為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上,。在基本的PCB（單面板）上,，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面,。這么一來我們就需要在板子上打洞,，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的,。因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱為零件面（ComponentSide）與焊接面（SolderSide）。如果PCB上頭有某些零件,，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,，那么該零件安裝時(shí)會用到插座（Socket）。41321在通常情況下,，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)怎么樣

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件，要放到對應(yīng)芯片的模塊中,，無法確認(rèn)的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F,、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點(diǎn)上,，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來。湖北什么是PCB培訓(xùn)功能發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,，以利于單板和整機(jī)的散熱,。

3、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會使印制電路板產(chǎn)生干擾,，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo),，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點(diǎn),，又是電流公共通道,。地電位理論上是零電位，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在,，地線各處電位不都是零,。因?yàn)榈鼐€只要有一定長度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn)，地線不僅是必不可少的電路公共通道,，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道,。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路,、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上,，以該點(diǎn)作為電路,、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面)。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地,。

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲器有SRAM,、DRAM、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長方形,，其優(yōu)點(diǎn)是成本低,、工藝要求不高，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾,，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號傳輸距離，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢,，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。在多層板PCB中,，整層都直接連接上地線與電源,。所以我們將各層分類為信號層，電源層或是地線層,。

在設(shè)計(jì)中,，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定,。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對于帶狀引腳,，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件,，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交,。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱,。因?yàn)椴粚ΨQ的電路板可能會變彎曲,。石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。深圳什么是PCB培訓(xùn)加工

關(guān)鍵的線要盡量粗,，并在兩邊加上保護(hù)地,。高速線要短而直。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)怎么樣

(3)電源線,、地線及印制導(dǎo)線在印制板上的排列要恰當(dāng),，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環(huán)路面積,。(4)時(shí)鐘發(fā)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件,。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來,，時(shí)鐘線盡量短,。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地,；電源線,、地線盡量粗。(9)I/O驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊的接插件,，讓其盡快離開印刷板,。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)怎么樣