SDRAM的端接1,、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波,，∏型濾波的布局要緊湊,，布線時(shí)不要形成Stub。2,、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連,。3,、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,，具體的情況可以根據(jù)仿真確定,。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類，消費(fèi)電子類,，航空航天類,，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。阻抗設(shè)計(jì),，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問(wèn)題,，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。PCB制板的電磁兼容性是指電子設(shè)備在一些電磁環(huán)境中還可以有效地進(jìn)行工作的能力,。隨州了解PCB制板銷售電話

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式,。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”,，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”,，進(jìn)而以圖的形式來(lái)表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法，其目的在于研究這些點(diǎn),、線之間的相連關(guān)系,。PCB制板設(shè)計(jì)中的拓?fù)洌傅氖切酒g的連接關(guān)系,。常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn),、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型,、星型等,，1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)湓撏負(fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見(jiàn)于高速雙向傳輸信號(hào)線,。2,、菊花鏈結(jié)構(gòu)如下圖所示,，菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡(jiǎn)單，阻抗也比較容易控制,。3,、該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈,。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性,。fly-by信號(hào)是命令,、地址，控制和時(shí)鐘信號(hào),。4,、星形結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)如下圖所示，該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜,，阻抗不容易控制,，但是由于星形堆成，所以時(shí)序比較容易控制,。5,、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點(diǎn)的長(zhǎng)度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長(zhǎng)于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長(zhǎng)度,。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長(zhǎng),，匹配電阻放置在D附近，常用語(yǔ)DDR的地址,、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),。荊門打造PCB制板包括哪些PCB制板技術(shù)工藝哪家好？

PCB制板設(shè)計(jì)中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑,。當(dāng)需要使用大于30cm的信號(hào)連接線時(shí),，可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號(hào)線附近放置一個(gè)地層,。信號(hào)線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個(gè)敏感元件的長(zhǎng)信號(hào)線(>30cm)或電源線與其接地線交叉,。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列,。2.電路連接長(zhǎng)度長(zhǎng)的信號(hào)線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號(hào)線可以降低信號(hào)線作為接收ESD電磁場(chǎng)的天線的效率,。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,，以減少互連印刷線路的長(zhǎng)度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會(huì)損壞敏感電路,。除TVS二極管外,，還應(yīng)使用一個(gè)或多個(gè)高頻旁路電容,，放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入,，并保持電源和接地端口之間的電壓差,。TVS分流感應(yīng)電流，保持TVS箝位電壓的電位差,。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護(hù)的IC,，TVS到地的通道和電容的引腳長(zhǎng)度應(yīng)比較短，以降低寄生電感效應(yīng),。

HDI主板主要分為一階,、二階、三階,、Anylayer HDI,，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階,、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板,，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI,，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI,，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB，都采用Anylayer HDI,，Mate20和Mate30系列也是采用Anylayer HDI主板,。PCB制板行業(yè)一直伴隨著時(shí)代的發(fā)展。

PCB制板層壓設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,，設(shè)計(jì)師需要首先根據(jù)電路規(guī)模,、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結(jié)構(gòu)，即決定使用四層,、六層還是更多層電路板,。確定層數(shù)后，確定內(nèi)部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號(hào),。這是多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的選擇,。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段,。本節(jié)將介紹多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容,。電源、接地,、信號(hào)各層確定后,，它們之間的相對(duì)排列位置是每個(gè)PCB工程師都無(wú)法回避的話題,。隨著時(shí)代的發(fā)展，PCB制板技術(shù)也隨之提升,。隨州定制PCB制板哪家好

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PCB中過(guò)孔根據(jù)作用可分為：信號(hào)過(guò)孔、電源,，地過(guò)孔,、散熱過(guò)孔。1,、信號(hào)過(guò)孔在重要信號(hào)換層打孔時(shí),，我們多次強(qiáng)調(diào)信號(hào)過(guò)孔處附近需要伴隨打地過(guò)孔，加地過(guò)孔是為了給信號(hào)提供短的回流路徑,。因?yàn)樾盘?hào)在打孔換層時(shí),，過(guò)孔處阻抗是不連續(xù)的，信號(hào)的回流路徑在就會(huì)斷開(kāi),，為了減小信號(hào)的回流路徑的面積,，比較在信號(hào)換孔處的附近打一下地過(guò)孔來(lái)減小信號(hào)回流路徑，減小信號(hào)的EMI輻射,。2,、電源、地過(guò)孔在打地過(guò)孔時(shí),，地過(guò)孔的間距不能過(guò)小,，避免將電源平面分割，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系,。3,、散熱過(guò)孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤的設(shè)計(jì),，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔,。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導(dǎo)到背面來(lái)進(jìn)一步的散熱,。散熱過(guò)孔也在PCB設(shè)計(jì)中散熱處理的重要手法之一,。在進(jìn)行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設(shè)計(jì)的要求下,，結(jié)合散熱片,，風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)要求?？偨Y(jié)：過(guò)孔的設(shè)計(jì)是高速PCB設(shè)計(jì)的重要因素，對(duì)高速PCB中對(duì)于過(guò)孔的合理使用,，可以改善其信號(hào)傳輸性能和傳輸質(zhì)量,，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果,，就是對(duì)高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設(shè)計(jì)。隨州了解PCB制板銷售電話