溫始地送風(fēng)風(fēng)盤 —— 革新家居空氣享受的藝術(shù)品
溫始·未來生活新定義 —— 智能調(diào)濕新風(fēng)機(jī)
秋季舒適室內(nèi)感,,五恒系統(tǒng)如何做到,?
大眾對(duì)五恒系統(tǒng)的常見問題解答?
五恒空調(diào)系統(tǒng)基本概要
如何締造一個(gè)舒適的室內(nèi)生態(tài)氣候系統(tǒng)
舒適室內(nèi)環(huán)境除濕的意義
暖通發(fā)展至今,,怎樣選擇當(dāng)下產(chǎn)品
怎樣的空調(diào)系統(tǒng)ZUi值得你的選擇,?
五恒系統(tǒng)下的門窗藝術(shù):打造高效節(jié)能與舒適并存的居住空間
常見的PCB制版方法包括:直接蝕刻、模版制版,、激光刻蝕,、手工制版,、沉金制版,、熱揉捏法等,。非常見的制版方法包括:無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印,、跳線法制版,、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI,,通孔板一般經(jīng)過一次壓合,,且不走鐳射,,流程相對(duì)簡單,,但是多層板層間對(duì)準(zhǔn)度較難控制,一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測(cè)-目檢-包裝,;HDI需經(jīng)過多次壓合而成,,需經(jīng)過鐳射,流程較復(fù)雜,,漲縮和盲孔對(duì)準(zhǔn)度較難控制,,以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測(cè)-目檢-包裝。京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富,,價(jià)優(yōu)同行,。荊門生產(chǎn)PCB制版布線
(1)射頻信號(hào):優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理,,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,,不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地,。
(2)中頻,、低頻信號(hào):優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,線寬≥8Mil,,如下圖所示,。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線區(qū)域,。
(3)時(shí)鐘信號(hào):時(shí)鐘走線長度>500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,,且距離板邊>200Mil,時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔,。
(4)高速信號(hào):5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔,。 宜昌正規(guī)PCB制版報(bào)價(jià)理解PCB原理圖前,需要先理解它的功能,。
Cadence中X-net的添加
(1)什么是X-net
是指在無源器件的兩端,,兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò),,但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò),。
(2)為什么添加X-net:
當(dāng)此類信號(hào)需要整體做等長而不是分段等長的時(shí)候,,我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò),這個(gè)時(shí)候就需要添加X-net在allergo,。
京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),,對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類,、高速通訊類,,消費(fèi)電子類,航空航天類,,電源板,,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),,疊層設(shè)計(jì),,生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,,一對(duì)一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體,。
PCB制版層壓設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)師需要首先根據(jù)電路規(guī)模,、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結(jié)構(gòu),,即決定使用四層、六層還是更多層電路板,。確定層數(shù)后,,確定內(nèi)部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號(hào)。這是多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的選擇,。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素,,也是抑制電磁干擾的重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容,。電源,、接地、信號(hào)各層確定后,,它們之間的相對(duì)排列位置是每個(gè)PCB工程師都無法回避的話題,。用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。
我們?cè)谑褂肁ltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),,會(huì)遇到相同功能模塊的復(fù)用問題,,那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢,?我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。
一,、首先至少要有兩個(gè)完全相同的模塊,,并且原理圖和PCB封裝需要保持一致;在PCB中先布局好其中一個(gè)模塊,,選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令:Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents,,依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個(gè)ROOM,
一,、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項(xiàng),,選擇進(jìn)入PCBlist界面:選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設(shè)置
四、ChannelOffset復(fù)制對(duì)位號(hào)Name進(jìn)行排列,,然后在復(fù)制所有器件的通道號(hào)ChannelOffset,。將 ROOM1 的 Channel Offset 復(fù)制到 room2 的 Channel Offset
五、進(jìn)行模塊復(fù)用對(duì)ROOM進(jìn)行拷貝,,執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令,,快捷鍵:DMC,。如圖5.1所示,,點(diǎn)擊ROOM1后在點(diǎn)擊ROOM2,在彈出的“確認(rèn)通道格式復(fù)制窗口”進(jìn)行設(shè)置,,然后進(jìn)行確認(rèn),,這樣就實(shí)現(xiàn)了對(duì)ROOM2模塊復(fù)用,同理,,ROOM3也是同樣的操作,。 從有利于PCB制板的散熱角度出發(fā),制版可以直立安裝,。荊門生產(chǎn)PCB制版布線
在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層,。荊門生產(chǎn)PCB制版布線
常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈,、遠(yuǎn)端簇型,、星型等。
1,、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling:該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單,,整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,時(shí)序關(guān)系也容易控制,,常見于高速雙向傳輸信號(hào)線,。
2、菊花鏈結(jié)構(gòu) daisy-chain scheduling:菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單,,阻抗也比較容易控制,。
3,、fly-byscheduling:該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu),stub線為0的菊花鏈,。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),,DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性,。fly-by信號(hào)是命令,、地址,控制和時(shí)鐘信號(hào),。
4,、星形結(jié)構(gòu)starscheduling:該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜,阻抗不容易控制,,但是由于星形堆成,,所以時(shí)序比較容易控制。
5,、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling:遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種,,要求是D到中心點(diǎn)的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長度。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長,,匹配電阻放置在D附近,,常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),。
在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)過程中,,對(duì)于關(guān)鍵信號(hào),應(yīng)通過信號(hào)完整性分析來決定采用哪一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),。 荊門生產(chǎn)PCB制版布線