1 如何放置網絡：（1）.工具欄方式放置,；（2）.菜單欄方式放置：Place->Net Label (快捷鍵：PN),；

2 如何全局批量修改網絡的顏色：隨便選中一個網絡，點擊鼠標右鍵：選擇find similar objects,，彈出對話框,，并按same--select matching方式設置：

點擊ok后彈出屬性對話框：在color設置喜歡的顏色，例如我設置為紫色--所有網絡變?yōu)樽仙?

3 如何設置網絡的默認放置顏色：我們按照第一步點擊放置網絡的時候,，默認是紅色的,，那么這個默認的顏色能不能更改呢，肯定是可以的,。首先在工具欄找到schematicpreferences--彈出對話框--找到并選中net label,，點擊編輯值，彈出對話框--這里我設置為亮綠色,，然后點擊ok,，然后重新放置網絡--可以看到我這里默認的網絡顏色已經變?yōu)榱辆G色。

4 如何高亮網絡按住alt鍵,，鼠標點擊網絡即可高亮

根據客戶的資料,，對GERBER數據進行審核，有阻抗要求的進行阻抗設計,，保證數據滿足生產要求,。設計PCB制版功能

Cadence中X-net的添加

1.打開PCB文件：

（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型，使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網絡變成一個網絡,，添加方法如下：

1）：找到串阻或者串容

2）：在Analyze->Model assignment--點擊ok->

點擊后跳出界面：用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容,；找到需要添加的器件之后點擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數改為任意數值）

點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功

鄂州設計PCB制版走線PCB制板打樣流程是如何設計的,？

根據制造材料的不同,，PCB分為剛性板、柔性板,、剛性-柔性板和封裝基板,。剛性板按層數分為單板、雙板、多層板,。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板,、背板、高速多層板,、金屬基板,、厚銅板、高頻微波板,、HDI板,。封裝基板由HDI板發(fā)展而來，具有高密度,、高精度,、高性能、小型化,、薄型化的特點,。通信設備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求,；移動終端的PCB需求主要是HDI,、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%),；航天領域對PCB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%),；汽車電子領域的PCB需求主要是低級板、HDI板,、柔性板。個人電腦領域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板,。服務/存儲的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板,。

PCB制版 EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉，產生EMI,。為了避免這個EMI問題,，我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,，對于BGA芯片,，BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,，如VTT,。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很大影響,。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求,。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線,，每個過孔的數量不超過2個,，平均不超過1.5個,。3.對于頻率小于66M的時鐘線，每個過孔的數量不超過3個,，平均不超過2.5個,。4.對于長度超過12英寸的時鐘線，如果頻率大于20M,，過孔的數量不得超過2個,。5.如果時鐘線有過孔，在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個旁路電容,，如圖2.5-1所示,，保證時鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經過的電源層,，并且盡可能靠近過孔,，旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時鐘線都不能跨島(跨分區(qū)),。PCB制版是簡單的二維電路設計,，顯示不同元件的功能和連接。

PCB制版設計中減少環(huán)路面積和感應電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑,。當需要使用大于30cm的信號連接線時,，可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層,。信號線應在距保護線或接地線層13mm以內,。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列,。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線,，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設備彼此相鄰放置,，以減少互連印刷線路的長度,。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外,，還應使用一個或多個高頻旁路電容,，放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入,，并保持電源和接地端口之間的電壓差,。TVS分流感應電流，保持TVS箝位電壓的電位差,。TVS和電容應盡可能靠近受保護的IC,，TVS到地的通道和電容的引腳長度應比較短，以降低寄生電感效應。PCB制板的正確布線策略,。襄陽印制PCB制版布線

PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用,。設計PCB制版功能

PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,，否則在空氣中很容易被氧化,。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗,。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大,，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,?；瘜W鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學鍍層均勻,、共面性好，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應用的趨勢,。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。設計PCB制版功能