PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始,，介紹PCB的起源,、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理,。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計,，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點,，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計和選擇適合的電路板。此外,，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實操能力,，通過實際操作各種設(shè)計軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計和制作電路板,。這樣的實踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計軟件,，還能夠培養(yǎng)其解決實際問題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實際問題的能力,。PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實操能力,。武漢定制PCB培訓(xùn)加工

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板,。多層板使用數(shù)片雙面板,，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。通常層數(shù)都是偶數(shù),，并且包含外側(cè)的兩層,。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板,。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板,，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了,。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合,，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機板,，也許可以看出來,。武漢了解PCB培訓(xùn)價格大全原理圖：可生成正確網(wǎng)表的完整電子文檔格式，并提供PCB所需的布局和功能,；

(10)關(guān)鍵的線要盡量粗,，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直,。(11)元件引腳盡量短,，去耦電容引腳盡量短，去耦電容使用無引線的貼片電容,。(12)對A/D類器件,，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*,。(13)時鐘、總線,、片選信號要遠(yuǎn)離I/O線和接插件,。(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線,，特別是時鐘,。(15)時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜,。(16)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線,。(17)弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路,。(18)任何信號都不要形成環(huán)路,，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小

通過規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求,，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的,。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門設(shè)計部,。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計為印制電路板圖的全過程,。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計工具繪制,，表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖,。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計工具自動生成的，表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,，一般包含元器件封裝,，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計過程中,，按照設(shè)計要求,、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程,。（6）布線：PCB設(shè)計過程中,，按照設(shè)計要求對信號進(jìn)行走線和銅皮處理的過程。關(guān)鍵的線要盡量粗,，并在兩邊加上保護(hù)地,。高速線要短而直。

DDR的PCB布局,、布線要求4,、對于DDR的地址及控制信號，如果掛兩片DDR顆粒時拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu)，分支端靠近信號的接收端,，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置（5mm以內(nèi)）,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)），布局布線要保證所有地址,、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配,。地址、控制,、時鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長范圍為≤200Mil,。5,、對于地址,、控制信號的參考差分時鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布局時串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置,，布線時要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6,、DDR的IO供電電源是2.5V,，對于控制芯片及DDR芯片，為每個IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置,，在允許的情況下多扇出幾個孔,，同時芯片配備大的儲能大電容；對于1.25VVTT電源,，該電源的質(zhì)量要求非常高,，不允許出現(xiàn)較大紋波，1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波,，整個1.25V的電源通道要保持低阻抗特性,，每個上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù),，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能,。如何PCB培訓(xùn)加工

設(shè)計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進(jìn)行器件布局,；武漢定制PCB培訓(xùn)加工

疊層方案,，疊層方案子流程：設(shè)計參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn),。設(shè)計參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫,。（2）確認(rèn)客戶填寫信息完整、正確,。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm,，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時，需和工藝,、客戶及時溝通確認(rèn),，需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估,。（1）評估走線層數(shù)：以設(shè)計文件中布線密集的區(qū)域為主要參考,，評估走線層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號線為例,，少層數(shù)的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)）,，此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內(nèi)的兩排可用一個內(nèi)層出線,。再依次內(nèi)縮的第五,，六排則需要兩個內(nèi)層出線。根據(jù)電源和地的分布情況,，結(jié)合bottom層走線,，多可以減少一個內(nèi)層。結(jié)合以上5點,，少可用2個內(nèi)走線層完成出線,。武漢定制PCB培訓(xùn)加工