7、晶振離芯片盡量近,，且晶振下盡量不走線,，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹(shù)形時(shí)鐘樹(shù)方式布線,。8,、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)(但千萬(wàn)不能重新對(duì)元器件編號(hào)),。9,、多板接插件的設(shè)計(jì)：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對(duì)稱(chēng),，如下圖：10,、模塊連接信號(hào)的設(shè)計(jì)：(1)若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號(hào)大接小小接大(鏡像連接信號(hào)),；(2)若2個(gè)模塊放在PCB不同面,，則管教序號(hào)小接小大接大。·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局,。武漢打造PCB培訓(xùn)多少錢(qián)

目前的電路板,，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層,。線路與圖面是同時(shí)做出的,。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材,?？?Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,，因此非吃錫的區(qū)域,，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂)，避免非吃錫的線路間短路,。根據(jù)不同的工藝,，分為綠油、紅油,、藍(lán)油,。絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng),、位置框,，方便組裝后維修及辨識(shí)用。表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,，很容易氧化,，導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良)，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù),。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),，化金(ENIG)，化銀(ImmersionSilver),，化錫(ImmersionTin),，有機(jī)保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn),，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理,。武漢打造PCB培訓(xùn)多少錢(qián)布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線短,；

5V一般可能是電源輸入,，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅,。且盡量粗(你問(wèn)我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好),；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開(kāi)，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,，使用銅皮的方式連接,，如圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB,，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn),，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線,。

DDR的PCB布局,、布線要求4、對(duì)于DDR的地址及控制信號(hào),，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對(duì)稱(chēng)的Y型結(jié)構(gòu),，分支端靠近信號(hào)的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以?xún)?nèi)）,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以?xún)?nèi)），布局布線要保證所有地址,、控制信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長(zhǎng)度上的匹配,。地址、控制,、時(shí)鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長(zhǎng)范圍為≤200Mil,。5、對(duì)于地址,、控制信號(hào)的參考差分時(shí)鐘信號(hào)CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置,，布線時(shí)要考慮差分線對(duì)內(nèi)的平行布線及等長(zhǎng)(≤5Mil)要求,。6、DDR的IO供電電源是2.5V,，對(duì)于控制芯片及DDR芯片,，為每個(gè)IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置，在允許的情況下多扇出幾個(gè)孔,，同時(shí)芯片配備大的儲(chǔ)能大電容,；對(duì)于1.25VVTT電源，該電源的質(zhì)量要求非常高,，不允許出現(xiàn)較大紋波,，1.25V電源輸出要經(jīng)過(guò)充分的濾波，整個(gè)1.25V的電源通道要保持低阻抗特性，每個(gè)上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容,?！み^(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡。

通過(guò)規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求,，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的,。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門(mén)設(shè)計(jì)部,。定義與縮略語(yǔ)（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計(jì)為印制電路板圖的全過(guò)程,。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具繪制,，表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖,。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的，表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,，一般包含元器件封裝,，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,，按照設(shè)計(jì)要求,、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過(guò)程,。（6）布線：PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,，按照設(shè)計(jì)要求對(duì)信號(hào)進(jìn)行走線和銅皮處理的過(guò)程。避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線,，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等,。武漢PCB培訓(xùn)哪家好

·電位差較大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。武漢打造PCB培訓(xùn)多少錢(qián)

印刷電路板（Printedcircuitboard,，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。除了固定各種小零件外,，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,，需要的零件越來(lái)越多,，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長(zhǎng)得就像這樣,。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」,。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了,。這些線路被稱(chēng)作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱(chēng)布線,，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。武漢打造PCB培訓(xùn)多少錢(qián)