SDRAM模塊SDRAM介紹：SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）的簡稱,，是使用很的一種存儲(chǔ)器,，一般應(yīng)用在200MHz以下,，常用在33MHz,、90MHz,、100MHz、125MHz,、133MHz等,。其中同步是指時(shí)鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時(shí)鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率相同,，并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準(zhǔn),；動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失,；隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲(chǔ)，而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫,。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬，必須配合適當(dāng)數(shù)量的SDRAM芯片顆粒,，如32位的CPU芯片,，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片,。是某廠家的SDRAM芯片封裝示意圖,，圖中列出了16bit、8bit,、4bit不同位寬的信號網(wǎng)絡(luò)管腳分配情況以及信號網(wǎng)絡(luò)說明,。PCB布局設(shè)計(jì)中布線的設(shè)計(jì)技巧。十堰如何PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根據(jù)各EDA軟件操作,，生成Gerber文件,。（2）檢查Gerber文件：檢查Gerber文件步驟：種類→數(shù)量→格式→時(shí)間。Gerber文件種類及數(shù)量：各層線路,、絲印層,、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表,、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù),。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類型有關(guān)，有多少種盲埋孔或背鉆孔,，就會(huì)對應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件,，要注意核實(shí)確認(rèn)。Gerber文件格式：Mentor,、Allegro,、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊生成,。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以內(nèi),。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比，IPC網(wǎng)表比對結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致,，無開,、短路存在，客戶有特殊要求的除外,。黃石PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)PCB設(shè)計(jì)布局的整體思路是什么,？

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置,；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容,、電位器等）,；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個(gè),；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。

整板布線,，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好，（2）矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,，焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度,，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2，走線方式,，（3）所有拐角處45度走線,，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線,，（4）走線到板邊的距離≥20Mil，距離參考平面的邊沿滿足3H原則,，（5）電感,、晶體、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過孔,。（6）光耦,、變壓器、共模電感,、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅,。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過孔存在，非地網(wǎng)絡(luò)過孔距離殼體1mm以上,。（8）不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離,。（9）差分線需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線寬和線距布線；（10）相鄰信號層推薦正交布線方式,，無法正交時(shí),，相互錯(cuò)開布線，（11）PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式,，不同的總線特點(diǎn)不一樣,，所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣，多拓?fù)涞幕ミB,。晶振電路的布局布線要求,。

ADC/DAC電路：（4）隔離處理：隔離腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,，在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏蔽,，過孔應(yīng)相互錯(cuò)開，同排過孔間距為150Mil,。,，在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼,，隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距＞0.5mm。如圖6-1-2-4所示,。腔體的周邊為密封的,，接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu)；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理,，開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間,。（5）布線原則1,、首先參考射頻信號的處理原則,。2、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線,。3,、空間允許的情況下，模擬信號采用包地處理,，包地要間隔≥200Mil打地過孔4,、ADC和DAC電源管腳比較好經(jīng)過電容再到電源管腳，線寬≥20Mil,，對于管腳比較細(xì)的器件,，出線寬度與管腳寬度一致。5,、模擬信號優(yōu)先采用器件面直接走線,，線寬≥10Mil，對50歐姆單端線,、100歐姆差分信號要采用隔層參考,，在保證阻抗的同時(shí)，以降低模擬輸入信號的衰減損耗,，6,、不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘彼此之間需要做等長處理。7,、當(dāng)信號線必須要跨分割時(shí),，跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠（或者0歐姆電阻）處。屏蔽腔的設(shè)計(jì)具體步驟流程,。隨州高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

在PCB設(shè)計(jì)中如何繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板,？十堰如何PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

絲印調(diào)整，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印,。設(shè)置字符格式,，字符的寬度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil),；1盎司（基銅）：5/30Mil,；2盎司(基銅)：6/45Mil；字高與字符線寬之比≥6:1,。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil,。字符之間的距離≥6Mil，距離板邊≥10Mil,；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋,。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil；（3）字符只能有兩個(gè)方向,，排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?，從下到上,。?）字符的位號要與器件一一對應(yīng)，不能顛倒,、變換順序,，每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號不可缺失，對于高密度板,，可將位號標(biāo)在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示,，如下圖所示。字符擺放完成后,，逐個(gè)高亮器件,，確認(rèn)位號高亮順序和器件高亮順序一致。十堰如何PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

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