通過規(guī)范PCBLayout服務操作要求,，提升PCBLayout服務質(zhì)量和保證交期的目的,。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務。文件維護部門設(shè)計部,。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計為印制電路板圖的全過程。（2）PCB:印刷電路板,。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計工具繪制,，表達硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計工具自動生成的,，表達元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,，一般包含元器件封裝，網(wǎng)絡列表和屬性定義等部分,。（5）布局：PCB設(shè)計過程中,，按照設(shè)計要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖,，把元器件放置到板上的過程,。（6）布線：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程,。PCB設(shè)計工藝的規(guī)則和技巧,。武漢設(shè)計PCB設(shè)計布線

Gerber輸出Gerber輸出前重新導入網(wǎng)表，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進行自檢后，進行Gerber輸出,。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置,、操作、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢,。（1）光繪格式RS274X,，原點位置設(shè)置合理，光繪單位設(shè)置為英制,，精度5:5（AD精度2:5）,。（2）光繪各層種類齊全、每層內(nèi)容選擇正確,，鉆孔表放置合理,。（3）層名命名正確，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,，地層GND,，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。襄陽了解PCB設(shè)計價格大全如何梳理PCB設(shè)計布局模塊框圖,？

結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件,。1.1.1繪制單板板框（1）將結(jié)構(gòu)圖直接導入PCB文件且測量尺寸，確認結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm,，顯示比例為1：1等大,。（2）設(shè)計文件中，單位為mm,，則精度為小數(shù)點后4位,；單位為Mil，則精度為小數(shù)點后2位,，兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次,，特殊要求記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中。（3）導入結(jié)構(gòu)圖形并命名,。（4）導入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本,，舉例：DXF_1031A1，線寬為0Mil,。（5）結(jié)構(gòu)圖形導入后應在EDA設(shè)計軟件視界正中,，若偏移在一角，應整體移動結(jié)構(gòu)圖形,，使之位于正中,。（6）根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形，繪制外形板框,，板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合,，并體現(xiàn)在EDA設(shè)計軟件顯示層。（7）確定坐標原點,，坐標原點默認為單板左邊與下邊延長線的交點,，坐標原點有特殊要求的記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中。（8）對板邊的直角進行倒角處理,，倒角形狀,、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制，如無特殊要求,，默認倒圓角半徑為1.5mm,，工藝邊外沿默認倒圓角,，半徑為1.5mm并記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》郵件通知客戶確認。（9）板框繪制完畢,，賦予其不可移動,，不可編輯屬性。

整板布線,，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,，（2）矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線，焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度,，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2，走線方式,，（3）所有拐角處45度走線,，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線，（4）走線到板邊的距離≥20Mil,，距離參考平面的邊沿滿足3H原則,，（5）電感、晶體,、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡外的走線和過孔,。（6）光耦、變壓器,、共模電感,、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡過孔存在,，非地網(wǎng)絡過孔距離殼體1mm以上,。（8）不同地間或高低壓間需進行隔離。（9）差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線,；（10）相鄰信號層推薦正交布線方式,，無法正交時，相互錯開布線,，（11）PCB LAYOUT中的拓撲結(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式,，不同的總線特點不一樣，所采用的拓撲結(jié)構(gòu)也不一樣,，多拓撲的互連,。射頻、中頻電路的基本概念是什么,？

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計用到的存儲器有SRAM,、DRAM、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形，其優(yōu)點是成本低,、工藝要求不高,，缺點是傳導效果差，容易受干擾,，散熱不理想,，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號傳輸距離,，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢,，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量,，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高,，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會使內(nèi)存電氣性能更好,，成本更低；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝,，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示,。PCB設(shè)計中常用的電源電路有哪些？宜昌正規(guī)PCB設(shè)計布局

疊層方案子流程以及規(guī)則設(shè)置,。武漢設(shè)計PCB設(shè)計布線

整板扇出（1）對板上已處理的表層線和過孔按照規(guī)則進行相應的調(diào)整,。（2）格點優(yōu)先選用25Mil的，其次采用5Mil格點,，過孔扇出在格點上,，相同器件過孔走線采用復制方式，保證過孔上下左右對齊,、常見分立器件的扇出形式（3）8MIL過孔中心間距35MIL以上,，10MIL過孔中心間距40MIL以上，以免將平面層隔斷,；差分過孔間距一般為30Mil（或過孔邊緣距為8Mil）,。（4）芯片電源管腳先過電容再打過孔（5）所有電源/地管腳就近打孔,，高速差分過孔附近30-50Mil內(nèi)加回流地孔，模塊內(nèi)通過表層線直連,，無法連接的打過孔處理,。（6）電源輸出過孔打在輸出濾波電容之后，電源輸入過孔扇出在輸入濾波電容之前,，過孔數(shù)目滿足電源載流要求,，過孔通流能力參照，地孔數(shù)不少于電源過孔數(shù),。武漢設(shè)計PCB設(shè)計布線

武漢京曉科技有限公司是一家集研發(fā),、生產(chǎn)、咨詢,、規(guī)劃,、銷售、服務于一體的服務型企業(yè),。公司成立于2020-06-17，多年來在**PCB設(shè)計與制造,，高速PCB設(shè)計,，企業(yè)級PCB定制行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā),、生產(chǎn)體系,。京曉電路/京曉教育目前推出了**PCB設(shè)計與制造，高速PCB設(shè)計,，企業(yè)級PCB定制等多款產(chǎn)品,，已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，目前產(chǎn)品已經(jīng)應用于多個領(lǐng)域,。我們堅持技術(shù)創(chuàng)新,，把握市場關(guān)鍵需求，以重心技術(shù)能力,，助力電工電氣發(fā)展,。我們以客戶的需求為基礎(chǔ)，在產(chǎn)品設(shè)計和研發(fā)上面苦下功夫,，一份份的不懈努力和付出,，打造了京曉電路/京曉教育產(chǎn)品。我們從用戶角度,，對每一款產(chǎn)品進行多方面分析,，對每一款產(chǎn)品都精心設(shè)計、精心制作和嚴格檢驗,。**PCB設(shè)計與制造,，高速PCB設(shè)計,，企業(yè)級PCB定制產(chǎn)品滿足客戶多方面的使用要求，讓客戶買的放心,，用的稱心,，產(chǎn)品定位以經(jīng)濟實用為重心，公司真誠期待與您合作,，相信有了您的支持我們會以昂揚的姿態(tài)不斷前進,、進步。