在設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定,。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對于帶狀引腳,，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件,，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交,。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱,。因?yàn)椴粚ΨQ的電路板可能會變彎曲,。·過重元件應(yīng)設(shè)計固定支架的位置,并注意各部分平衡,。武漢打造PCB培訓(xùn)怎么樣

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備,，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器,。EMC對電磁干擾（EMI）,，電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制。這項(xiàng)規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運(yùn)作,。EMC對一項(xiàng)設(shè)備,，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制，并且設(shè)計時要減少對外來EMF,、EMI,、RFI等的磁化率。換言之,，這項(xiàng)規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出,。這其實(shí)是一項(xiàng)很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層,，或是將PCB放進(jìn)金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題,。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多,。對這些問題我們就不過于深入了,。電路的速度得看如何照EMC規(guī)定做了。內(nèi)部的EMI,，像是導(dǎo)體間的電流耗損,，會隨著頻率上升而增強(qiáng)。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離,。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏?，以及讓電路的電流消耗降?span style="color:#f00;">低。布線的延遲率也很重要,，所以長度自然越短越好,。所以布線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運(yùn)作,。湖北專業(yè)PCB培訓(xùn)功能設(shè)備封裝：提供PCB電路板的設(shè)備封裝庫,、封裝方法和電子材料規(guī)格；

印刷電路板（Printedcircuitboard,，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。除了固定各種小零件外,，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,，需要的零件越來越多,，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣,。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」,。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線,，并用來提供PCB上零件的電路連接,。

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計用到的存儲器有SRAM、DRAM,、EEPROM,、Flash等，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形,，其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾,，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號傳輸距離，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢,，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始,，介紹PCB的起源,、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。

5V一般可能是電源輸入,，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅,。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好),；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難),，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,，使用銅皮的方式連接,，如圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個PCB,，如果采用走線的方式會很復(fù)雜而且會繞很遠(yuǎn),，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線,。盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流,。湖北專業(yè)PCB培訓(xùn)教程

任何信號都不要形成環(huán)路,，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小,。武漢打造PCB培訓(xùn)怎么樣

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,，擺放要求同器件字符，（2）板名,、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面，水平放置,，比元件位號絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil,，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名絲印,，方便識別,。添加特殊絲印（1）條碼：條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號,，且長邊必須與傳送方向平行,，區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋,。條碼位置必須符合以下要求,，否則無法噴碼或貼標(biāo)簽。1,、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū),。2、尺寸為22.5mmX6.5mm,。3,、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件。2）其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣,。對于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向,，需要用絲印標(biāo)示出過板方向,。如果有扣板散熱器，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來,。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面，采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫,。在板名旁留出生產(chǎn)序列號的空間,，字體格式、大小由客戶確認(rèn),。武漢打造PCB培訓(xùn)怎么樣