PCB中SDRAM模塊設計要求

SDRAM 介紹：SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步動態(tài)隨機存儲器）的簡稱，是使用很多的一種存儲器,，一般應用在200MHz以下，常用在33MHz,、90MHz、100MHz,、125MHz、133MHz等。其中同步是指時鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時鐘頻率相同,，并且內部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準,；動態(tài)是指存儲陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失；隨機是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲,，而是自由指定地址進行數(shù)據(jù)的讀寫,。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬，必須配合適當數(shù)量的SDRAM芯片顆粒,，如32位的CPU芯片,，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片,。 京曉PCB制版制作設計經驗豐富,，價優(yōu)同行。鄂州PCB制版布線

差分走線及等長注意事項

1.阻抗匹配的情況下,，間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉角<45度轉角<90度轉角（等長危害程度）

蛇狀線的危害比轉角小一些,，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉角,， 來達成等長的目的,。 

3. 圓弧轉角<45 度轉角<90 度轉角（走線轉角危害程度）

轉角所造成的相位差，以 90 度轉角大,，45 度轉角次之,，圓滑轉角小。

圓滑轉角所產生的共模噪聲比 90 度轉角小,。

4. 等長優(yōu)先級大于間距 間距<長度

差分訊號不等長,，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響,，幾乎是微乎其微,。而阻抗方面，間距不固定雖然會有變化,，但其變化通常10%以內,，只相當于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,，與抗干擾能力的下降,，可在間距變化之處，用GNDFill技巧,，并多打過孔直接連到MainGND,，以減少EMI幅射干擾，以及被動干擾的機會[29-30],。如前述,，差分訊號重要的就是要等長,，因此若無法兼顧固定間距與等長，則需以等長為優(yōu)先考慮,。 十堰專業(yè)PCB制版布線在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層,，使之更具有硬度和耐磨性。

PCB制版設計和生產文件輸出的注意事項1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層,；(2)絲網印刷層包括頂部絲網印刷/底部絲網印刷,；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層,；(5).此外,，應該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設置為Split/Mixed,，那么在AddDocument窗口的文檔項中選擇Routing,，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進行覆銅處理,；如果設置為“平面”,，請選擇“平面”。設置圖層項目時,，添加圖層25,，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設備設置”窗口中按“設備設置”,將光圈值更改為199,。4.設置每個圖層的圖層時選擇BoardOutline,。5.當設置絲印圖層的圖層時，不要選擇PartType,，選擇頂部,、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當設置阻焊層的層時,，選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔,。通常，過孔被焊料層覆蓋,。

PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號過孔,、電源，地過孔,、散熱過孔,。

1、信號過孔在重要信號換層打孔時,，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔,，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時,，過孔處阻抗是不連續(xù)的,，信號的回流路徑在就會斷開,，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑,，減小信號的EMI輻射,。

2、電源,、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小,，避免將電源平面分割,，導致電源平面不聯(lián)系。

3,、散熱過孔在電源芯片,，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔,。散熱孔通常為通孔,，是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一,。在進行扇熱處理是,，需跟多注意PCB熱設計的要求下，結合散熱片,，風扇等結構要求,。

總結：過孔的設計是高速PCB設計的重要因素，對高速PCB中對于過孔的合理使用,，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量,，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設計,。 PCB制版是按預定的設計,，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。

PCB制版設計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護的關鍵要素,。合理的PCB設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本,。在PCB設計中，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,，因此在PCB設計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應更為重要,。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護的PCB設計標準。1.環(huán)路電流被感應到閉合的磁通變化的回路中,。電流的幅度與環(huán)的面積成正比,。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應出更強的電流,。因此,，必須減少回路面積,。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能,，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設計,。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積，還減少了ESD脈沖產生的高頻EMI電磁場,。如果不能使用多層電路板,，則用于供電和接地的導線必須以網格形狀連接。并網可以起到電源和接地層的作用,。每層的印刷線路通過過孔連接,，過孔連接間隔在每個方向都要在6cm以內。此外,，在布線時,，可以通過使電源和接地印刷電路盡量靠近來減少回路面積。PCB制版設計是與性能相關的階段,。襄陽了解PCB制版原理

PCB制版行業(yè)一直伴隨著時代的發(fā)展,。鄂州PCB制版布線

PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,，否則在空氣中很容易被氧化,。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗,。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大,，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,?；瘜W鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學鍍層均勻,、共面性好，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應用的趨勢,。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。鄂州PCB制版布線