繪制各禁止布局,、布線,、限高,、亮銅、挖空,、銑切,、開槽、厚度削邊區(qū)域大小,，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定,。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局,、禁止布線屬性；限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性,；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask,；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi)，禁止布線,、打孔,、放置器件。挖空,、銑切,、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域,，客戶有特殊要求除外,。京曉科技教您如何設(shè)計(jì)PCB。荊門如何PCB設(shè)計(jì)加工

SDRAM模塊SDRAM介紹：SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）的簡稱,，是使用很的一種存儲(chǔ)器,，一般應(yīng)用在200MHz以下，常用在33MHz,、90MHz,、100MHz、125MHz,、133MHz等,。其中同步是指時(shí)鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時(shí)鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率相同，并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準(zhǔn),；動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失,；隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲(chǔ)，而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫,。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬,，必須配合適當(dāng)數(shù)量的SDRAM芯片顆粒，如32位的CPU芯片,，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片,，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。是某廠家的SDRAM芯片封裝示意圖,，圖中列出了16bit,、8bit、4bit不同位寬的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)管腳分配情況以及信號(hào)網(wǎng)絡(luò)說明,。咸寧打造PCB設(shè)計(jì)功能PCB設(shè)計(jì)中IPC網(wǎng)表自檢的方法,。

ADC/DAC電路：（4）隔離處理：隔離腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,，在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏蔽,，過孔應(yīng)相互錯(cuò)開，同排過孔間距為150Mil,。,，在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,，保證其固定屏蔽殼，隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距＞0.5mm,。如圖6-1-2-4所示,。腔體的周邊為密封的，接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間,。（5）布線原則1、首先參考射頻信號(hào)的處理原則,。2,、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線。3,、空間允許的情況下,，模擬信號(hào)采用包地處理，包地要間隔≥200Mil打地過孔4,、ADC和DAC電源管腳比較好經(jīng)過電容再到電源管腳,，線寬≥20Mil，對(duì)于管腳比較細(xì)的器件,，出線寬度與管腳寬度一致,。5、模擬信號(hào)優(yōu)先采用器件面直接走線,，線寬≥10Mil,，對(duì)50歐姆單端線、100歐姆差分信號(hào)要采用隔層參考,，在保證阻抗的同時(shí),，以降低模擬輸入信號(hào)的衰減損耗，6,、不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘彼此之間需要做等長處理,。7、當(dāng)信號(hào)線必須要跨分割時(shí),，跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠（或者0歐姆電阻）處,。

整板布線，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,，（2）矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,，焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,，走線方式,，（3）所有拐角處45度走線，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線,，（4）走線到板邊的距離≥20Mil,，距離參考平面的邊沿滿足3H原則，（5）電感,、晶體,、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過孔。（6）光耦,、變壓器,、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅,。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過孔存在,，非地網(wǎng)絡(luò)過孔距離殼體1mm以上。（8）不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離,。（9）差分線需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線寬和線距布線,；（10）相鄰信號(hào)層推薦正交布線方式，無法正交時(shí),，相互錯(cuò)開布線,，（11）PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式，不同的總線特點(diǎn)不一樣,，所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣,，多拓?fù)涞幕ミB。PCB設(shè)計(jì)布局的整體思路是什么,？

電氣方面注意事項(xiàng)（1）TVS管,、ESD、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置,；（2）熱敏器件遠(yuǎn)離大功率器件布局,；（3）高、中,、低速器件分區(qū)布局,；（4）數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局,；（5）電源模塊,、模擬電路、時(shí)鐘電路,、射頻電路,、隔離器件布局按器件資料；（6）串聯(lián)電阻靠近源端放置,；串聯(lián)電容靠近末端放置,；并聯(lián)電阻靠近末端放置,；（7）退藕電容靠近芯片的電源管腳；（8）接口電路靠近接口,；（9）充分考慮收發(fā)芯片距離,，以便走線長度滿足要求；（10）器件按原理圖擺一起,；（11）二極管,、LED等極性與原理圖應(yīng)保持一致。PCB設(shè)計(jì)中等長線處理方式技巧有哪些,？武漢定制PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

京曉科技給您分享屏蔽罩設(shè)計(jì)的具體實(shí)例,。荊門如何PCB設(shè)計(jì)加工

DDR的PCB布局、布線要求1,、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，在布局時(shí)保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局,，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號(hào)完整性。2,、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組，每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配,，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,，要保證過孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組（DQS,、DM,、DQ[7:0]）組內(nèi)等長為20Mil，不同組的等長范圍為200Mil,，時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線的等長范圍≤1000Mil,。3、對(duì)于DDR信號(hào),，需要注意串?dāng)_的影響,，布線時(shí)拉開與同層相鄰信號(hào)的間距，時(shí)鐘線與其它線的間距要保證3W線寬,，數(shù)據(jù)線與地址線和控制線的間距要保證3W線寬,，數(shù)據(jù)線內(nèi)或地址線和控制線內(nèi)保證2W線寬；如果兩個(gè)信號(hào)層相鄰，要使相鄰兩層的信號(hào)走線正交,。荊門如何PCB設(shè)計(jì)加工

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