1,、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好,，設法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應該盡可能大一些,。2,、具有高電位差的元件：應該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路時損壞元件,。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應該大于2mm,，若對于更高的電位差，距離還應該加大,。帶有高電壓的器件,，應該盡量布置在調試時手不易觸及的地方。3,、重量太大的元件：此類元件應該有支架固定,，而對于又大又重、發(fā)熱量多的元件,，不宜安裝在電路板上,。4、發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應該遠離熱敏元件,。弱信號電路,，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。武漢哪里的PCB培訓原理

DDR的PCB布局,、布線要求4,、對于DDR的地址及控制信號，如果掛兩片DDR顆粒時拓撲建議采用對稱的Y型結構,，分支端靠近信號的接收端,，串聯(lián)電阻靠近驅動端放置（5mm以內），并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內）,，布局布線要保證所有地址,、控制信號拓撲結構的一致性及長度上的匹配。地址,、控制,、時鐘線（遠端分支結構）的等長范圍為≤200Mil。5,、對于地址,、控制信號的參考差分時鐘信號CK\CK#的拓撲結構，布局時串聯(lián)電阻靠近驅動端放置,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置,，布線時要考慮差分線對內的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6,、DDR的IO供電電源是2.5V,，對于控制芯片及DDR芯片，為每個IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置,，在允許的情況下多扇出幾個孔,，同時芯片配備大的儲能大電容；對于1.25VVTT電源,，該電源的質量要求非常高,，不允許出現(xiàn)較大紋波,，1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波，整個1.25V的電源通道要保持低阻抗特性,，每個上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容,。深圳正規(guī)PCB培訓銷售元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短,，去耦電容使用無引線的貼片電容,。

疊層方案，疊層方案子流程：設計參數(shù)確認→層疊評估→基本工藝,、層疊和阻抗信息確認,。設計參數(shù)確認（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務資料及要求》給客戶填寫。（2）確認客戶填寫信息完整,、正確,。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%,。其他客戶要求無法滿足時,，需和工藝、客戶及時溝通確認,，需滿足加工工藝要求,。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估。（1）評估走線層數(shù)：以設計文件中布線密集的區(qū)域為主要參考,，評估走線層數(shù),，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層,，BGA內兩孔間只能走一根信號線為例,，少層數(shù)的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴5mm的禁布區(qū)范圍內）,，此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內的兩排可用一個內層出線,。再依次內縮的第五,，六排則需要兩個內層出線。根據(jù)電源和地的分布情況,，結合bottom層走線,，多可以減少一個內層。結合以上5點,，少可用2個內走線層完成出線,。

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設計,、深思熟慮的測試方法和適當?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結果,。在同夾具供應商打交道時，要記住這些問題,，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造,，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞,，而產(chǎn)品制造地卻在泰國,。測試工程師會認為產(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高,，要求測試儀盡量少,，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術高工資的操作工。但在泰國,，這兩個問題都不存在,，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低,，地價也很便宜,，大廠房不是一個問題。因此有時候設備在有的國家可能不一定受歡迎,。高頻元器件的間隔要充分,。

在設計中，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定,。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應該與下半部一樣,，以達到結構對稱,。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。元器件的排列要便于調試和維修,，亦即小元件周圍不能放置大元件,、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間,。湖北正規(guī)PCB培訓規(guī)范

為了將零件固定在PCB上面,，我們將它們的接腳直接焊在布線上,。武漢哪里的PCB培訓原理

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板,。多層板使用數(shù)片雙面板,，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。通常層數(shù)都是偶數(shù),，并且包含外側的兩層,。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板,。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了,。因為PCB中的各層都緊密的結合,，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板,，也許可以看出來,。武漢哪里的PCB培訓原理