關(guān)鍵信號(hào)布線（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地,、打孔處理,，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，如下圖所示,。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。（2）中頻,、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,，線寬≥8Mil，如下圖所示,。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻,、低頻信號(hào)布線區(qū)域。（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil,，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔,。PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)流程是什么,？荊門PCB設(shè)計(jì)功能

調(diào)整器件字符的方法還有：“1”、“O”,、△、或者其他符號(hào)要放在對(duì)應(yīng)的1管腳處,；對(duì)BGA器件用英文字母和阿拉伯?dāng)?shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示,。帶極性器件要把“+”或其他標(biāo)識(shí)放在正極旁；對(duì)于管腳較多的器件要每隔5個(gè)管腳或者收尾管腳都要標(biāo)出管腳號(hào)（6）對(duì)于二極管正極標(biāo)注的擺放需要特別注意：首先在原理圖中確認(rèn)正極對(duì)應(yīng)的管腳號(hào)（接高電壓）,，然后在PCB中,，找到對(duì)應(yīng)的管腳，將正極極性標(biāo)識(shí)放在對(duì)應(yīng)的管腳旁邊7）穩(wěn)壓二級(jí)管是利用pn結(jié)反向擊穿狀態(tài)制成的二極管,。所以正極標(biāo)注放在接低電壓的管腳處,。十堰專業(yè)PCB設(shè)計(jì)教程如何解決PCB設(shè)計(jì)中電源電路放置問題？

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,，擺放要求同器件字符,，（2）板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,，水平放置，比元件位號(hào)絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil,，高度80Mil）,；扣板正反面都需要有板名絲印,，方便識(shí)別。添加特殊絲?。?）條碼：條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào),，且長(zhǎng)邊必須與傳送方向平行，區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋,。條碼位置必須符合以下要求，否則無法噴碼或貼標(biāo)簽,。1,、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū)。2,、尺寸為22.5mmX6.5mm,。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件,。2）其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣。對(duì)于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤,、淚滴焊盤或器件焊接方向,，需要用絲印標(biāo)示出過板方向。如果有扣板散熱器,，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來,。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面，采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫(kù),。在板名旁留出生產(chǎn)序列號(hào)的空間,，字體格式、大小由客戶確認(rèn),。

電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路,，如ADC、DAC,、RF,、時(shí)鐘等電路模塊，發(fā)熱量大的電源模塊,，需要拉大與其它電路的距離,，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,，靠近模塊擺放,，負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放，便于插拔,客戶有指定位置除外,。（2）驅(qū)動(dòng)電路靠近接口擺放,。（3）測(cè)溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時(shí)確定正反面。（4）光耦,、繼電器,、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上,。（5）熱敏感元件（電解電容,、晶振）遠(yuǎn)離大功率的功能模塊、散熱器,，風(fēng)道末端,，器件絲印邊沿距離＞400Mil。如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖,？

評(píng)估平面層數(shù),，電源平面數(shù)的評(píng)估：分析單板電源總數(shù)與分布情況，優(yōu)先關(guān)注分布范圍大,，及電流大于1A以上的電源(如:+5V,，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源,、DDR電源等）,。通常情況下：如果板內(nèi)無BGA封裝的芯片，一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源,；如果有BGA封裝的芯片,，主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象，如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種,，用一個(gè)電源平面,，如果＞3種，則使用2個(gè)電源平面,，如果＞6則使用3個(gè)電源平面，以此類推,。備注：1,、對(duì)于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2,、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理,。地平面層數(shù)的評(píng)估：在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上，滿足以下疊層原則：1,、疊層對(duì)稱性2,、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4,、電源和地平面緊耦合（3）層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線層數(shù)和平面層數(shù),，高速線優(yōu)先靠近地層的原則,，進(jìn)行層疊排布。京曉科技給您帶來PCB設(shè)計(jì)布線的技巧,。荊州高效PCB設(shè)計(jì)原理

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放置固定結(jié)構(gòu)件（1）各固定器件坐標(biāo)、方向,、1腳位置,、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致，并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對(duì)應(yīng)放置,。（2）當(dāng)有如下列情形時(shí),，需將問題描述清楚并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中，同時(shí)郵件通知客戶修改確認(rèn),。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合,；結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識(shí)與封裝1腳焊盤指示不符；結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符,；文字描述,、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致；其他有疑問的地方,。（3）安裝孔坐標(biāo),、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致,。（4）安裝孔,、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時(shí)，焊環(huán)離孔距離8Mil以上,，焊盤單邊比孔大33mil（5）固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,，對(duì)器件賦予不可移動(dòng)屬性。（6）在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注,，標(biāo)注單位為公制（mm）,，精度小數(shù)點(diǎn)后2位，尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求,。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT,，需進(jìn)行標(biāo)注。（8）如設(shè)計(jì)過程中更改結(jié)構(gòu),，按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框,、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件?？蛻魺o具體的結(jié)構(gòu)要求時(shí),，應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（9）子卡、母卡對(duì)插/扣設(shè)計(jì)荊門PCB設(shè)計(jì)功能

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