在設計中,，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應該與下半部一樣,，以達到結(jié)構(gòu)對稱,。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。在通常情況下,，所有的元件均應布置在電路板的同一面上,。湖北哪里的PCB培訓教程

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上,。在基本的PCB（單面板）上,，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面,。這么一來我們就需要在板子上打洞,，這樣接腳才能穿過板子到另一面,，所以零件的接腳是焊在另一面上的,。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（ComponentSide）與焊接面（SolderSide）,。如果PCB上頭有某些零件,，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）,。41321打造PCB培訓廠家盡可能縮短高頻元器件之間的連接,，設法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。

7,、晶振離芯片盡量近,，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡銅皮,。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線,。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大,，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號),。9、多板接插件的設計：(1)使用排線連接：上下接口一致,；(2)直插座：上下接口鏡像對稱,，如下圖：10,、模塊連接信號的設計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號),；(2)若2個模塊放在PCB不同面,，則管教序號小接小大接大。

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設計的電子設備,，很可能會散發(fā)出電磁能量,，并且干擾附近的電器。EMC對電磁干擾（EMI）,，電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制,。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。EMC對一項設備,，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制,，并且設計時要減少對外來EMF,、EMI,、RFI等的磁化率。換言之,，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出,。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層,，或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題,。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多,。對這些問題我們就不過于深入了,。電路的速度得看如何照EMC規(guī)定做了。內(nèi)部的EMI,，像是導體間的電流耗損,，會隨著頻率上升而增強。如果兩者之間的的電流差距過大,，那么一定要拉長兩者間的距離,。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海约白岆娐返碾娏飨慕档?span style="color:#f00;">低,。布線的延遲率也很重要,，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB,，會比大PCB更適合在高速下運作,。在PCB培訓過程中，實際案例的講解也是非常關(guān)鍵的一部分。

射頻,、中頻電路（2）屏蔽腔的設計1,、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強烈輻射源之間,，在大功率多級放大器中,，也應保證級與級之間隔開。2,、印刷電路板的腔體應做開窗處理,、方便焊接屏蔽殼。3,、在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏,，過孔應相互錯開，同排過孔間距為150Mil,。4,、在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼,。5,、腔體的周邊為密封的，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理,，開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間。發(fā)熱元件要一般應均勻分布,，以利于單板和整機的散熱,。高效PCB培訓多少錢

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射頻,、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1,、在同一個屏蔽腔體內(nèi),，布局時應該按RF主信號流一字布局,，由于空間限制,，如果在同一個屏蔽腔內(nèi),，RF主信號的元器件不能采用一字布局時，可以采用L形布局，比較好不要用U字形布局,，在使用U字形布局前，一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細分析,，確保不會出問題,。2、相同單元的布局要保證完全相同,，例如TRX有多個接收通道和發(fā)射通道,。3、布局時就要考慮RF主信號走向,，和器件間的相互耦合作用,。4、感性器件應防止互感,，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局,。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,，簡單地說,，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠離低功率RF接收電路，或者讓它們交替工作,，而不是同時工作,，高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。6,、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,，且沒有過孔，銅皮面積越大越好,。7,、RF輸出要遠離RF輸入，或者采取屏蔽隔離措施,，防止輸出信號串到輸入端,。湖北哪里的PCB培訓教程