PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘PCB進(jìn)入壁壘主要包括資金壁壘,、技術(shù)壁壘,、客戶認(rèn)可壁壘,、環(huán)境壁壘、行業(yè)認(rèn)證壁壘,、企業(yè)管理壁壘等,。1客源壁壘:PCB對電子信息產(chǎn)品的性能和壽命至關(guān)重要。為了保證質(zhì)量,，大客戶一般采取嚴(yán)格的“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”,，并設(shè)定6-24個(gè)月的檢驗(yàn)周期。只有驗(yàn)貨后,，他們才會(huì)下單購買,。一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，就不會(huì)輕易被替代,，形成很高的客戶認(rèn)可度壁壘,。2)資金壁壘:PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的特點(diǎn)是技術(shù)復(fù)雜，生產(chǎn)流程長,，制造工序多,，需要PCB制造企業(yè)投入大量資金采購不同種類的生產(chǎn)設(shè)備，提供很好的檢測設(shè)備,。PCB設(shè)備大多價(jià)格昂貴,，設(shè)備的單位投資都在百萬元以上,，所以整體投資額巨大。3)技術(shù)壁壘:PCB制造屬于技術(shù)密集型,，其技術(shù)壁壘體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一是PCB行業(yè)細(xì)分市場復(fù)雜,，下游領(lǐng)域覆蓋面廣，產(chǎn)品種類繁多,，定制化程度極高,，要求企業(yè)具備生產(chǎn)各類PCB產(chǎn)品的能力。其次,，PCB產(chǎn)品的制造過程中工序繁多，每個(gè)工藝參數(shù)的設(shè)定要求都非常嚴(yán)格,，工序復(fù)雜且跨學(xué)科,，要求PCB制造企業(yè)在每個(gè)工序和領(lǐng)域都有很強(qiáng)的工藝水平。PCB制板打樣的工藝流程是什么,？高速PCB制版廠家

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,，使其正常運(yùn)行,。沒有PCB，電子設(shè)備就無法工作,。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計(jì),，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分,。這是一種圖形表示,，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式,。它還會(huì)提示使用哪些組件以及如何連接它們,。顧名思義，PCB原理圖就是一個(gè)平面圖,，一個(gè)藍(lán)圖,。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反,，示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接,，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。襄陽專業(yè)PCB制版哪家好通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀,。

高可靠性PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用,，實(shí)現(xiàn)PCBA的長期穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證終端產(chǎn)品的安全性,、穩(wěn)定性和使用壽命,，進(jìn)一步提升企業(yè)的競爭力、美譽(yù)度、市場占有率和經(jīng)濟(jì)效益,。同時(shí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣,，拓?fù)涫侵妇W(wǎng)絡(luò)中各種站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)鋵W(xué)”,，就是把實(shí)體抽象成與其大小和形狀無關(guān)的“點(diǎn)”,，把連接實(shí)體的線抽象成“線”，然后把這些點(diǎn)和線之間的關(guān)系用圖形的形式表達(dá)出來的方法,。其目的是研究這些點(diǎn)和線之間的聯(lián)系,。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。

在PCB制版設(shè)計(jì)過程中,，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間,，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來達(dá)到快速布線的目的,。根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線,。1單端布線2差分布線3多根走線4自動(dòng)布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~，決定著電子封裝的質(zhì)量和可靠性,。隨著電子產(chǎn)品的小型化,、輕量化和多功能化，以及無鉛無鹵等環(huán)保要求的不斷推進(jìn),，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“細(xì)線,、小孔、多層,、薄板,、高頻、高速”的發(fā)展趨勢,，對可靠性的要求也會(huì)越來越高,。在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

SDRAM的PCB布局布線要求

1,、對于數(shù)據(jù)信號,，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí),，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理,。

2,、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮,，SDRAM芯片集中緊湊布局,。

3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。

4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,，Stub線頭短,。

5、對于SDRAM總線,，一般要對SDRAM的時(shí)鐘,、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定,。

6、對于時(shí)鐘信號采用∏型（RCR）濾波,，走在內(nèi)層，保證3W間距,。

7,、對于時(shí)鐘頻率在50MHz以下時(shí)一般在時(shí)序上沒有問題，走線短,。

8,、對于時(shí)鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9,、對于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個(gè)電源管腳有一個(gè)退耦電容,，每個(gè)SDRAM芯片有一兩個(gè)大的儲(chǔ)能電容,，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲(chǔ)能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式,。

10、SDRAM的設(shè)計(jì)案列 在線路板上印制一些字符,，便于辨認(rèn),。荊門了解PCB制版銷售

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PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層,。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù),，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金,，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗,。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過大,，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,?；瘜W(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學(xué)鍍層均勻,、共面性好，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢,。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。高速PCB制版廠家