常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版,、激光刻蝕,、手工制版,、沉金制版、熱揉捏法等,。非常見的制版方法包括：無鉛制版,、熱轉印、跳線法制版,、阻焊灌膠法制版等,。目前常見的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經過一次壓合,，且不走鐳射,，流程相對簡單，但是多層板層間對準度較難控制,，一般流程為:裁板-內層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝,；HDI需經過多次壓合而成，需經過鐳射,，流程較復雜,，漲縮和盲孔對準度較難控制，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝,。層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段,。荊州了解PCB制版

1 如何放置網絡：（1）.工具欄方式放置；（2）.菜單欄方式放置：Place->Net Label (快捷鍵：PN),；

2 如何全局批量修改網絡的顏色：隨便選中一個網絡,，點擊鼠標右鍵：選擇find similar objects，彈出對話框,，并按same--select matching方式設置：

點擊ok后彈出屬性對話框：在color設置喜歡的顏色,，例如我設置為紫色--所有網絡變?yōu)樽仙?

3 如何設置網絡的默認放置顏色：我們按照第一步點擊放置網絡的時候，默認是紅色的,，那么這個默認的顏色能不能更改呢,，肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences--彈出對話框--找到并選中net label,，點擊編輯值,，彈出對話框--這里我設置為亮綠色，然后點擊ok,，然后重新放置網絡--可以看到我這里默認的網絡顏色已經變?yōu)榱辆G色,。

4 如何高亮網絡按住alt鍵，鼠標點擊網絡即可高亮

鄂州定制PCB制版廠家同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。

SDRAM的PCB布局布線要求

1,、對于數(shù)據信號,，如果32bit位寬數(shù)據總線中的低16位數(shù)據信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時,，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應該如此處理,。

2,、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮,，SDRAM芯片集中緊湊布局,。

3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置,，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。

4、SDRAM的數(shù)據,、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,，Stub線頭短。

5,、對于SDRAM總線,，一般要對SDRAM的時鐘、數(shù)據,、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,；數(shù)據線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6,、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波,，走在內層，保證3W間距,。

7,、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題,，走線短,。

8,、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據線需要保證3W間距,。

9、對于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置,，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式。

10,、SDRAM的設計案列

在PCB制版設計過程中,，布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特點和方法,，來達到快速布線的目的,。根據布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~,，決定著電子封裝的質量和可靠性,。隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化,，以及無鉛無鹵等環(huán)保要求的不斷推進,，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“細線、小孔,、多層,、薄板、高頻,、高速”的發(fā)展趨勢,，對可靠性的要求也會越來越高。京曉PCB制版制作設計經驗豐富,，價優(yōu)同行,。

常用的拓撲結構拓撲結構是指網絡中各個站點相互連接的形式。所謂“拓撲”就是把實體抽象成與其大小,、形狀無關的“點”,，而把連接實體的線路抽象成“線”，進而以圖的形式來表示這些點與線之間關系的方法,，其目的在于研究這些點,、線之間的相連關系。PCB制版設計中的拓撲,，指的是芯片之間的連接關系,。常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈,、遠端簇型,、星型等，1,、點對點拓撲該拓撲結構簡單,，整個網絡的阻抗特性容易控制,，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線,。2,、菊花鏈結構如下圖所示，菊花鏈結構也比較簡單,，阻抗也比較容易控制,。3、該結構是特殊的菊花鏈結構,，stub線為0的菊花鏈,。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構,，以更高的速度提供更好的信號完整性,。fly-by信號是命令、地址,，控制和時鐘信號,。4、星形結構結構如下圖所示,，該結構布線比較復雜,，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成,，所以時序比較容易控制,。5、遠端簇結構far-遠端簇結構可以算是星形結構的變種,，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度,。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近,，常用語DDR的地址,、數(shù)據線的拓撲結構。在制作雙層PCB制板時有哪些注意事項,？宜昌打造PCB制版多少錢

PCB制版是按預定的設計,，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。荊州了解PCB制版

PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層,。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金,，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um,。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成,。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗,。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現(xiàn)象,。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,。化學鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um),，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學鍍層均勻、共面性好,，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性,，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。荊州了解PCB制版