SDRAM的PCB布局布線要求1,、對于數(shù)據(jù)信號,，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況,，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端,，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。2,、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局,。3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,，Stub線頭短,。5、對于SDRAM總線,，一般要對SDRAM的時鐘,、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定,。6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波,，走在內(nèi)層,，保證3W間距。7,、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題,，走線短。8,、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距,。9、對于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容,，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式,。10,、SDRAM的設(shè)計案列PCB制板是簡單的二維電路設(shè)計，顯示不同元件的功能和連接,。襄陽專業(yè)PCB制板功能

BGA扇孔對于BGA扇孔,，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置,。手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點,，利用參考點將過孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔,，走線連接焊盤和過孔,。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能,。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前,，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置,。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項進(jìn)行設(shè)置,；3.使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）,；4.扇出選項設(shè)置完成后,，點擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件,，會自動完成扇孔,。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會有扇孔不完整的情況）；tips：為了使pcb更加美觀,，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊,。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本孝感生產(chǎn)PCB制板銷售電話PCB制造工藝和技術(shù)PCB制造技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板,。

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線,。ProtelDXP通常包含30個中間層，即MidLayer1~MidLayer30,，中間層用來布置信號線,，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性,。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號,、生產(chǎn)編號,、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層,，ProtelDXP中包含16個內(nèi)部層,。⑸其他層：主要包括4種類型的層,。DrillGuide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer(禁止布線層)：主要用于繪制電路板的電氣邊框,。DrillDrawing(鉆孔繪圖層)：主要用于設(shè)定鉆孔形狀,。Multi-Layer(多層)：主要用于設(shè)置多面層。

差分走線及等長注意事項1.阻抗匹配的情況下,，間距越小越好2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長危害程度）蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角,，來達(dá)成等長的目的,。3.圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（走線轉(zhuǎn)角危害程度）轉(zhuǎn)角所造成的相位差，以90度轉(zhuǎn)角大,，45度轉(zhuǎn)角次之,，圓滑轉(zhuǎn)角小。圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比90度轉(zhuǎn)角小,。4.等長優(yōu)先級大于間距間距<長度差分訊號不等長,，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響,，幾乎是微乎其微,。而阻抗方面，間距不固定雖然會有變化,，但其變化通常10%以內(nèi),，只相當(dāng)于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,，與抗干擾能力的下降,，可在間距變化之處，用GNDFill技巧,，并多打過孔直接連到MainGND,，以減少EMI幅射干擾，以及被動干擾的機(jī)會[29-30],。如前述,，差分訊號重要的就是要等長，因此若無法兼顧固定間距與等長,，則需以等長為優(yōu)先考慮,。京曉科技帶您詳細(xì)了解PCB制板。

PCB是印制電路板英文縮寫,，英文名為PrintedCircuitBoard,，是電子工業(yè)的重要電子部件之一，也是電子元器件電氣連接的載體,，制作工藝是采用電子印刷術(shù)制作成的,。PCB由絕緣底板,、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重功能作用,，可替代復(fù)雜的電子布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,。這些特性將使PCB大簡化電子產(chǎn)品的裝配焊接工作,，縮小所需的體積面積，降低成本,，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,。PCB的優(yōu)勢有可高密度化、高可靠性,、可設(shè)計性,、可生產(chǎn)性、可測試性,、可組裝性和可維護(hù)性等,，使得其被使用。采用合理的器件排列方式,，可以有效地降低PCB制板電路的溫升,。孝感生產(chǎn)PCB制板銷售電話

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（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地,、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,，不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻,、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,，線寬≥8Mil，如下圖所示,。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻,、低頻信號布線區(qū)域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil,，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔,。襄陽專業(yè)PCB制板功能