更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設(shè)計、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果,。在同夾具供應(yīng)商打交道時，要記住這些問題,，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造,，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞,，而產(chǎn)品制造地卻在泰國,。測試工程師會認為產(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高,，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工,。但在泰國,，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低,，地價也很便宜,，大廠房不是一個問題。因此有時候設(shè)備在有的國家可能不一定受歡迎,。在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊,、美觀,。武漢定制PCB培訓(xùn)包括哪些

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上,。在基本的PCB（單面板）上,，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面,。這么一來我們就需要在板子上打洞,，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的,。因為如此,，PCB的正反面分別被稱為零件面（ComponentSide）與焊接面（SolderSide）。如果PCB上頭有某些零件,，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）。41321高速PCB培訓(xùn)布線時鐘,、總線,、片選信號要遠離I/O線和接插件。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié),，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）,。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份,。通常連接時,，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中,，像是顯示卡,，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的,。PCB上的綠色或是棕色,，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護層,，可以保護銅線,，也可以防止零件被焊到不正確的地方,。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的）,，以標示出各零件在板子上的位置,。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在設(shè)計中,，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳,，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件,，以使其不會被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交,。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,，以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲,。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu),、材料以及層次設(shè)計，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點,。

1,、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,，易受干擾的元件不能離得太近,。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。2,、具有高電位差的元件：應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離,，以免出現(xiàn)意外短路時損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于2mm,，若對于更高的電位差，距離還應(yīng)該加大,。帶有高電壓的器件,，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。3,、重量太大的元件：此類元件應(yīng)該有支架固定,，而對于又大又重,、發(fā)熱量多的元件，不宜安裝在電路板上,。4、發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠離熱敏元件,。任何信號都不要形成環(huán)路,，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小,。武漢哪里的PCB培訓(xùn)批發(fā)

組織各種形式的團隊項目和競賽,，讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。武漢定制PCB培訓(xùn)包括哪些

Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進行自檢后,，進行Gerber輸出,。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作,、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢,。（1）光繪格式RS274X，原點位置設(shè)置合理,，光繪單位設(shè)置為英制,，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類齊全,、每層內(nèi)容選擇正確,，鉆孔表放置合理。（3）層名命名正確,，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,，地層GND，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致,。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。武漢定制PCB培訓(xùn)包括哪些