SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸,，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘,，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號(hào)由CLK來觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號(hào)滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。2,、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘,，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù),，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對(duì)于SDRAM及其控制芯片,，參考時(shí)鐘CLK1,、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生，此時(shí)CLK1,、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線,、地址總線及控制總線信號(hào)的時(shí)序匹配要求，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。PCB制板設(shè)計(jì)是與性能相關(guān)的階段,。湖北設(shè)計(jì)PCB制板功能

PCB制板設(shè)計(jì)中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑,。當(dāng)需要使用大于30cm的信號(hào)連接線時(shí)，可以使用保護(hù)線,。更好的方法是在信號(hào)線附近放置一個(gè)地層,。信號(hào)線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個(gè)敏感元件的長信號(hào)線(>30cm)或電源線與其接地線交叉,。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列,。2.電路連接長度長的信號(hào)線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號(hào)線可以降低信號(hào)線作為接收ESD電磁場(chǎng)的天線的效率,。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會(huì)損壞敏感電路,。除TVS二極管外,，還應(yīng)使用一個(gè)或多個(gè)高頻旁路電容，放置在易損元件的電源和地之間,。旁路電容減少電荷注入，并保持電源和接地端口之間的電壓差,。TVS分流感應(yīng)電流,，保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護(hù)的IC,，TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短,，以降低寄生電感效應(yīng)。咸寧高速PCB制板銷售PCB制造工藝和技術(shù)PCB制造技術(shù)可分為單面,、雙面和多層印制板,。

Altium中如何編輯修改敷銅每次我們敷銅之后，敷銅的形狀不滿意或者存在直角,，我們需要對(duì)其進(jìn)行編輯,，編輯出自己想要的形狀。Altium15以下的版本,，直接執(zhí)行快捷鍵“MG”,，可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài)，15版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入,?？梢詫?duì)其“白色的點(diǎn)狀”進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀，也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀,。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí),，我們?cè)趺床僮髂兀覀兛梢裕瑘?zhí)行菜單命令“Place-SlicePolygonPour”,，在敷銅的直角繪制一根分割線,，會(huì)把敷銅分割成兩塊，把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角,。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類,、高速通訊類,，消費(fèi)電子類，航空航天類,，電源板,，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),，疊層設(shè)計(jì),，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題,，一對(duì)一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體,。

差分走線及等長注意事項(xiàng)1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長危害程度）蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,，因此若空間許可,，盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角，來達(dá)成等長的目的,。3.圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（走線轉(zhuǎn)角危害程度）轉(zhuǎn)角所造成的相位差,，以90度轉(zhuǎn)角大，45度轉(zhuǎn)角次之,，圓滑轉(zhuǎn)角小,。圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比90度轉(zhuǎn)角小。4.等長優(yōu)先級(jí)大于間距間距<長度差分訊號(hào)不等長,，會(huì)造成邏輯判斷錯(cuò)誤,，而間距不固定對(duì)邏輯判斷的影響，幾乎是微乎其微,。而阻抗方面,，間距不固定雖然會(huì)有變化，但其變化通常10%以內(nèi),，只相當(dāng)于一個(gè)過孔的影響,。至于EMI幅射干擾的增加,，與抗干擾能力的下降，可在間距變化之處,，用GNDFill技巧,，并多打過孔直接連到MainGND，以減少EMI幅射干擾,，以及被動(dòng)干擾的機(jī)會(huì)[29-30],。如前述，差分訊號(hào)重要的就是要等長,，因此若無法兼顧固定間距與等長,，則需以等長為優(yōu)先考慮。根據(jù)PCB制板的翼彎程度來考慮拼接程度,。

PCB制板的主要分類及特點(diǎn)PCB制板可分為單板,、雙板、多層板,、HDI板,、柔性板、封裝基板等,。其中多層板,、HDI板、柔性板,、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術(shù)含量較高的品種,。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車,、工控、安防等行業(yè),。汽車的電動(dòng)化,、智能化、工控化是未來普通多層板很重要的增長領(lǐng)域,。多層板主要應(yīng)用于中心網(wǎng),、無線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景，5G是其目前增長的中心,。預(yù)計(jì)2026年多層PCB產(chǎn)值將達(dá)到341.38億美元,，2021-2026年復(fù)合增長率為4.37%。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板,，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成,。軟板具有布線密度高、體積小,、重量輕,、連接一致,、折疊彎曲、立體布線等優(yōu)點(diǎn),。,，是其他類型PCB無法比擬的，符合下游電子行業(yè)智能化,、便攜化,、輕量化的趨勢(shì)。智能手機(jī)是目前柔性板比較大的應(yīng)用領(lǐng)域,，一塊智能手機(jī)柔性板的平均使用量為10-15塊,。由于所有的創(chuàng)新元器件都需要通過柔性板連接到主板上，未來一系列的創(chuàng)新迭代將提升單機(jī)價(jià)值和柔性板的市場(chǎng)空間,。預(yù)計(jì)2026年全球軟板產(chǎn)值將達(dá)到195.33億美元,，2021-2026年復(fù)合增長率為6.63%。PCB制板打樣流程是如何設(shè)計(jì)的,？咸寧高速PCB制板銷售

PCB制板可以起到穩(wěn)健的載體作用,。湖北設(shè)計(jì)PCB制板功能

1：菲林曬板：在此過程中將掩模或光掩模結(jié)合到PCB電路板底板上,，減去銅區(qū),。利用CADPCB軟件程序，利用繪圖儀設(shè)計(jì)制作光罩,。此外,，還可以用激光打印機(jī)來制作遮罩。2：層壓：多層PCB電路板是由多層薄層蝕刻板或跡線層組成,，經(jīng)層壓工藝粘結(jié)在一起,。3：打眼：PCB電路板的每一層都需要一層與另一層相連的能力，這是通過鉆一個(gè)叫“VIAS”的小洞來完成的,。打孔主要是利用自動(dòng)計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)鉆機(jī)進(jìn)行,。焊盤噴錫：將電子元件的焊接點(diǎn)噴到PCB電路板上的焊盤上，進(jìn)行噴錫或化學(xué)沉積,，以焊接電子元件,。銅裸不容易焊接。這需要表面鍍上易于焊接的材料,。早期的鉛基錫被用于鍍層,，但由于符合RoHS(有害物質(zhì)限制)，所以現(xiàn)在使用更新的無鉛材料,，如鎳和金。湖北設(shè)計(jì)PCB制板功能