布線優(yōu)化布線優(yōu)化的步驟：連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串擾檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。（1）連通性檢查：整板連通性為100%,，未連接網(wǎng)絡需確認并記錄《項目設計溝通記錄》中,。（2）整板DRC檢查：對整板DRC進行檢查、修改,、確認,、記錄。（3）Stub殘端走線及過孔檢查：整板檢查Stub殘端走線及孤立過孔并刪除,。（4）跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域,，并對在分隔帶上的阻抗線進行調(diào)整。（5）走線串擾檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整,。（6）殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調(diào)整,。（7）走線角度檢查：整板檢查直角、銳角走線。如何設計PCB布線規(guī)則,？襄陽高速PCB設計哪家好

通過規(guī)范PCBLayout服務操作要求,，提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務,。文件維護部門設計部,。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程。（2）PCB:印刷電路板,。（3）理圖：一般由原理圖設計工具繪制,，表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設計工具自動生成的,，表達元器件電氣連接關系的文本文件,，一般包含元器件封裝，網(wǎng)絡列表和屬性定義等部分,。（5）布局：PCB設計過程中,，按照設計要求、結構圖和原理圖,，把元器件放置到板上的過程,。（6）布線：PCB設計過程中，按照設計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程,。咸寧如何PCB設計哪家好PCB設計工藝上的注意事項是什么,？

規(guī)則設置子流程：層疊設置→物理規(guī)則設置→間距規(guī)則設置→差分線規(guī)則設置→特殊區(qū)域規(guī)則設置→時序規(guī)則設置◆層疊設置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息，在PCB上進行對應的規(guī)則設置,?！粑锢硪?guī)則設置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息，非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil,。（2）電源/地線：線寬>=15Mil,。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,，過孔設置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?！糸g距規(guī)則設置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設置間距規(guī)則,，阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,，應保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,，以免短路：（1）內(nèi)外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離；（2）內(nèi)外層導體到郵票孔邊緣距離,；（3）內(nèi)外層導體到V-CUT邊緣距離,；（4）外層導體到導軌邊緣距離,；（5）內(nèi)外層導體到板邊緣距離；◆差分線規(guī)則設置（1）滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求,。（2）差分線信號與任意信號的距離≥20Mil,。

SDRAM各管腳功能說明：1、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅動的,，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計數(shù)器和輸出寄存器；2,、CKE為時鐘使能信號,，高電平時時鐘有效，低電平時時鐘無效,，CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式,。此時包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗,，CKE可以直接接高電平。3,、CS#為片選信號,，低電平有效，當CS#為高時器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽,，同時,，CS#也是命令信號的一部分。4,、RAS#,、CAS#、WE#分別為行選擇,、列選擇,、寫使能信號，低電平有效,，這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令,。5、DQML,，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號,。寫數(shù)據(jù)時，當DQM為高電平時對應的寫入數(shù)據(jù)無效,，DQML與DQMU分別對應于數(shù)據(jù)信號的低8位與高8位,。6、A<0..12>為地址總線信號,，在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入,。7,、BA0、BA1為BANK地址信號,，用以確定當前的命令操作對哪一個BANK有效,。8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號,，讀寫操作時的數(shù)據(jù)信號通過該總線輸出或輸入,。PCB設計工藝的規(guī)則和技巧。

DDR2模塊相對于DDR內(nèi)存技術（有時稱為DDRI）,，DDRII內(nèi)存可進行4bit預讀取,。兩倍于標準DDR內(nèi)存的2BIT預讀取，這就意味著,，DDRII擁有兩倍于DDR的預讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,，因此，DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力,；DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標準,，而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標準；DDR采用的是TSOP封裝,，而DDRII采用的是FBGA封裝,，相對于DDR，DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬,，而且在低功耗,、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn)。DDRII內(nèi)存技術比較大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力,，而是在采用更低發(fā)熱量,、更低功耗的情況下，DDRII可以獲得更快的頻率提升,，突破標準DDR的400MHZ限制,。PCB設計的整體模塊布局。孝感正規(guī)PCB設計布線

時鐘驅動器的布局布線要求,。襄陽高速PCB設計哪家好

SDRAM時鐘源同步和外同步1,、源同步：是指時鐘與數(shù)據(jù)同時在兩個芯片之間間傳輸，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出,，數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號滿足一定的時序匹配關系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。2,、外同步：由外部時鐘給系統(tǒng)提供參考時鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個時鐘,，一個鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),，一個鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個時鐘周期內(nèi)完成,，對于SDRAM及其控制芯片,，參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅動產(chǎn)生,，此時CLK1,、CLK2到達SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求,，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。如圖6-1-4-3所示。襄陽高速PCB設計哪家好

武漢京曉科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟奇跡,，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,，繪畫新藍圖，在湖北省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽,，信奉著“爭取每一個客戶不容易,，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向,，質量是企業(yè)的生命,，在公司有效方針的領導下，全體上下,，團結一致,，共同進退，**協(xié)力把各方面工作做得更好,，努力開創(chuàng)工作的新局面,，公司的新高度，未來武漢京曉科技供應和您一起奔向更美好的未來,，即使現(xiàn)在有一點小小的成績,，也不足以驕傲,，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路,，讓我們一起點燃新的希望,，放飛新的夢想！