絲印調(diào)整，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印,。設(shè)置字符格式,，字符的寬度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil),；1盎司（基銅）：5/30Mil,；2盎司(基銅)：6/45Mil；字高與字符線寬之比≥6:1,。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil,。字符之間的距離≥6Mil，距離板邊≥10Mil,；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋,。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil；（3）字符只能有兩個(gè)方向,，排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?，從下到上。?）字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng),，不能顛倒,、變換順序，每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不可缺失,，對(duì)于高密度板,，可將位號(hào)標(biāo)在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示，如下圖所示,。字符擺放完成后,，逐個(gè)高亮器件，確認(rèn)位號(hào)高亮順序和器件高亮順序一致,。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能,。深圳什么是PCB培訓(xùn)規(guī)范

印制電路板(Printedcircuitboards)，又稱印刷電路板,，是電子元器件電氣連接的提供者,。印制電路板多用"PCB"來表示，而不能稱其為"PCB板",。印制電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是減少布線和裝配的差錯(cuò),，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。印制電路板按照線路板層數(shù)可分為單面板,、雙面板,、四層板、六層板以及其他多層線路板,。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,，因此在名稱的定義上略為混亂，例如:個(gè)人電腦用的母板,，稱為主板,，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在,，但是并不相同,，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,，因而新聞媒體稱他為IC板,，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板,。專業(yè)PCB培訓(xùn)在正式培訓(xùn)結(jié)束后,，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持。

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM,、DRAM,、EEPROM、Flash等,，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長(zhǎng)方形，其優(yōu)點(diǎn)是成本低,、工藝要求不高,，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差，容易受干擾,，散熱不理想,，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號(hào)傳輸距離,，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì),，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量,，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高,，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會(huì)使內(nèi)存電氣性能更好,，成本更低；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝,，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示,。

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),，應(yīng)盡量選用多層板,，內(nèi)層分別作電源層、地線層,，用以降低供電線路阻抗,，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面,，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容,，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線,、地線,、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下,，電源線,、地線、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線,。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此,，各種印制板走線要短而粗,，線條要均勻?！じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局,。

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn),。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫。（2）確認(rèn)客戶填寫信息完整,、正確,。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%,。其他客戶要求無法滿足時(shí),，需和工藝、客戶及時(shí)溝通確認(rèn),，需滿足加工工藝要求,。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?，評(píng)估走線層數(shù),，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層,，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線為例，少層數(shù)的評(píng)估可以參考以下幾點(diǎn)：及次信號(hào)需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)）,，此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線的方式,。次外層以內(nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線。再依次內(nèi)縮的第五,，六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線,。根據(jù)電源和地的分布情況，結(jié)合bottom層走線,，多可以減少一個(gè)內(nèi)層,。結(jié)合以上5點(diǎn)，少可用2個(gè)內(nèi)走線層完成出線,。在通常情況下,，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。深圳什么是PCB培訓(xùn)規(guī)范

PCB設(shè)計(jì)應(yīng)考慮許多因素,，如外部連接布局,、布局設(shè)計(jì)、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局等。深圳什么是PCB培訓(xùn)規(guī)范

在設(shè)計(jì)中,，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對(duì)于帶狀引腳,，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件,，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交,。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱,。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲,。深圳什么是PCB培訓(xùn)規(guī)范