當(dāng)我們?cè)赑CB規(guī)劃軟件上進(jìn)行規(guī)劃時(shí),，經(jīng)常會(huì)由于平面上看似銜接的零部件(電氣性能)而實(shí)際卻未銜接的情況，因而當(dāng)咱們依據(jù)規(guī)劃文件開始制版時(shí),，次序操作是非常重要的,。咱們經(jīng)過以下三招,，重點(diǎn)解決下PCB制版過程中容易發(fā)生的問題,。1.制作物理邊框在原板上制作一個(gè)關(guān)閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季帧⒉季€都是一個(gè)束縛效果,，經(jīng)過合理的物理邊框的設(shè)定，能夠更規(guī)范的進(jìn)行元器件的逐個(gè)焊接以及布線的準(zhǔn)確性,。但是特別留意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方,，物理邊框也應(yīng)設(shè)置成弧形,，防備尖角劃傷工人,，第二減輕應(yīng)力效果確保運(yùn)送過程中的安全性。通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀,。孝感設(shè)計(jì)PCB制版布線

SDRAM各管腳功能說明：

1,、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的,，SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器,；

2,、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào),，高電平時(shí)時(shí)鐘有效,，低電平時(shí)時(shí)鐘無效,，CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗,，CKE可以直接接高電平,。

3,、CS#為片選信號(hào),，低電平有效,，當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號(hào)都被屏蔽,，同時(shí),，CS#也是命令信號(hào)的一部分,。

4、RAS#,、CAS#,、WE#分別為行選擇,、列選擇,、寫使能信號(hào),，低電平有效,，這三個(gè)信號(hào)與CS#一起組合定義輸入的命令,。

5,、DQML,，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號(hào),。寫數(shù)據(jù)時(shí)，當(dāng)DQM為高電平時(shí)對(duì)應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效,，DQML與DQMU分別對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)信號(hào)的低8位與高8位,。

6,、A<0..12>為地址總線信號(hào)，在讀寫命令時(shí)行列地址都由該總線輸入,。

7,、BA0、BA1為BANK地址信號(hào),，用以確定當(dāng)前的命令操作對(duì)哪一個(gè)BANK有效。

8,、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號(hào),，讀寫操作時(shí)的數(shù)據(jù)信號(hào)通過該總線輸出或輸入。 鄂州打造PCB制版報(bào)價(jià)用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來,。

SDRAM的PCB布局布線要求

1,、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào),，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況,，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性,，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端,，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。

2,、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號(hào)完整性角度來考慮,，SDRAM芯片集中緊湊布局,。

3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置,，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,，Stub線頭短,。

5,、對(duì)于SDRAM總線,，一般要對(duì)SDRAM的時(shí)鐘,、數(shù)據(jù)、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定,。

6、對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)采用∏型（RCR）濾波,，走在內(nèi)層,，保證3W間距。

7,、對(duì)于時(shí)鐘頻率在50MHz以下時(shí)一般在時(shí)序上沒有問題,，走線短。

8,、對(duì)于時(shí)鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距,。

9、對(duì)于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,，首先要保證SDRAM器件每個(gè)電源管腳有一個(gè)退耦電容，每個(gè)SDRAM芯片有一兩個(gè)大的儲(chǔ)能電容,，退耦電容要靠近電源管腳放置,，儲(chǔ)能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式。

10,、SDRAM的設(shè)計(jì)案列

（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地,、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,，不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。

（2）中頻,、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,，線寬≥8Mil，如下圖所示,。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻,、低頻信號(hào)布線區(qū)域,。

（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔,。

（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔,。 PCB制版是按預(yù)定的設(shè)計(jì)，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板,。

Altium中如何編輯修改敷銅

每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角,， 我們需要對(duì)其進(jìn)行編輯,， 編輯出自己想要的形狀。

Altium15 以下的版本,， 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ,， 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),，15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入,?？梢詫?duì)其“白色的點(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀,， 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀,。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí),， 我們?cè)趺床僮髂兀?我們可以， 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ,， 在敷銅的直角繪制一根分割線,， 會(huì)把敷銅分割成兩塊,， 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類,，消費(fèi)電子類，航空航天類,，電源板,，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。阻抗設(shè)計(jì),，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 PCB制版技術(shù)工藝哪家好,？PCB制版原理

PCB制版邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊,。孝感設(shè)計(jì)PCB制版布線

層壓這里需要一個(gè)新的原料叫做半固化片,，是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4),，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時(shí)也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對(duì)位孔和下層的鐵板固定好位置,，然后將制作好的芯板也放入對(duì)位孔中,，依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上,。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上,，然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂,，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起,。層壓完成后，卸掉壓制PCB的上層鐵板,。然后將承壓的鋁板拿走,，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任。這時(shí)拿出來的PCB的兩面都會(huì)被一層光滑的銅箔所覆蓋,。孝感設(shè)計(jì)PCB制版布線