射頻、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1,、在同一個屏蔽腔體內(nèi),，布局時應(yīng)該按RF主信號流一字布局，由于空間限制,，如果在同一個屏蔽腔內(nèi),，RF主信號的元器件不能采用一字布局時，可以采用L形布局,，比較好不要用U字形布局,，在使用U字形布局前，一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析,，確保不會出問題,。2、相同單元的布局要保證完全相同,，例如TRX有多個接收通道和發(fā)射通道,。3、布局時就要考慮RF主信號走向,，和器件間的相互耦合作用,。4、感性器件應(yīng)防止互感,，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局,。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,，簡單地說,，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路，或者讓它們交替工作,，而不是同時工作,，高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。6、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,，且沒有過孔,，銅皮面積越大越好。7,、RF輸出要遠(yuǎn)離RF輸入,，或者采取屏蔽隔離措施，防止輸出信號串到輸入端,。任何信號都不要形成環(huán)路,，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小,。定制PCB培訓(xùn)教程

PCB板上高速信號上的AC耦合靠近哪一端效果更好,？經(jīng)常看見不同的處理方式,，有靠近接收端的,，有靠近發(fā)射端的。我們先看看AC耦合電容的作用,，無外乎三點：①source和sink端DC不同,，所以隔直流；②信號傳輸時可能會串?dāng)_進(jìn)去直流分量,，所以隔直流使信號眼圖更好,；③AC耦合電容還可以提供直流偏壓和過流的保護(hù)。說到底,，AC耦合電容的作用就是提供直流偏壓,，濾除信號的直流分量，使信號關(guān)于0軸對稱,。那為什么要添加這個AC耦合電容,？當(dāng)然是有好處的，增加AC耦合電容肯定是使兩級之間更好的通信,，可以改善噪聲容限,。要知道AC耦合電容一般是高速信號阻抗不連續(xù)的點，并且會導(dǎo)致信號邊沿變得緩慢,。一些協(xié)議或者手冊會提供設(shè)計要求,，我們按照designguideline要求放置。湖北專業(yè)PCB培訓(xùn)怎么樣高頻元器件的間隔要充分,。

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計用到的存儲器有SRAM,、DRAM、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形，其優(yōu)點是成本低,、工藝要求不高,，缺點是傳導(dǎo)效果差，容易受干擾,，散熱不理想,，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號傳輸距離,，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢,，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。

⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求,，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性,。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些,，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓,。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓,、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓,。當(dāng)電路中存在有市電電壓時，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些,。⑷路徑信號路徑的寬度,，從驅(qū)動到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感,、和電容)產(chǎn)生改變,，會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以,，保持路徑的寬度不變,。在布線中，避免使用直角和銳角,，一般拐角應(yīng)該大于90°,。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場，該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲,，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑,。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時，應(yīng)將銳角改成圓形,。為了將零件固定在PCB上面,，我們將它們的接腳直接焊在布線上。

元件排列原則（1）在通常條件下,，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上,，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻,、貼片電容,、貼片IC等）放在底層。（2）在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,。一般情況下不允許元件重疊,，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離,，不要出現(xiàn)交叉,。（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離,，以免因放電,、擊穿而引起意外短路，布局時盡可能地注意這些信號的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方,。（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個板厚的距離,。（6）元件在整個板面上應(yīng)分布均勻,，不要這一塊區(qū)域密,，另一塊區(qū)域疏松，提高產(chǎn)品的可靠性,。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,，關(guān)鍵信號線短；深圳設(shè)計PCB培訓(xùn)布線

時鐘,、總線,、片選信號要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。定制PCB培訓(xùn)教程

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線,，如時鐘和復(fù)位信號等,。（2）機(jī)殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng),。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,，使之以后不被誤動。（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil）,，在高密度高精度的印制線路中,，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線,，可應(yīng)用10－10與12－12原則,，即當(dāng)兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設(shè)為50mil,、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時,，焊盤直徑可設(shè)為64mil,、線寬與線距都為12mil。（6）當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時,，為了增加焊盤抗剝強度,，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤,。（7）設(shè)計遇到焊盤連接的走線較細(xì)時,，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮,，走線與焊盤不易斷開,。（8）大面積敷銅設(shè)計時敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔,，并將開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀,。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾,。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。定制PCB培訓(xùn)教程