電源,、地處理,，（1）不同電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil，在BGA投影區(qū)域內(nèi)分隔帶小為10Mil,。（2）開關(guān)電源按器件資料單點(diǎn)接地,，電感下不允許走線；（3）電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮的最小寬度處滿足電源,、地電流大小的通流能力，參考4.8銅皮寬度通流表,。（4）電源,、地平面的換層處過孔數(shù)量必須滿足電流載流能力，參考4.8過孔孔徑通流表,。（5）3個(gè)以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil,，禁止出現(xiàn)過孔割斷銅皮的情況，（6）模擬電源,、模擬地只在模擬區(qū)域劃分,，數(shù)字電源、數(shù)字地只在數(shù)字區(qū)域劃分,，投影區(qū)域在所有層面禁止重疊,，如下如圖所示。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理（7）跨區(qū)信號(hào)線從模擬地和數(shù)字地的橋接處穿過（8）電源層相對地層內(nèi)縮必須≥20Mil,，優(yōu)先40Mil（9）單板孤立銅皮要逐一確認(rèn),、不需要的要逐一刪除（10）室溫情況下，壓差在10V以上的網(wǎng)絡(luò),，同層必須滿足安規(guī)≥20Mil要求,，壓差每增加1V,間距增加1Mil。（11）在疊層不對稱時(shí),，信號(hào)層鋪電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮，且銅皮,、銅線面積占整板總面積50%以上,，以防止成品PCB翹曲。PCB設(shè)計(jì)中等長線處理方式技巧有哪些,？荊州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)走線

 射頻,、中頻電路（2）屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間,，在大功率多級放大器中，也應(yīng)保證級與級之間隔開,。2,、印刷電路板的腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,。3,、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏，過孔應(yīng)相互錯(cuò)開,，同排過孔間距為150Mil,。4、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,，保證其固定屏蔽殼,。5、腔體的周邊為密封的,，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu)，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理,，開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間。6,、屏蔽罩設(shè)計(jì)實(shí)例荊州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)走線射頻,、中頻電路的基本概念是什么？

通過規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求,，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的,。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門設(shè)計(jì)部,。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計(jì)為印制電路板圖的全過程,。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具繪制,，表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖,。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的，表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,，一般包含元器件封裝,，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計(jì)過程中,，按照設(shè)計(jì)要求,、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程。（6）布線：PCB設(shè)計(jì)過程中,，按照設(shè)計(jì)要求對信號(hào)進(jìn)行走線和銅皮處理的過程,。

SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波,，∏型濾波的布局要緊湊,，布線時(shí)不要形成Stub。2,、控制總線,、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3,、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,，具體的情況可以根據(jù)仿真確定,。SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數(shù)據(jù)信號(hào),，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它如boot,、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí),，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端,，對于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理,。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot,、flashmemory,、244\245緩沖器等的情況，從信號(hào)完整性角度來考慮,，SDRAM芯片及boot,、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局,。3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,，Stub線頭短,。5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時(shí)鐘,、數(shù)據(jù),、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻，否則此時(shí)總線上的過沖大,，可能影響信號(hào)完整性和時(shí)序,有可能會(huì)損害芯片,。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的布局布線要求。

射頻,、中頻電路（1）射頻電路★基本概念1,、射頻：是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波,，射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB,。2、微帶線：是一種傳輸線類型,。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成,。微帶線的結(jié)構(gòu)如下圖中的圖1所示它是由導(dǎo)體條帶（在基片的一邊）和接地板（在基片的另一邊）所構(gòu)成的傳輸線。微帶線是由介質(zhì)基片,，接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成,。在微帶線中，電磁能量主要是集中在介質(zhì)基片中傳播的,，3,、屏蔽罩：是無線設(shè)備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：當(dāng)在電磁發(fā)射源和需要保護(hù)的電路之間插入一高導(dǎo)電性金屬時(shí),，該金屬會(huì)反射和吸收部分輻射電場,，反射與吸收的量取決于多種不同的因素，這些因素包括輻射的頻率,，波長,，金屬本身的導(dǎo)電率和滲透性，以及該金屬與發(fā)射源的距離,。4,、模塊分腔的必要性：腔體內(nèi)腔器件間或RF信號(hào)布線間的典型隔離度約在50－70dB，對某些敏感電路,，有強(qiáng)烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施,，例如：a.接收電路前端、VCO電路的電源,、環(huán)路濾波電路是敏感電路,。b.發(fā)射的后級電路、功放的電路,、數(shù)字信號(hào)處理電路,、參考時(shí)鐘和晶體振蕩器是強(qiáng)烈的輻射源。PCB設(shè)計(jì)中常用的電源電路有哪些？黃石常規(guī)PCB設(shè)計(jì)哪家好

PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之Gerber參數(shù)設(shè)置,。荊州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)走線

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM,、DRAM、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長方形,，其優(yōu)點(diǎn)是成本低,、工藝要求不高，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾,，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號(hào)傳輸距離，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢,，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會(huì)使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。荊州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)走線

武漢京曉科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己,，不斷創(chuàng)新,，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,，在湖北省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價(jià),，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,，這些評價(jià)對我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng),、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下,，全力拼搏將共同武漢京曉科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài),，更認(rèn)真的態(tài)度,，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏,，去努力,，讓我們一起更好更快的成長,！