多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）,。通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái),。發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,，以利于單板和整機(jī)的散熱。湖北哪里的PCB培訓(xùn)加工

在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代,，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分,。其中，PCB（Printed Circuit Board印刷電路板）作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一,，起到了承載和連接電子元器件的重要作用,。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī),、家電等眾多領(lǐng)域,，對(duì)PCB的需求量也日益增長(zhǎng)。因此,，掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能,。為了滿(mǎn)足不同人群對(duì)PCB技術(shù)的需求，許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn),。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能,，幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中,。專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)銷(xiāo)售電話(huà)同類(lèi)型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。

PCB布線(xiàn)通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線(xiàn)路板時(shí),，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),，應(yīng)盡量選用多層板，內(nèi)層分別作電源層,、地線(xiàn)層,，用以降低供電線(xiàn)路阻抗，抑制公共阻抗噪聲,，對(duì)信號(hào)線(xiàn)形成均勻的接地面,，加大信號(hào)線(xiàn)和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力,。(2)電源線(xiàn),、地線(xiàn)、印制板走線(xiàn)對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗,。在頻率很高的情況下,，電源線(xiàn)、地線(xiàn),、或印制板走線(xiàn)都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線(xiàn),。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線(xiàn),、地線(xiàn)及其他印制板走線(xiàn)本身的高頻阻抗,。因此，各種印制板走線(xiàn)要短而粗,，線(xiàn)條要均勻,。

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類(lèi)在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM、DRAM,、EEPROM,、Flash等，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長(zhǎng)方形,，其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高,，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾，散熱不理想,，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號(hào)傳輸距離，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì),，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來(lái)增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會(huì)使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來(lái)制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。同一種類(lèi)型的有極性 分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致,，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn),。

單面板（Single-SidedBoards）我們剛剛提到過(guò)，在基本的PCB上,，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上,。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面,，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑）,，所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線(xiàn),。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn),，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）,。導(dǎo)孔是在PCB上,，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接,。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,，而且因?yàn)椴季€(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上,。在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,。打造PCB培訓(xùn)規(guī)范

盡量加粗地線(xiàn),以可通過(guò)三倍的允許電流,。湖北哪里的PCB培訓(xùn)加工

7、晶振離芯片盡量近,，且晶振下盡量不走線(xiàn),，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹(shù)形時(shí)鐘樹(shù)方式布線(xiàn),。8,、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線(xiàn)的難易程度影響較大，因此要邊布線(xiàn)邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)(但千萬(wàn)不能重新對(duì)元器件編號(hào)),。9,、多板接插件的設(shè)計(jì)：(1)使用排線(xiàn)連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對(duì)稱(chēng),，如下圖：10,、模塊連接信號(hào)的設(shè)計(jì)：(1)若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號(hào)大接小小接大(鏡像連接信號(hào)),；(2)若2個(gè)模塊放在PCB不同面,，則管教序號(hào)小接小大接大。湖北哪里的PCB培訓(xùn)加工