PCB板上高速信號(hào)上的AC耦合靠近哪一端效果更好？經(jīng)?？匆?jiàn)不同的處理方式，有靠近接收端的,，有靠近發(fā)射端的,。我們先看看AC耦合電容的作用，無(wú)外乎三點(diǎn)：①source和sink端DC不同,，所以隔直流,；②信號(hào)傳輸時(shí)可能會(huì)串?dāng)_進(jìn)去直流分量，所以隔直流使信號(hào)眼圖更好,；③AC耦合電容還可以提供直流偏壓和過(guò)流的保護(hù),。說(shuō)到底，AC耦合電容的作用就是提供直流偏壓,，濾除信號(hào)的直流分量,，使信號(hào)關(guān)于0軸對(duì)稱。那為什么要添加這個(gè)AC耦合電容,？當(dāng)然是有好處的,，增加AC耦合電容肯定是使兩級(jí)之間更好的通信，可以改善噪聲容限。要知道AC耦合電容一般是高速信號(hào)阻抗不連續(xù)的點(diǎn),，并且會(huì)導(dǎo)致信號(hào)邊沿變得緩慢,。一些協(xié)議或者手冊(cè)會(huì)提供設(shè)計(jì)要求，我們按照designguideline要求放置,。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,，關(guān)鍵信號(hào)線短；湖北設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)哪家好

電壓河水之所以能夠流動(dòng),，是因?yàn)橛兴徊睿浑姾芍阅軌蛄鲃?dòng),，是因?yàn)橛须娢徊?。電位差也就是電壓。電壓是形成電流的原因,。在電路中,，電壓常用U表示。電壓的單位是伏（V）,，也常用毫伏（mV）或者微伏（uV）做單位,。1V=1000mV，1mV=1000uV,。電壓可以用電壓表測(cè)量,。測(cè)量的時(shí)候，把電壓表并聯(lián)在電路上,，要選擇電壓表指針接近滿偏轉(zhuǎn)的量程,。如果電路上的電壓大小估計(jì)不出來(lái)，要先用大的量程,，粗略測(cè)量后再用合適的量程,。這樣可以防止由于電壓過(guò)大而損壞電壓表。電阻電路中對(duì)電流通過(guò)有阻礙作用并且造成能量消耗的部分叫做電阻,。電阻常用R表示,。電阻的單位是歐（Ω），也常用千歐（kΩ）或者兆歐（MΩ）做單位,。1kΩ=1000Ω,，1MΩ=1000000Ω。導(dǎo)體的電阻由導(dǎo)體的材料,、橫截面積和長(zhǎng)度決定,。武漢哪里的PCB培訓(xùn)原理·電位差較大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。

目前的電路板,，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性,，俗稱為基材,。孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用,。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),，避免非吃錫的線路間短路,。根據(jù)不同的工藝，分為綠油,、紅油,、藍(lán)油。絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱,、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用,。表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良),，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù),。保護(hù)的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG),，化銀(ImmersionSilver),，化錫(ImmersionTin)，有機(jī)保焊劑(OSP),，方法各有優(yōu)缺點(diǎn),，統(tǒng)稱為表面處理。

布局整體思路（1）整板器件布局整齊,、緊湊;滿足“信號(hào)流向順暢,，布線短”的原則；（2）不同類型的電路模塊分開(kāi)擺放,，相對(duì),、互不干擾；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局,；（4）預(yù)留器件扇出,、通流能力、走線通道所需空間；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求,；（6）當(dāng)密集擺放時(shí),，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當(dāng)與客戶的要求時(shí),，以客戶為準(zhǔn),，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。（7）器件擺放完成后,，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,，以確保布局滿足客戶要求。發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,，以利于單板和整機(jī)的散熱,。

⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性,。為了便于操作和生產(chǎn),，間距應(yīng)盡量寬些,，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓,。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓,、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓,。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些,。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度,，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻,、電感,、和電容)產(chǎn)生改變，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡,。所以,，保持路徑的寬度不變。在布線中,，避免使用直角和銳角,，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng),，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲,，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時(shí),，應(yīng)將銳角改成圓形,。通過(guò)學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì)，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn),。湖北打造PCB培訓(xùn)布線

時(shí)鐘,、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件,。湖北設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)哪家好

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM,、DRAM、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長(zhǎng)方形,，其優(yōu)點(diǎn)是成本低,、工藝要求不高，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾,，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號(hào)傳輸距離，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì),，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來(lái)增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會(huì)使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來(lái)制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。湖北設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)哪家好