電源、地處理,，（1）不同電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil,，在BGA投影區(qū)域內(nèi)分隔帶小為10Mil。（2）開(kāi)關(guān)電源按器件資料單點(diǎn)接地,，電感下不允許走線,；（3）電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮的最小寬度處滿足電源,、地電流大小的通流能力,，參考4.8銅皮寬度通流表。（4）電源,、地平面的換層處過(guò)孔數(shù)量必須滿足電流載流能力,，參考4.8過(guò)孔孔徑通流表。（5）3個(gè)以上相鄰過(guò)孔反焊盤邊緣間距≥4Mil,，禁止出現(xiàn)過(guò)孔割斷銅皮的情況,，（6）模擬電源、模擬地只在模擬區(qū)域劃分,，數(shù)字電源,、數(shù)字地只在數(shù)字區(qū)域劃分，投影區(qū)域在所有層面禁止重疊,，如下如圖所示,。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理（7）跨區(qū)信號(hào)線從模擬地和數(shù)字地的橋接處穿過(guò)（8）電源層相對(duì)地層內(nèi)縮必須≥20Mil，優(yōu)先40Mil（9）單板孤立銅皮要逐一確認(rèn),、不需要的要逐一刪除（10）室溫情況下,，壓差在10V以上的網(wǎng)絡(luò),，同層必須滿足安規(guī)≥20Mil要求，壓差每增加1V,間距增加1Mil,。（11）在疊層不對(duì)稱時(shí)，信號(hào)層鋪電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮,，且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上,，以防止成品PCB翹曲,。DDR3的PCB布局布線要求是什么？咸寧定制PCB設(shè)計(jì)多少錢

 射頻,、中頻電路（2）屏蔽腔的設(shè)計(jì)1,、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間,，在大功率多級(jí)放大器中,，也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開(kāi)。2,、印刷電路板的腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理,、方便焊接屏蔽殼。3,、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏,，過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi)，同排過(guò)孔間距為150Mil,。4,、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼,。5,、腔體的周邊為密封的，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理，開(kāi)槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間,。6、屏蔽罩設(shè)計(jì)實(shí)例荊門專業(yè)PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)疊層相關(guān)方案,。

電氣方面注意事項(xiàng)（1）TVS管,、ESD、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置,；（2）熱敏器件遠(yuǎn)離大功率器件布局,；（3）高,、中、低速器件分區(qū)布局,；（4）數(shù)字,、模擬器件分區(qū)布局；（5）電源模塊,、模擬電路,、時(shí)鐘電路、射頻電路,、隔離器件布局按器件資料,；（6）串聯(lián)電阻靠近源端放置；串聯(lián)電容靠近末端放置,；并聯(lián)電阻靠近末端放置,；（7）退藕電容靠近芯片的電源管腳；（8）接口電路靠近接口,；（9）充分考慮收發(fā)芯片距離,，以便走線長(zhǎng)度滿足要求；（10）器件按原理圖擺一起,；（11）二極管,、LED等極性與原理圖應(yīng)保持一致。

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見(jiàn)接口模塊,、電源接口模塊,、射頻接口模塊、板間連接器模塊等,。（1）常見(jiàn)接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB,、HDMI、RJ45,、VGA,、RS485、RS232等,。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放,，采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲,、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8,，留足夠的空間以滿足載流要求,。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放,，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm,，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（5）連接器模塊：驅(qū)動(dòng)芯片靠近連接器放置,。京曉科技與您分享PCB設(shè)計(jì)中布局布線的注意事項(xiàng)。

關(guān)鍵信號(hào)布線（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地,、打孔處理,，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，如下圖所示,。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地,。（2）中頻,、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil,，如下圖所示,。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線區(qū)域,。（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔,。（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔,。京曉科技帶您梳理PCB設(shè)計(jì)中的各功能要求。武漢正規(guī)PCB設(shè)計(jì)

疊層方案子流程以及規(guī)則設(shè)置,。咸寧定制PCB設(shè)計(jì)多少錢

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