(3)電源線、地線及印制導(dǎo)線在印制板上的排列要恰當(dāng),，盡量做到短而直,，以減小信號(hào)線與回線之間所形成的環(huán)路面積。(4)時(shí)鐘發(fā)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件,。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地,。(6)用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，時(shí)鐘線盡量短,。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合,。(8)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地；電源線,、地線盡量粗,。(9)I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板,。在正式培訓(xùn)結(jié)束后,，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持。打造PCB培訓(xùn)教程

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊,、電源接口模塊,、射頻接口模塊、板間連接器模塊等,。（1）常見接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB,、HDMI、RJ45,、VGA,、RS485、RS232等。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放,，采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件,，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲,、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8,，留足夠的空間以滿足載流要求,。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8,。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放,，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm,。具體擺放參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（5）連接器模塊：驅(qū)動(dòng)芯片靠近連接器放置。武漢正規(guī)PCB培訓(xùn)布線·各元件布局應(yīng)均勻,、整齊,、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié),，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）,。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份,。通常連接時(shí),，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）。在計(jì)算機(jī)中,，像是顯示卡,，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的,。PCB上的綠色或是棕色,，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層,，可以保護(hù)銅線,，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）,。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的）,，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）,。

射頻,、中頻電路（2）屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間,，在大功率多級(jí)放大器中,，也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開。2,、印刷電路板的腔體應(yīng)做開窗處理,、方便焊接屏蔽殼。3,、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏,，過孔應(yīng)相互錯(cuò)開，同排過孔間距為150Mil,。4,、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼,。5,、腔體的周邊為密封的，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間,。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源,。所以我們將各層分類為信號(hào)層,，電源層或是地線層。

設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作,，減少相互間的電磁干擾,，降低電磁污染對(duì)人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視,。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧,。在印制電路板的設(shè)計(jì)中，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié),。折疊布局布局,，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作,，而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要影響,。在保證電路功能和性能指標(biāo)后,，要滿足工藝性、檢測(cè)和維修方面的要求,，元件應(yīng)均勻,、整齊、緊湊布放在PCB上,，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,，以得到均勻的組裝密度。按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,，輸入和輸出信號(hào),、高電平和低電平部分盡可能不交叉,，信號(hào)傳輸路線短,。設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局,；常規(guī)PCB培訓(xùn)原理

大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀,。打造PCB培訓(xùn)教程

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置,；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容,、電位器等）,；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個(gè),；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。打造PCB培訓(xùn)教程