PCB制版在各種電子設(shè)備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機(jī)械支撐,。2.布線:實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣,。提供所需的電氣特性，如特性阻抗,。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形,，為元件插入,、檢查和維護(hù)識別字符和圖形。PCB技術(shù)發(fā)展概述從1903年至今,，從PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展來看,，可以分為三個(gè)階段,。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸,，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制,，孔徑≥0.8mm,。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數(shù):單-雙面-4-6-8-10-12-64,。2處于表面貼裝技術(shù)(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用,，孔徑可以盡量小。也可以塞住這個(gè)洞,。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生了本質(zhì)上的變化:用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅,。孝感正規(guī)PCB制版銷售

SDRAM各管腳功能說明：

1、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動的,，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器,；

2,、CKE為時(shí)鐘使能信號，高電平時(shí)時(shí)鐘有效,，低電平時(shí)時(shí)鐘無效,，CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,，以降低功耗,，CKE可以直接接高電平。

3,、CS#為片選信號,，低電平有效，當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽,，同時(shí),，CS#也是命令信號的一部分。

4,、RAS#,、CAS#,、WE#分別為行選擇、列選擇,、寫使能信號,，低電平有效，這三個(gè)信號與CS#一起組合定義輸入的命令,。

5,、DQML，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號,。寫數(shù)據(jù)時(shí),，當(dāng)DQM為高電平時(shí)對應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效，DQML與DQMU分別對應(yīng)于數(shù)據(jù)信號的低8位與高8位,。

6,、A<0..12>為地址總線信號，在讀寫命令時(shí)行列地址都由該總線輸入,。

7,、BA0、BA1為BANK地址信號,，用以確定當(dāng)前的命令操作對哪一個(gè)BANK有效,。

8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號,，讀寫操作時(shí)的數(shù)據(jù)信號通過該總線輸出或輸入,。 黃岡打造PCB制版原理沒有PCB制版，電子設(shè)備就無法工作,。

扇孔推薦及缺陷做法

左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線,，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度,，也把參考平面割裂,，破壞平面完整性。同理,，這種扇孔方式也適用于打孔換層,。左邊平面割裂，無過線通道,，右邊平面完整,，內(nèi)層多層過線。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),，對HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類、高速通訊類,，消費(fèi)電子類,，航空航天類,，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。阻抗設(shè)計(jì),，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問題,，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。

PCB布線中關(guān)鍵信號的處理

PCB布線環(huán)境是我們在整個(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境,，布線幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量,。布線并不是一般認(rèn)為的連連看，鏈接上即可,，一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進(jìn)行整板的連通,，然后再進(jìn)行修改。高級PCB工程師是不會使用自動布線的,，布線一定是手動去布線的,。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求,、客戶特定要求,，對應(yīng)布線規(guī)則設(shè)定下，布線可以分為如下關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點(diǎn)添加→電源,、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化,。 用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步

1,、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸,，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出,，數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。

2,、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘,，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成,，對于SDRAM及其控制芯片,，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動產(chǎn)生,，此時(shí)CLK1,、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號的時(shí)序匹配要求,，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。 層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段。黃岡打造PCB制版哪家好

在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑,。孝感正規(guī)PCB制版銷售

Cadence中X-net的添加

（1）什么是X-net

是指在無源器件的兩端，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò),，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況,。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。

（2）為什么添加X-net:

當(dāng)此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時(shí)候,，我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò),，這個(gè)時(shí)候就需要添加X-net在allergo。

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