⑶間距相鄰導(dǎo)線(xiàn)之間的距離應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求,，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線(xiàn)間距的主要電氣特性,。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些,，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓,。這個(gè)電壓包括工作電壓,、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓,。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí),，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度,，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù),。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻、電感,、和電容)產(chǎn)生改變,，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線(xiàn)路阻抗不平衡。所以,，保持路徑的寬度不變,。在布線(xiàn)中，避免使用直角和銳角,，一般拐角應(yīng)該大于90°,。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲,，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑,。當(dāng)兩條導(dǎo)線(xiàn)以銳角相遇連接時(shí)，應(yīng)將銳角改成圓形,。時(shí)鐘,、總線(xiàn)、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線(xiàn)和接插件,。深圳如何PCB培訓(xùn)哪家好

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求,。梳理功能要求（1）逐頁(yè)瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類(lèi)型,。項(xiàng)目類(lèi)型可分為：數(shù)字板,、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等,，依據(jù)項(xiàng)目類(lèi)型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊,、輸出模塊、電源模塊、信號(hào)處理模塊,、時(shí)鐘及復(fù)位模塊,。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件,，或因體積較大,，直接影響布局布線(xiàn)的器件。如：FPGA,，DSP,，A/D芯片，D/A芯片,，恒溫晶振,，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片,。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶(hù)按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,，規(guī)范填寫(xiě)，信息無(wú)遺漏,；可以協(xié)助客戶(hù)梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后，則直接采納,。（2）整理出正確,、完整的信號(hào)功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,，及各路分支的電源功耗情況,，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹(shù)狀圖,，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后,，予以采納。深圳哪里的PCB培訓(xùn)規(guī)范時(shí)鐘線(xiàn)垂直于I/O線(xiàn)比平行I/O線(xiàn)干擾小,，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜,。

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn),。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶(hù)填寫(xiě)。（2）確認(rèn)客戶(hù)填寫(xiě)信息完整,、正確,。板厚與客戶(hù)要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%,。其他客戶(hù)要求無(wú)法滿(mǎn)足時(shí),，需和工藝,、客戶(hù)及時(shí)溝通確認(rèn),，需滿(mǎn)足加工工藝要求,。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線(xiàn)密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?，評(píng)估走線(xiàn)層數(shù),，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層,，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線(xiàn)為例，少層數(shù)的評(píng)估可以參考以下幾點(diǎn)：及次信號(hào)需換層布線(xiàn)的過(guò)孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)）,，此類(lèi)過(guò)孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線(xiàn)的方式,。次外層以?xún)?nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線(xiàn)。再依次內(nèi)縮的第五,，六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線(xiàn),。根據(jù)電源和地的分布情況，結(jié)合bottom層走線(xiàn),，多可以減少一個(gè)內(nèi)層,。結(jié)合以上5點(diǎn)，少可用2個(gè)內(nèi)走線(xiàn)層完成出線(xiàn),。

印刷電路板（Printedcircuitboard,，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接,。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了,。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長(zhǎng)得就像這樣,。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為「印刷線(xiàn)路板PrintedWiringBoard（PWB）」。板子本身的基板是由絕緣隔熱,、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)（conductorpattern）或稱(chēng)布線(xiàn),，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接,?！み^(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡。

FPGA管換注意事項(xiàng),，首先和客戶(hù)確認(rèn)是否可以交換以及交換原則,，其次，在FPGA交換管腳期間,，不允許有原理圖的更改,，如果原理圖要更改，在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳,，管換的一般原則如下,，在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳,、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整,。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個(gè)Bank電壓不同,，則I/O管腳不能交換,；如果電壓相同，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換,，其次在BANK間交換,。（3）對(duì)于全局時(shí)鐘管腳，只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整,，并與客戶(hù)進(jìn)行確認(rèn),。（4）差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來(lái)成對(duì)調(diào)整，成對(duì)調(diào)整,，不能單根調(diào)整,，即N和N調(diào)整，P和P調(diào)整,。（5）在管腳調(diào)整以后,，必須進(jìn)行檢查，查看交換的內(nèi)容是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求,。（6）與調(diào)整管腳之前的PCB文件對(duì)比,，生產(chǎn)交換管腳對(duì)比的表格給客戶(hù)確認(rèn)和修改原理圖文件。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀(guān),。深圳高速PCB培訓(xùn)廠(chǎng)家

在通常情況下,，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。深圳如何PCB培訓(xùn)哪家好

元件排列原則（1）在通常條件下,，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上,，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻,、貼片電容,、貼片IC等）放在底層,。（2）在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊,、美觀(guān)。一般情況下不允許元件重疊,，元件排列要緊湊,，輸入元件和輸出元件盡量分開(kāi)遠(yuǎn)離，不要出現(xiàn)交叉,。（3）某些元件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離,，以免因放電,、擊穿而引起意外短路，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方,。（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離,。（6）元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻,，不要這一塊區(qū)域密，另一塊區(qū)域疏松,，提高產(chǎn)品的可靠性,。深圳如何PCB培訓(xùn)哪家好