在PCB培訓(xùn)過程中,，實際案例的講解也是非常關(guān)鍵的一部分,。通常，培訓(xùn)機構(gòu)會根據(jù)市場上的熱點和需求,，選取一些好的PCB設(shè)計案例進行解析,。通過分析這些案例，學(xué)員可以學(xué)習(xí)到各種PCB設(shè)計的技巧和方法,，深入理解設(shè)計背后的原理和思維方式,。除了理論知識和實踐技能的培養(yǎng),，綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一。培訓(xùn)機構(gòu)通常會加強學(xué)員的團隊協(xié)作能力和創(chuàng)新意識,，組織各種形式的團隊項目和競賽,，讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。同時,，培訓(xùn)機構(gòu)還會關(guān)注學(xué)員的終身學(xué)習(xí)能力,，在正式培訓(xùn)結(jié)束后，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持,，幫助學(xué)員不斷更新知識和技能,，適應(yīng)行業(yè)的快速變化。PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始,，介紹PCB的起源,、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。深圳什么是PCB培訓(xùn)銷售

疊層方案,，疊層方案子流程：設(shè)計參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫,。（2）確認(rèn)客戶填寫信息完整,、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm,，板厚＞1.0mm是公差±10%,。其他客戶要求無法滿足時，需和工藝,、客戶及時溝通確認(rèn),，需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估,。（1）評估走線層數(shù)：以設(shè)計文件中布線密集的區(qū)域為主要參考,，評估走線層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號線為例,，少層數(shù)的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)）,，此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內(nèi)的兩排可用一個內(nèi)層出線,。再依次內(nèi)縮的第五,，六排則需要兩個內(nèi)層出線。根據(jù)電源和地的分布情況,，結(jié)合bottom層走線,，多可以減少一個內(nèi)層,。結(jié)合以上5點，少可用2個內(nèi)走線層完成出線,。深圳正規(guī)PCB培訓(xùn)布線PCB設(shè)計應(yīng)考慮許多因素，如外部連接布局,、布局設(shè)計,、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局等。

如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證,。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2,、4層板從上到下依次為：信號平面層,、地、電源,、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層,、地、信號內(nèi)電層,、信號內(nèi)電層,、電源、信號平面層,。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射),，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層,，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層,，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3,、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板,，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源,，直接鋪電源層,，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)；

規(guī)則設(shè)置子流程：層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,，在PCB上進行對應(yīng)的規(guī)則設(shè)置,。◆物理規(guī)則設(shè)置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,，非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil,。（2）電源/地線：線寬>=15Mil。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,，過孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?！糸g距規(guī)則設(shè)置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,，阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,，應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,，以免短路：（1）內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離；（2）內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離,；（3）內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離,；（4）外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離；（5）內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離,；◆差分線規(guī)則設(shè)置（1）滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求,。（2）差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。原理圖：可生成正確網(wǎng)表的完整電子文檔格式,，并提供PCB所需的布局和功能,；

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備，很可能會散發(fā)出電磁能量,，并且干擾附近的電器,。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制,。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作,。EMC對一項設(shè)備，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制,，并且設(shè)計時要減少對外來EMF,、EMI、RFI等的磁化率,。換言之,，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出。這其實是一項很難解決的問題,，一般大多會使用電源和地線層,，或是將PCB放進金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號層受干擾,，金屬盒的效用也差不多,。對這些問題我們就不過于深入了。電路的速度得看如何照EMC規(guī)定做了,。內(nèi)部的EMI,，像是導(dǎo)體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。如果兩者之間的的電流差距過大,，那么一定要拉長兩者間的距離,。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海约白岆娐返碾娏飨慕档?span style="color:#f00;">低,。布線的延遲率也很重要,，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB,，會比大PCB更適合在高速下運作,。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件,。湖北正規(guī)PCB培訓(xùn)價格大全

盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾,。深圳什么是PCB培訓(xùn)銷售

模塊劃分（1）布局格點設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中,，無法確認(rèn)的，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil,；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F,、VIA10等,；（2）格點設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成,。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過孔在格點上,，且過孔靠近管腳,，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來,。深圳什么是PCB培訓(xùn)銷售