PCB布線通用規(guī)則在設計印制線路板時，應注意以下幾點：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),，應盡量選用多層板,，內層分別作電源層、地線層,，用以降低供電線路阻抗,，抑制公共阻抗噪聲，對信號線形成均勻的接地面,，加大信號線和接地面間的分布電容,，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線,、地線,、印制板走線對高頻信號應保持低阻抗。在頻率很高的情況下,，電源線,、地線、或印制板走線都會成為接收與發(fā)射干擾的小天線,。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗,。因此,，各種印制板走線要短而粗,，線條要均勻?！み^重元件應設計固定支架的位置,并注意各部分平衡,。湖北高速PCB培訓價格大全

單面板（Single-SidedBoards）我們剛剛提到過，在基本的PCB上,，零件集中在其中一面,，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）,。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑）,，所以只有早期的電路才使用這類的板子,。雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行,。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上,，充滿或涂上金屬的小洞,，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面）,，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。高速PCB培訓銷售電話培訓機構還會邀請一些行業(yè)內的企業(yè),，與學員分享他們的經驗和實踐,。

在PCB培訓過程中，實際案例的講解也是非常關鍵的一部分,。通常,，培訓機構會根據(jù)市場上的熱點和需求，選取一些好的PCB設計案例進行解析,。通過分析這些案例,，學員可以學習到各種PCB設計的技巧和方法，深入理解設計背后的原理和思維方式,。除了理論知識和實踐技能的培養(yǎng),，綜合素質的提升也是PCB培訓的重要目標之一。培訓機構通常會加強學員的團隊協(xié)作能力和創(chuàng)新意識,，組織各種形式的團隊項目和競賽,，讓學員在合作中相互學習和提高。同時,，培訓機構還會關注學員的終身學習能力,，在正式培訓結束后,，提供持續(xù)的學習資源和支持，幫助學員不斷更新知識和技能,，適應行業(yè)的快速變化,。

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設計的電子設備，很可能會散發(fā)出電磁能量,，并且干擾附近的電器,。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制,。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作,。EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制,，并且設計時要減少對外來EMF,、EMI、RFI等的磁化率,。換言之,，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出。這其實是一項很難解決的問題,，一般大多會使用電源和地線層,，或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號層受干擾,，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過于深入了,。電路的速度得看如何照EMC規(guī)定做了,。內部的EMI，像是導體間的電流耗損,，會隨著頻率上升而增強,。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離,。這也告訴我們如何避免高壓,，以及讓電路的電流消耗降到低。布線的延遲率也很重要,，所以長度自然越短越好,。所以布線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作,。相同結構電路部分,，盡可能采用“對稱式”標準布局；

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM,、DRAM,、EEPROM,、Flash等，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術,，而DDR2和DDR3內存均采用FBGA封裝技術。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形,，其優(yōu)點是成本低、工藝要求不高,，缺點是傳導效果差,，容易受干擾，散熱不理想,，而FBGA內存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內存顆粒的三分之一，有效地縮短信號傳輸距離,，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術來增大單顆芯片容量,，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大。制造工藝不斷提高,，從DDR到DDR2再到DDR3內存,，其制造工藝都在不斷改善，更高工藝水平會使內存電氣性能更好,，成本更低,；DDR內存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝，而DDR2采用了0.09微米制造工藝,，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示,。石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線,。深圳了解PCB培訓布局

布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線短,；湖北高速PCB培訓價格大全

PCB板上高速信號上的AC耦合靠近哪一端效果更好,？經常看見不同的處理方式,，有靠近接收端的,，有靠近發(fā)射端的。我們先看看AC耦合電容的作用，無外乎三點：①source和sink端DC不同,，所以隔直流,；②信號傳輸時可能會串擾進去直流分量，所以隔直流使信號眼圖更好,；③AC耦合電容還可以提供直流偏壓和過流的保護,。說到底，AC耦合電容的作用就是提供直流偏壓,，濾除信號的直流分量,，使信號關于0軸對稱。那為什么要添加這個AC耦合電容,？當然是有好處的,，增加AC耦合電容肯定是使兩級之間更好的通信，可以改善噪聲容限,。要知道AC耦合電容一般是高速信號阻抗不連續(xù)的點,，并且會導致信號邊沿變得緩慢。一些協(xié)議或者手冊會提供設計要求,，我們按照designguideline要求放置,。湖北高速PCB培訓價格大全