根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算,，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右,。),，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說明,。I.覆銅板(芯板,、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料，約占整個(gè)PCB制版的45%,。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂,。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,，中Tg≥150℃,，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,，價(jià)格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能,、多層化發(fā)展,，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障,。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,，PCB在小孔徑、細(xì)布線,、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐,。基板的Tg提高,，印制板的耐熱性,、耐濕性、耐化學(xué)性,、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高,。Tg值越高,，板材的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中,，高Tg應(yīng)用很多,。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據(jù)客戶指定的顏色和廠家的品牌進(jìn)行調(diào)制。阻焊油墨的質(zhì)量影響PCB制版的外觀,。層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段,。黃石PCB制版功能

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層,；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷,；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層,；(5).此外,，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill,。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed,，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前,，用PourManager的PlaneConnect對(duì)PCB圖進(jìn)行覆銅處理,；如果設(shè)置為“平面”，請(qǐng)選擇“平面”,。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí),，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔,。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199,。4.設(shè)置每個(gè)圖層的圖層時(shí)選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時(shí),，不要選擇PartType,，選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行,。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時(shí),，選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常,，過孔被焊料層覆蓋,。黃石PCB制版功能PCB制版行業(yè)一直伴隨著時(shí)代的發(fā)展。

在PCB出現(xiàn)之前,，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的,。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化,，線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路,。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步,，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性,。當(dāng)電子行業(yè)從真空管,、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降,。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域,，促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是,，PCB誕生了,。

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小,、形狀無關(guān)的“點(diǎn)”,，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法,，其目的在于研究這些點(diǎn),、線之間的相連關(guān)系。PCB制版設(shè)計(jì)中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系,。常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈,、遠(yuǎn)端簇型,、星型等，1,、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)湓撏負(fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單,，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制,，常見于高速雙向傳輸信號(hào)線,。2、菊花鏈結(jié)構(gòu)如下圖所示,，菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單,，阻抗也比較容易控制。3,、該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu),，stub線為0的菊花鏈,。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性,。fly-by信號(hào)是命令,、地址,，控制和時(shí)鐘信號(hào)。4,、星形結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)如下圖所示,，該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜，阻抗不容易控制,，但是由于星形堆成,，所以時(shí)序比較容易控制。5,、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種,，要求是D到中心點(diǎn)的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長度。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長,，匹配電阻放置在D附近,，常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),。通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀,。

在PCB制版設(shè)計(jì)過程中，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間,，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法,，來達(dá)到快速布線的目的。根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線,。1單端布線2差分布線3多根走線4自動(dòng)布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,，決定著電子封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品的小型化,、輕量化和多功能化,，以及無鉛無鹵等環(huán)保要求的不斷推進(jìn)，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“細(xì)線,、小孔,、多層、薄板,、高頻,、高速”的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)可靠性的要求也會(huì)越來越高,。在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。武漢了解PCB制版加工

沒有PCB制版,，電子設(shè)備就無法工作,。黃石PCB制版功能

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)必須在板的長邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn),；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí),，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面,。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角,。Pcb要拼接,。考慮到目前pcb翼彎程度,，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm,；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼,，防止制作過程中彎曲,。黃石PCB制版功能