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黃岡高效PCB設(shè)計(jì)廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-27

ADC/DAC電路:(2)模擬地與數(shù)字地處理:大多數(shù)ADC、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)和提供的參考設(shè)計(jì)進(jìn)行地分割處理,,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND,,然后將二者單點(diǎn)連接,(3)模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時(shí),,在電源入口處通過將數(shù)字地加磁珠或電感,,將數(shù)字地拆分成成模擬地;同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源,。負(fù)載端所有的數(shù)字電源都通過入口處數(shù)字電源生成,、模擬電源都通過經(jīng)過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處(外部提供的電源)既有模擬地又有數(shù)字地,、既有模擬電源又有數(shù)字電源,,板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成、模擬電源都用入口處的模擬電源生成,。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進(jìn)行供電,,因?yàn)槠潆娏餍 ⒓y波小,,而DC/DC會(huì)引入較大開關(guān)電源噪聲,,嚴(yán)重影響ADC/DAC器件性能,因此,,模擬電路應(yīng)該采用LDO進(jìn)行供電,。PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之Gerber參數(shù)設(shè)置,。黃岡高效PCB設(shè)計(jì)廠家

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FPGA管換注意事項(xiàng),首先和客戶確認(rèn)是否可以交換以及交換原則,,其次,,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,,如果原理圖要更改,,在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳,管換的一般原則如下,,在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調(diào)整,,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整,。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,,如果兩個(gè)Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換,;如果電壓相同,應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換,,其次在BANK間交換,。(3)對(duì)于全局時(shí)鐘管腳,只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整,,并與客戶進(jìn)行確認(rèn),。(4)差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來成對(duì)調(diào)整,成對(duì)調(diào)整,,不能單根調(diào)整,,即N和N調(diào)整,P和P調(diào)整,。(5)在管腳調(diào)整以后,,必須進(jìn)行檢查,查看交換的內(nèi)容是否滿足設(shè)計(jì)要求,。(6)與調(diào)整管腳之前的PCB文件對(duì)比,生產(chǎn)交換管腳對(duì)比的表格給客戶確認(rèn)和修改原理圖文件,。荊門什么是PCB設(shè)計(jì)哪家好京曉科技帶您梳理PCB設(shè)計(jì)中的各功能要求,。

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PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個(gè)流程是:網(wǎng)表導(dǎo)入-結(jié)構(gòu)繪制-設(shè)計(jì)規(guī)劃-布局-布線-絲印調(diào)整-Gerber輸出。1.1網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表導(dǎo)入子流程如下:創(chuàng)建PCB文件→設(shè)置庫路徑→導(dǎo)入網(wǎng)表,。創(chuàng)建PCB文件(1)建立一個(gè)全新PCBLayout文件,,并對(duì)其命名。(2)命名方式:“項(xiàng)目名稱+日期+版本狀態(tài)”,,名稱中字母全部大寫,,以日期加上版本狀態(tài)為后綴,,用以區(qū)分設(shè)計(jì)文件進(jìn)度。舉例:ABC123_1031A1其中ABC123為項(xiàng)目名稱,,1031為日期,,A1為版本狀態(tài),客戶有特殊指定要求的除外,。(3)改版沿用上一版的PCB文件。設(shè)置庫路徑(1)將封裝庫文件放入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi),,由客戶提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認(rèn)的封裝可直接加入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi),,未經(jīng)審核的封裝文件,,不得放入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi)。(2)對(duì)設(shè)計(jì)文件設(shè)置庫路徑,,此路徑指向該項(xiàng)目文件夾下的LIB文件夾或庫文件,路徑指向必須之一,,禁止設(shè)置多指向路徑,。

導(dǎo)入網(wǎng)表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),,在原理圖中生成網(wǎng)表,,并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯(cuò)誤提示,,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,,把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,,執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。(3)將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi),。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,需與客戶確認(rèn)軟件版本,,設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本,。(5)不允許使用替代封裝,資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì),;如必須替代封裝,,則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣,。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的布局布線要求,。

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DDR2模塊相對(duì)于DDR內(nèi)存技術(shù)(有時(shí)稱為DDRI),DDRII內(nèi)存可進(jìn)行4bit預(yù)讀取,。兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的2BIT預(yù)讀取,,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,,因此,,DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力;DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標(biāo)準(zhǔn),,而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標(biāo)準(zhǔn);DDR采用的是TSOP封裝,,而DDRII采用的是FBGA封裝,,相對(duì)于DDR,DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬,,而且在低功耗,、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn)。DDRII內(nèi)存技術(shù)比較大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力,,而是在采用更低發(fā)熱量,、更低功耗的情況下,DDRII可以獲得更快的頻率提升,,突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制,。關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循哪些基本原則?恩施定制PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

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DDRII新增特性,,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB電路板上,而DDRII則把匹配直接設(shè)計(jì)到DRAM芯片內(nèi)部,用來改善信號(hào)品質(zhì),,這使得DDRII的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)較DDR簡單,,布局布線也相對(duì)較容易一些。說明:ODT(On-Die Termination)即芯片內(nèi)部匹配終結(jié),,可以節(jié)省PCB面積,,另一方面因?yàn)閿?shù)據(jù)線的串聯(lián)電阻位置很難兼顧讀寫兩個(gè)方向的要求。而在DDR2芯片提供一個(gè)ODT引腳來控制芯片內(nèi)部終結(jié)電阻的開關(guān)狀態(tài),。寫操作時(shí),,DDR2作為接收端,ODT引腳為高電平打開芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻,,讀操作時(shí),,DDR2作為發(fā)送端,ODT引腳為低電平關(guān)閉芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻,。ODT允許配置的阻值包括關(guān)閉,、75Ω、150Ω,、50Ω四種模式,。ODT功能只針對(duì)DQ\DM\DQS等信號(hào),而地址和控制仍然需要外部端接電阻,。黃岡高效PCB設(shè)計(jì)廠家

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