印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù),，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計,，需要考慮外部連接的布局,、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局,、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù),、熱耗散等各種因素,。的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能,。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實(shí)現(xiàn),，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）實(shí)現(xiàn),。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板,。常見的多層板一般為4層板或6層板,，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。我們的PCB設(shè)計能夠提高您的產(chǎn)品差異化,。襄陽設(shè)計PCB設(shè)計批發(fā)

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體,。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：二,、布局時,，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行,，如下圖;如果布局上有困難,，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三,、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四,、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,，則需加淚滴。如下圖五,、布線盡可能短,，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短,。六,、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七,、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米）,，應(yīng)局部開窗口。如下圖：八,、橫插元件（電阻,、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil,，400mil及500mil,。（如非必要，240mil亦可利用,，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上,。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil,，300mil，500mil,，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil,。九、PCB板上的散熱孔,，直徑不可大于140mil,。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性,。 咸寧專業(yè)PCB設(shè)計批發(fā)布線優(yōu)化的工藝技巧有哪些,？

VTT電源孤島盡可能靠近內(nèi)存顆粒以及終端調(diào)節(jié)模塊放置，由于很難在電源平面中單獨(dú)為VTT電源劃出一個完整的電源平面,，因此一般的VTT電源都在PCB的信號層通過大面積鋪銅劃出一個電源孤島作為vtt電源平面,。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調(diào)節(jié)模塊以及消耗電流的DDR顆粒放置，通過減少走線的長度一方面避免因走線導(dǎo)致的電壓跌落,，另一方面避免各種噪聲以及干擾信號通過走線耦合入電源,。終端調(diào)節(jié)模塊的sense引腳走線需要從vtt電源孤島的中間引出。

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀,、大小,、布置形式、振動和受熱情況,、受力方向等因素,。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓,、方,、八角、圓方和定位用焊盤等,，但有時這還不夠用,，需要自己編輯。例如,，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤,，可自行設(shè)計成“淚滴狀”,，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式,。一般而言,，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外,，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍,；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定,，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米。DDR模塊中管腳功能說明,。

    接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：在步驟s201中,，當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口,；在步驟s202中,，接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令，其中,，所述pintype包括dippin和smdpin,，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng),、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);在步驟s203中,，接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。在該實(shí)施例中,，布局檢查工程師可以根據(jù)需要在該操作選項(xiàng)中進(jìn)行相應(yīng)的勾選操作,，在此不再贅述。如圖4所示,，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：在步驟s301中,，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;在步驟s302中,，獲取過濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);在步驟s303中,，檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;在步驟s304中，當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒有對應(yīng)的pastemask時,，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面,。 PCB設(shè)計中PCI-E接口通用設(shè)計要求有哪些,？咸寧專業(yè)PCB設(shè)計批發(fā)

SDRAM 的PCB布局布線要求是什么？襄陽設(shè)計PCB設(shè)計批發(fā)

    在步驟s305中,，統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo),。在該實(shí)施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會額外自動繪制packagegeometry/pastemask層面,，相反之,，自動繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin即是遺漏pastemask（鋼板）。在該實(shí)施例中,，將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出;其中,，該處為excel列表的方式，當(dāng)然也可以采用allegro格式,，在此不再贅述,。在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)接收到在所述列表上對應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時,，控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對應(yīng)的smdpin,，即：布局工程師直接點(diǎn)擊坐標(biāo)，以便可快速搜尋到錯誤,，并修正,。圖5示出了本發(fā)明提供的pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖，為了便于說明,，圖中給出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分,。pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)包括：選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊11，用于接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);層面繪制模塊12,，用于將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)獲取模塊13,。 襄陽設(shè)計PCB設(shè)計批發(fā)