折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓,、數(shù)字及模擬電路、速度快慢,、電流大小等進(jìn)行分組,，以免相互干擾,。電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí)，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi),。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時(shí),，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲(chǔ)器,，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi),。這樣，有利于減小共阻抗耦合,、輻射和交擾的減小,。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源，一定要單獨(dú)安排,，遠(yuǎn)離敏感電路,。折疊熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離，要考慮電磁兼容的影響,。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面,，簡(jiǎn)化組裝工藝。⑵距離元器件之間距離的小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定,，目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm,，元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對(duì)流,?？紤]組裝工藝，元件方向盡可能一致,。發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,，以利于單板和整機(jī)的散熱。武漢了解PCB培訓(xùn)價(jià)格大全

DDR的PCB布局,、布線要求1,、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在布局時(shí)保證緊湊的布局,，即控制器與DDR芯片緊湊布局,，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號(hào)完整性,。2,、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的,；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,，每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配,，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系，要保證過孔數(shù)目相同,。數(shù)據(jù)線同組（DQS,、DM、DQ[7:0]）組內(nèi)等長(zhǎng)為20Mil，不同組的等長(zhǎng)范圍為200Mil,，時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線的等長(zhǎng)范圍≤1000Mil,。湖北什么是PCB培訓(xùn)加工元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件,、需調(diào)試的元,、器件周圍要有足夠的空間。

一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端,，對(duì)于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源,，應(yīng)靠近芯片，避免低電壓輸出線過長(zhǎng)而產(chǎn)生壓降,，影響供電性能,，以開關(guān)電源為中心，圍繞他布局,。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離,，避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端，元器件應(yīng)均勻,、整齊,、緊湊的排列在PCB上，減少器件間的要求,。輸入輸出的主通路一定要明晰,，留出鋪銅打過孔的空間，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置,，反饋電路靠近芯片管腳放置,。

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等,。（2）機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米,；保持機(jī)殼地線的長(zhǎng)寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,，使之以后不被誤動(dòng),。（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中,，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線,，可應(yīng)用10－10與12－12原則,，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil,、線寬與線距都為10mil,，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil,。（6）當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí),，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm,，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤,。（7）設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,，這樣焊盤不容易起皮,，走線與焊盤不易斷開。（8）大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開窗口,，加散熱孔,，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線,，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾,。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。在通常情況下,，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中,，無法確認(rèn)的,，需要與客戶溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil,；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F、VIA10等,；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動(dòng)扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點(diǎn)上,，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來。在正式培訓(xùn)結(jié)束后,，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持,。武漢正規(guī)PCB培訓(xùn)哪家好

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上,。武漢了解PCB培訓(xùn)價(jià)格大全

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),，在原理圖中生成網(wǎng)表，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,，確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯(cuò)誤提示,，確保原理圖和PCB的一致性。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的,，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi),。（4）為確保原理圖和PCB的一致性，需與客戶確認(rèn)軟件版本,，設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本,。（5）不允許使用替代封裝，資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì),；如必須替代封裝,，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣,。武漢了解PCB培訓(xùn)價(jià)格大全