（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地、打孔處理,，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,，不相關的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地,。

（2）中頻,、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil,，如下圖所示,。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區(qū)域,。

（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線,，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔,。

（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔,。 用化學試劑銅將非線路部位去除。黃石專業(yè)PCB制版哪家好

高可靠性PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用,，實現(xiàn)PCBA的長期穩(wěn)定運行,，從而保證終端產品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命,，進一步提升企業(yè)的競爭力,、美譽度、市場占有率和經濟效益,。同時拓撲結構多樣,，拓撲是指網絡中各種站點相互連接的形式。所謂“拓撲學”,，就是把實體抽象成與其大小和形狀無關的“點”,，把連接實體的線抽象成“線”，然后把這些點和線之間的關系用圖形的形式表達出來的方法。其目的是研究這些點和線之間的聯(lián)系,。PCB設計中的拓撲是指芯片之間的連接關系,。孝感專業(yè)PCB制版加工合理的PCB制版設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。

PCB制版層壓設計在設計多層PCB電路板之前,，設計師需要首先根據電路規(guī)模,、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結構，即決定使用四層,、六層還是更多層電路板,。確定層數后，確定內部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號,。這是多層PCB層壓結構的選擇,。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段,。本節(jié)將介紹多層PCB層壓結構的相關內容,。電源、接地,、信號各層確定后,，它們之間的相對排列位置是每個PCB工程師都無法回避的話題。

PCB制版方法分為:直接制版法,直間接制版法,間接制版法.使用材料分別為:感光漿感光膜片,感光膜片,間接菲林1,、直接制版法方法：在繃好的網版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿),，涂布后干燥，然后用制版底片與其貼合放入曬版機內曝光,，經顯影、沖洗,、干燥后就成為絲網印刷網版,。工藝流程：感光漿配制已繃網——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——most后曝光.烘干：干燥水分，位避免網布因溫度過高而使張力變化,，其溫度應控制在40～45℃,。京曉PCB制版制作，歡迎前來咨詢,。

差分走線及等長注意事項

1.阻抗匹配的情況下,，間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉角<45度轉角<90度轉角（等長危害程度）

蛇狀線的危害比轉角小一些，因此若空間許可,，盡量用蛇狀線代替轉角,， 來達成等長的目的。 

3. 圓弧轉角<45 度轉角<90 度轉角（走線轉角危害程度）

轉角所造成的相位差,，以 90 度轉角大,，45 度轉角次之，圓滑轉角小。

圓滑轉角所產生的共模噪聲比 90 度轉角小,。

4. 等長優(yōu)先級大于間距 間距<長度

差分訊號不等長,，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響,，幾乎是微乎其微,。而阻抗方面，間距不固定雖然會有變化,，但其變化通常10%以內,，只相當于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,，與抗干擾能力的下降,，可在間距變化之處，用GNDFill技巧,，并多打過孔直接連到MainGND,，以減少EMI幅射干擾，以及被動干擾的機會[29-30],。如前述,，差分訊號重要的就是要等長，因此若無法兼顧固定間距與等長,，則需以等長為優(yōu)先考慮,。 根據客戶的資料，對GERBER數據進行審核,，有阻抗要求的進行阻抗設計,，保證數據滿足生產要求。鄂州印制PCB制版銷售

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Cadence中X-net的添加

1.打開PCB文件：

（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型，使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網絡變成一個網絡,，添加方法如下：

1）：找到串阻或者串容

2）：在Analyze->Model assignment--點擊ok->

點擊后跳出界面：用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容,；找到需要添加的器件之后點擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數改為任意數值）

點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功

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