設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求,。梳理功能要求（1）逐頁(yè)瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類(lèi)型,。項(xiàng)目類(lèi)型可分為：數(shù)字板,、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等,，依據(jù)項(xiàng)目類(lèi)型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊,、輸出模塊、電源模塊,、信號(hào)處理模塊,、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中,，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件,，或因體積較大，直接影響布局布線(xiàn)的器件,。如：FPGA,，DSP，A/D芯片,，D/A芯片,，恒溫晶振,，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片,。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶(hù)按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,，規(guī)范填寫(xiě)，信息無(wú)遺漏,；可以協(xié)助客戶(hù)梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后，則直接采納,。（2）整理出正確,、完整的信號(hào)功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,，及各路分支的電源功耗情況,，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹(shù)狀圖,，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后,，予以采納,。高頻元器件的間隔要充分,。PCB培訓(xùn)價(jià)格大全

折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路,、速度快慢,、電流大小等進(jìn)行分組，以免相互干擾,。電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí),，兩種電路的地線(xiàn)和供電系統(tǒng)完全分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi),。電路板上需要布置快速,、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲(chǔ)器,，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi),。這樣，有利于減小共阻抗耦合,、輻射和交擾的減小,。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源，一定要單獨(dú)安排,，遠(yuǎn)離敏感電路,。折疊熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離，要考慮電磁兼容的影響,。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面,，簡(jiǎn)化組裝工藝,。⑵距離元器件之間距離的小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定，目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm,，元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于2mm,。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對(duì)流?？紤]組裝工藝,，元件方向盡可能一致。武漢打造PCB培訓(xùn)怎么樣培訓(xùn)機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)上的熱點(diǎn)和需求,，選取一些好的PCB設(shè)計(jì)案例進(jìn)行解析,。

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板,。多層板使用數(shù)片雙面板,，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。通常層數(shù)都是偶數(shù),，并且包含外側(cè)的兩層,。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板,。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了,。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀(guān)察主機(jī)板,，也許可以看出來(lái),。

孔徑和焊盤(pán)尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線(xiàn)直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線(xiàn)直徑的(0.15~0.3)mm,。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,，焊盤(pán)直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤(pán)為了獲得較好的附著能力,，焊盤(pán)的直徑與孔徑之比,，對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3),。過(guò)孔,，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),，通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是6:1,。高速信號(hào)時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑,。因此,，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí),，過(guò)孔應(yīng)該被保持到小。對(duì)于高速的并行線(xiàn)(例如地址和數(shù)據(jù)線(xiàn)),，如果層的改變是不可避免,，應(yīng)該確保每根信號(hào)線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)一樣。并且應(yīng)盡量減少過(guò)孔數(shù)量,，必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線(xiàn)保護(hù)環(huán)或保護(hù)線(xiàn),，以防止振蕩和改善電路性能。布線(xiàn)指南：為PCB提供特殊信號(hào)的具體要求說(shuō)明和阻抗設(shè)計(jì),。

DDR的PCB布局,、布線(xiàn)要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，在布局時(shí)保證緊湊的布局,，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫(xiě)時(shí)良好的信號(hào)完整性,。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的,；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,，每組里面的所有信號(hào)在布局布線(xiàn)時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,，要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線(xiàn)同組（DQS,、DM,、DQ[7:0]）組內(nèi)等長(zhǎng)為20Mil，不同組的等長(zhǎng)范圍為200Mil,，時(shí)鐘線(xiàn)和數(shù)據(jù)線(xiàn)的等長(zhǎng)范圍≤1000Mil,。幫助學(xué)員不斷更新知識(shí)和技能，適應(yīng)行業(yè)的快速變化,。專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)價(jià)格大全

·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡,。PCB培訓(xùn)價(jià)格大全

如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證,。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的),。2、4層板從上到下依次為：信號(hào)平面層,、地,、電源,、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地,、信號(hào)內(nèi)電層,、信號(hào)內(nèi)電層、電源,、信號(hào)平面層,。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線(xiàn),，走不開(kāi)選擇平面層,，禁止從地或電源層走線(xiàn)(原因：會(huì)分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng)),。3,、多電源系統(tǒng)的布線(xiàn)：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V,。3.3V一般是主電源,，直接鋪電源層，通過(guò)過(guò)孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò),；PCB培訓(xùn)價(jià)格大全