3,、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾,，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)，甚至無法工作,。地線是電路中電位的參考點(diǎn)，又是電流公共通道,。地電位理論上是零電位,，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在，地線各處電位不都是零,。因?yàn)榈鼐€只要有一定長度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn),，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道,。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則,。所有電路、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上,，以該點(diǎn)作為電路,、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面)。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地,。在通常情況下,，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。深圳高速PCB培訓(xùn)怎么樣

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中,，無法確認(rèn)的，需要與客戶溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil,；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F,、VIA10等,；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動(dòng)扇孔完成,。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點(diǎn)上，且過孔靠近管腳,，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來,。深圳常規(guī)PCB培訓(xùn)廠家盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流,。

DDR的PCB布局、布線要求1,、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，在布局時(shí)保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局,，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號(hào)完整性。2,、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組，每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配,，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,，要保證過孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組（DQS,、DM,、DQ[7:0]）組內(nèi)等長為20Mil，不同組的等長范圍為200Mil,，時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線的等長范圍≤1000Mil,。

在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定,。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交,。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱,。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲,。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離,，以免放電引起意外短路,。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）,。金手指上包含了許多裸露的銅墊,，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份。通常連接時(shí),，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）,。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡,，聲卡或是其它類似的界面卡,，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。PCB上的綠色或是棕色,，是阻焊漆（soldermask）的顏色,。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線,，也可以防止零件被焊到不正確的地方,。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的）,，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置,。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）,。為了將零件固定在PCB上面,，我們將它們的接腳直接焊在布線上。深圳打造PCB培訓(xùn)布線

石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線,。深圳高速PCB培訓(xùn)怎么樣

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求,。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類型,。項(xiàng)目類型可分為：數(shù)字板,、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板,、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊,、輸出模塊,、電源模塊、信號(hào)處理模塊,、時(shí)鐘及復(fù)位模塊,。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件,，或因體積較大,，直接影響布局布線的器件。如：FPGA,，DSP,，A/D芯片，D/A芯片,，恒溫晶振,，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片,。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,，規(guī)范填寫，信息無遺漏,；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,，經(jīng)客戶確認(rèn)后，則直接采納,。（2）整理出正確,、完整的信號(hào)功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,，及各路分支的電源功耗情況,，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖,，經(jīng)客戶確認(rèn)后,，予以采納。深圳高速PCB培訓(xùn)怎么樣