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黃岡定制PCB設(shè)計(jì)布局

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-03

工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn)(1)與客戶確認(rèn)阻抗類型,,常見(jiàn)阻抗類型如下:常規(guī)阻抗:?jiǎn)味?0歐姆,差分100歐姆,。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆,、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,,RS485串口差分120歐姆,。(2)傳遞《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,,由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說(shuō)明書》,,基于以下幾點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明:信號(hào)層夾在電源層和地層之間時(shí),信號(hào)層靠近地層。差分間距≤2倍線寬,。相鄰信號(hào)層間距拉大,。阻抗線所在的層號(hào)。(3)檢查《PCB加工工藝要求說(shuō)明書》信息是否有遺漏,,錯(cuò)誤,,核對(duì)無(wú)誤后再與客戶進(jìn)行確認(rèn)。布線優(yōu)化的工藝技巧有哪些,?黃岡定制PCB設(shè)計(jì)布局

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設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程:梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求(1)逐頁(yè)瀏覽原理圖,,熟悉項(xiàng)目類型,。項(xiàng)目類型可分為:數(shù)字板、模擬板,、數(shù)?;旌习濉⑸漕l板,、射頻數(shù)?;旌习濉⒐β孰娫窗?、背板等,,依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出模塊,、電源模塊,、信號(hào)處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊,。(2)器件認(rèn)定:在單板設(shè)計(jì)中,,承擔(dān)信號(hào)處理功能器件,,或因體積較大,直接影響布局布線的器件,。如:FPGA,,DSP,A/D芯片,,D/A芯片,,恒溫晶振,時(shí)鐘芯片,,大體積電源芯片,。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求(1)客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,規(guī)范填寫,,信息無(wú)遺漏,;可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,經(jīng)客戶確認(rèn)后,,則直接采納,。(2)整理出正確、完整的信號(hào)功能框圖,。(3)按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,,及各路分支的電源功耗情況,根據(jù)電源流向和電流大小,,列出電流樹(shù)狀圖,,經(jīng)客戶確認(rèn)后,予以采納,。鄂州哪里的PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之Gerber參數(shù)設(shè)置,。

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DDR2模塊相對(duì)于DDR內(nèi)存技術(shù)(有時(shí)稱為DDRI),DDRII內(nèi)存可進(jìn)行4bit預(yù)讀取,。兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的2BIT預(yù)讀取,,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,,因此,,DDRII則簡(jiǎn)單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力;DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標(biāo)準(zhǔn),,而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標(biāo)準(zhǔn),;DDR采用的是TSOP封裝,而DDRII采用的是FBGA封裝,,相對(duì)于DDR,,DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬,而且在低功耗、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn),。DDRII內(nèi)存技術(shù)比較大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力,,而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下,,DDRII可以獲得更快的頻率提升,,突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。

布線,,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》,、《PCBLayout工藝參數(shù)》、《PCB加工工藝要求說(shuō)明書》對(duì)整板布線約束的要求,。同時(shí)也應(yīng)該符合客戶對(duì)過(guò)孔工藝,、小線寬線距等的特殊要求,無(wú)法滿足時(shí)需和客戶客戶溝通并記錄到《設(shè)計(jì)中心溝通記錄》郵件通知客戶確認(rèn),。布線的流程步驟如下:關(guān)鍵信號(hào)布線→整板布線→ICT測(cè)試點(diǎn)添加→電源,、地處理→等長(zhǎng)線處理→布線優(yōu)化,關(guān)鍵信號(hào)布線關(guān)鍵信號(hào)布線的順序:射頻信號(hào)→中頻,、低頻信號(hào)→時(shí)鐘信號(hào)→高速信號(hào),。關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循如下基本原則:★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線?!镆勒詹季智闆r短布線,。★走線間距單端線必須滿足3W以上,,差分線對(duì)間距必須滿足20Mil以上PCB設(shè)計(jì)的整體模塊布局,。

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生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據(jù)各EDA軟件操作,生成Gerber文件,。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類→數(shù)量→格式→時(shí)間,。Gerber文件種類及數(shù)量:各層線路、絲印層,、阻焊層、鋼網(wǎng)層,、鉆孔表,、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類型有關(guān),,有多少種盲埋孔或背鉆孔,,就會(huì)對(duì)應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件,要注意核實(shí)確認(rèn),。Gerber文件格式:Mentor,、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊(cè)生成,。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以內(nèi),。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比,IPC網(wǎng)表比對(duì)結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致,,無(wú)開(kāi),、短路存在,客戶有特殊要求的除外,。DDR模塊中管腳功能說(shuō)明,。湖北PCB設(shè)計(jì)多少錢

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結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下:繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件,。1.1.1繪制單板板框(1)將結(jié)構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB文件且測(cè)量尺寸,,確認(rèn)結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm,顯示比例為1:1等大,。(2)設(shè)計(jì)文件中,,單位為mm,則精度為小數(shù)點(diǎn)后4位,;單位為Mil,,則精度為小數(shù)點(diǎn)后2位,兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次,,特殊要求記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。(3)導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖形并命名。(4)導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本,,舉例:DXF_1031A1,,線寬為0Mil。(5)結(jié)構(gòu)圖形導(dǎo)入后應(yīng)在EDA設(shè)計(jì)軟件視界正中,,若偏移在一角,,應(yīng)整體移動(dòng)結(jié)構(gòu)圖形,使之位于正中,。(6)根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形,,繪制外形板框,板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合,,并體現(xiàn)在EDA設(shè)計(jì)軟件顯示層,。(7)確定坐標(biāo)原點(diǎn),坐標(biāo)原點(diǎn)默認(rèn)為單板左邊與下邊延長(zhǎng)線的交點(diǎn),,坐標(biāo)原點(diǎn)有特殊要求的記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。(8)對(duì)板邊的直角進(jìn)行倒角處理,倒角形狀,、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制,,如無(wú)特殊要求,,默認(rèn)倒圓角半徑為1.5mm,工藝邊外沿默認(rèn)倒圓角,,半徑為1.5mm并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》郵件通知客戶確認(rèn),。(9)板框繪制完畢,賦予其不可移動(dòng),,不可編輯屬性,。黃岡定制PCB設(shè)計(jì)布局

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