PCB制版的主要分類及特點PCB制版可分為單板,、雙板,、多層板、HDI板,、柔性板,、封裝基板等。其中多層板、HDI板,、柔性板,、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊,、汽車,、工控、安防等行業(yè),。汽車的電動化,、智能化、工控化是未來普通多層板很重要的增長領域,。多層板主要應用于中心網(wǎng),、無線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場景，5G是其目前增長的中心,。預計2026年多層PCB產(chǎn)值將達到341.38億美元,，2021-2026年復合增長率為4.37%。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板,，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成,。軟板具有布線密度高、體積小,、重量輕,、連接一致,、折疊彎曲,、立體布線等優(yōu)點。,，是其他類型PCB無法比擬的,，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化,、輕量化的趨勢,。智能手機是目前柔性板比較大的應用領域，一塊智能手機柔性板的平均使用量為10-15塊,。由于所有的創(chuàng)新元器件都需要通過柔性板連接到主板上,，未來一系列的創(chuàng)新迭代將提升單機價值和柔性板的市場空間。預計2026年全球軟板產(chǎn)值將達到195.33億美元,，2021-2026年復合增長率為6.63%,。PCB制版目前常見的制作工藝有哪些？宜昌正規(guī)PCB制版銷售

當我們在PCB規(guī)劃軟件上進行規(guī)劃時,，經(jīng)常會由于平面上看似銜接的零部件(電氣性能)而實際卻未銜接的情況,，因而當咱們依據(jù)規(guī)劃文件開始制版時，次序操作是非常重要的。咱們經(jīng)過以下三招,，重點解決下PCB制版過程中容易發(fā)生的問題,。1.制作物理邊框在原板上制作一個關閉的物理邊框對后期的元器件的布局、布線都是一個束縛效果,，經(jīng)過合理的物理邊框的設定,，能夠更規(guī)范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準確性。但是特別留意的是,，一些曲線邊緣的板子或轉角的地方,，物理邊框也應設置成弧形，防備尖角劃傷工人,，第二減輕應力效果確保運送過程中的安全性,。武漢生產(chǎn)PCB制版報價當PCB制版兩面都有貼片時，按此規(guī)則標記制版兩面,。

SDRAM的PCB布局布線要求

1,、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況,，SDRAM作為接收器即寫進程時,，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,，對于地址及控制信號的也應該如此處理,。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,，從信號完整性角度來考慮,，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3,、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置,，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4,、SDRAM的數(shù)據(jù),、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短,。

5,、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘,、數(shù)據(jù),、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定,。

6,、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內層，保證3W間距,。

7,、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短,。

8,、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9,、對于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容,，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容,，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式,。

10、SDRAM的設計案列

層壓這里需要一個新的原料叫做半固化片,，是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4),，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用,。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置,，然后將制作好的芯板也放入對位孔中，依次將兩層半固化片,、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上,。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然后送入真空熱壓機中進行層壓,。真空熱壓機里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂,，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起,。層壓完成后,，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走,，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責任,。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。PCB制板的制作流程和步驟詳解,。

Cadence中X-net的添加

1.打開PCB文件：

（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型,，使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡變成一個網(wǎng)絡，添加方法如下：

1）：找到串阻或者串容

2）：在Analyze->Model assignment--點擊ok->

點擊后跳出界面：用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容,；找到需要添加的器件之后點擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零,，如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值）

點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功

PCB制版行業(yè)一直伴隨著時代的發(fā)展。武漢PCB制版哪家好

pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板,。宜昌正規(guī)PCB制版銷售

PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層,。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護，否則在空氣中很容易被氧化,。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金,，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um,。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成,。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大,，容易形成龜背現(xiàn)象,。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接?；瘜W鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um),，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學鍍層均勻,、共面性好,，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應用的趨勢,。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性,，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。宜昌正規(guī)PCB制版銷售