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黃石PCB設(shè)計布局

來源: 發(fā)布時間:2023-03-03

ADC/DAC電路:(2)模擬地與數(shù)字地處理:大多數(shù)ADC,、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊和提供的參考設(shè)計進行地分割處理,,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND,然后將二者單點連接,,(3)模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時,,在電源入口處通過將數(shù)字地加磁珠或電感,將數(shù)字地拆分成成模擬地,;同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源,。負載端所有的數(shù)字電源都通過入口處數(shù)字電源生成、模擬電源都通過經(jīng)過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成,。如果在電源入口處(外部提供的電源)既有模擬地又有數(shù)字地,、既有模擬電源又有數(shù)字電源,板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成,、模擬電源都用入口處的模擬電源生成,。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進行供電,因為其電流小,、紋波小,,而DC/DC會引入較大開關(guān)電源噪聲,嚴(yán)重影響ADC/DAC器件性能,,因此,,模擬電路應(yīng)該采用LDO進行供電。PCB設(shè)計中FPGA管腳的交換注意事項,。黃石PCB設(shè)計布局

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工藝方面注意事項(1)質(zhì)量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置,;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線,、可變電容,、電位器等);(4)電解電容,、鉭電容極性方向不超過2個,;(5)SMD器件原點應(yīng)在器件中心,布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置,。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計指導(dǎo),。湖北PCB設(shè)計加工PCB設(shè)計中如何評估平面層數(shù)?

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 射頻,、中頻電路(2)屏蔽腔的設(shè)計1,、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,,在大功率多級放大器中,,也應(yīng)保證級與級之間隔開。2,、印刷電路板的腔體應(yīng)做開窗處理,、方便焊接屏蔽殼。3,、在屏蔽腔體上設(shè)計兩排開窗過孔屏,,過孔應(yīng)相互錯開,同排過孔間距為150Mil,。4,、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼,。5,、腔體的周邊為密封的,一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),;而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),,這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理,開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間,。6、屏蔽罩設(shè)計實例

射頻、中頻電路(3)射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1,、在同一個屏蔽腔體內(nèi),,布局時應(yīng)該按RF主信號流一字布局,由于空間限制,,如果在同一個屏蔽腔內(nèi),,RF主信號的元器件不能采用一字布局時,可以采用L形布局,,比較好不要用U字形布局,,在使用U字形布局前,一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細分析,,確保不會出問題。2,、相同單元的布局要保證完全相同,,例如TRX有多個接收通道和發(fā)射通道。3,、布局時就要考慮RF主信號走向,,和器件間的相互耦合作用。4,、感性器件應(yīng)防止互感,,與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5,、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,,簡單地說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠離低功率RF接收電路,,或者讓它們交替工作,,而不是同時工作,高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO),。6,、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,且沒有過孔,,銅皮面積越大越好,。7、RF輸出要遠離RF輸入,,或者采取屏蔽隔離措施,,防止輸出信號串到輸入端。8,、敏感的模擬信號應(yīng)該遠離高速數(shù)字信號和RF信號,。晶體電路布局布線要求有哪些?

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電源電路放置優(yōu)先處理開關(guān)電源模塊布局,并按器件資料要求設(shè)計,。RLC放置(1)濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放(BGA,、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置),,多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔,。BGA封裝下放置濾波電容:BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置,優(yōu)先把電源,、地進行合并,,且合并的管腳不能超過2個,充分利用空管腳,,騰出空間,,放置多的電容,可參考以下放置思路,。1,、1.0MM間距的BGA,濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤:0402封裝的電容直接放在孔與孔之間,;0603封裝的電容可以放在十字通道的中間,;大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2,、大于1.0間距的BGA,,0402濾波電容用常規(guī)的方焊盤即可,放置要求同1.0間距BGA,。3,、小于1.0間距的BGA,0402濾波電容只能放置在十字通道,,無法靠近管腳,,其它電容放置在BGA周圍。儲能電容封裝較大,,放在芯片周圍,,兼顧各電源管腳。屏蔽腔的設(shè)計具體步驟流程,。荊州了解PCB設(shè)計怎么樣

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SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,,∏型濾波的布局要緊湊,,布線時不要形成Stub。2,、控制總線,、地址總線采用在源端串接電阻或者直連,。3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據(jù)仿真確定,。SDRAM的PCB布局布線要求1,、對于數(shù)據(jù)信號,如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它如boot,、flashmemory,、244\245緩沖器等的情況,SDRAM作為接收器即寫進程時,,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理,。2,、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot、flashmemory,、244\245緩沖器等的情況,,從信號完整性角度來考慮,,SDRAM芯片及boot,、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局,。3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置,。4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,,Stub線頭短,。5、對于SDRAM總線,,一般要對SDRAM的時鐘,、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,,否則此時總線上的過沖大,,可能影響信號完整性和時序,有可能會損害芯片。黃石PCB設(shè)計布局

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