電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路，如ADC,、DAC,、RF、時鐘等電路模塊,，發(fā)熱量大的電源模塊,，需要拉大與其它電路的距離，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離,。不同模塊的用法電源,，靠近模塊擺放，負載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端,。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,，便于插拔,客戶有指定位置除外。（2）驅(qū)動電路靠近接口擺放,。（3）測溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面,。（4）光耦、繼電器,、隔離變壓器,、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。（5）熱敏感元件（電解電容,、晶振）遠離大功率的功能模塊,、散熱器，風道末端,，器件絲印邊沿距離＞400Mil,。PCB設(shè)計布局以及整體思路。恩施高效PCB設(shè)計規(guī)范

SDRAM的端接1,、時鐘采用∏型(RCR)濾波,，∏型濾波的布局要緊湊，布線時不要形成Stub,。2,、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連,。3,、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,，具體的情況可以根據(jù)仿真確定,。SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數(shù)據(jù)信號,，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它如boot,、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,，SDRAM作為接收器即寫進程時,，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理,。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot,、flashmemory,、244\245緩沖器等的情況，從信號完整性角度來考慮,，SDRAM芯片及boot,、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局,。3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,，Stub線頭短,。5、對于SDRAM總線,，一般要對SDRAM的時鐘,、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,，否則此時總線上的過沖大,，可能影響信號完整性和時序,有可能會損害芯片。黃石常規(guī)PCB設(shè)計規(guī)范PCB設(shè)計中電氣方面的注意事項,。

模塊劃分（1）布局格點設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中，無法確認的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil,；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F,、VIA10等,；（2）格點設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成,。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過孔在格點上,，且過孔靠近管腳,，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來,。

Gerber輸出Gerber輸出前重新導入網(wǎng)表，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進行自檢后，進行Gerber輸出,。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置,、操作、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢,。（1）光繪格式RS274X,，原點位置設(shè)置合理，光繪單位設(shè)置為英制,，精度5:5（AD精度2:5）,。（2）光繪各層種類齊全、每層內(nèi)容選擇正確,，鉆孔表放置合理,。（3）層名命名正確，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR，地層GND,，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致,。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。LDO外圍電路布局要求是什么,？

關(guān)鍵信號布線（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地,、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,，如下圖所示,。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地,。（2）中頻,、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil,，如下圖所示,。數(shù)字信號不要進入中頻、低頻信號布線區(qū)域,。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔,。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔,。如何創(chuàng)建PCB文件、設(shè)置庫路徑,？專業(yè)PCB設(shè)計報價

PCB設(shè)計布局中光口的要求有哪些,？恩施高效PCB設(shè)計規(guī)范

ICT測試點添加ICT測試點添加注意事項：（1）測試點焊盤≥32mil；（2）測試點距離板邊緣≥3mm,；（3）相鄰測試點的中心間距≥60Mil,。（4）測試點邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil，Chip器件焊盤邊緣≥10mil,，其它導體邊緣≥12mil,。（5）整板必須有3個孔徑≥2mm的非金屬化定位孔，且在板子的對角線上非對稱放置。（6）優(yōu)先在焊接面添加ICT測試點,，正面添加ICT測試點需經(jīng)客戶確認,。（7）電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測試點至少3個以上且均勻放置,。（8）優(yōu)先采用表貼焊盤測試點，其次采用通孔測試點,，禁止直接將器件通孔管腳作為測試點使用,。（9）優(yōu)先在信號線上直接添加測試點或者用扇出的過孔作為測試點，采用Stub方式添加ICT測試點時,，Stub走線長不超過150Mil,。（10）2.5Ghz以上的高速信號網(wǎng)絡(luò)禁止添加測試點。（11）測試點禁止在器件,、散熱片,、加固件、拉手條,、接插件,、壓接件、條形碼,、標簽等正下方,，以防止被器件或物件覆蓋。（12）差分信號增加測試點,，必須對稱添加,，即同時在差分線對的兩個網(wǎng)絡(luò)的同一個地方對稱加測試點恩施高效PCB設(shè)計規(guī)范

武漢京曉科技有限公司位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團隊,。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù),，以誠信、敬業(yè),、進取為宗旨,，以建京曉電路/京曉教育產(chǎn)品為目標，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè),。公司堅持以客戶為中心,、武漢京曉科技有限公司成立于2020年06月17日，注冊地位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室,，法定代表人為董彪,。經(jīng)營范圍包括雙面、多層印制線路板的設(shè)計,；電子產(chǎn)品研發(fā),、設(shè)計、銷售及技術(shù)服務(wù)；電子商務(wù)平臺運營,；教育咨詢（不含教育培訓）,；貨物或技術(shù)進出口。（涉及許可經(jīng)營項目,，應(yīng)取得相關(guān)部門許可后方可經(jīng)營）市場為導向,，重信譽，保質(zhì)量,，想客戶之所想,，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要,。京曉PCB始終以質(zhì)量為發(fā)展,，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的**PCB設(shè)計與制造,，高速PCB設(shè)計,，企業(yè)級PCB定制。