模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中,，無(wú)法確認(rèn)的,，需要與客戶(hù)溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,，無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過(guò)孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤(pán)）5Mil,、線到焊盤(pán)5Mil,、線到銅5Mil、孔到焊盤(pán)5Mil,、孔到銅5Mil,；過(guò)孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等,；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過(guò)軟件自動(dòng)扇孔完成,。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過(guò)孔在格點(diǎn)上，且過(guò)孔靠近管腳,，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來(lái),。按照均勻分布,、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局,；湖北打造PCB培訓(xùn)功能

目前的電路板,，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層,。線路與圖面是同時(shí)做出的,。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材,?？?Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,，因此非吃錫的區(qū)域,，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),，避免非吃錫的線路間短路,。根據(jù)不同的工藝，分為綠油,、紅油,、藍(lán)油。絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng),、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用,。表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良)，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù),。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),，化金(ENIG)，化銀(ImmersionSilver),，化錫(ImmersionTin),，有機(jī)保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn),，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理,。武漢打造PCB培訓(xùn)功能PCB設(shè)計(jì)應(yīng)考慮許多因素，如外部連接布局,、布局設(shè)計(jì),、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局等。

5V一般可能是電源輸入,，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅,。且盡量粗(你問(wèn)我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好),；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開(kāi)，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,，使用銅皮的方式連接,，如圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB,，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn),，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線,。

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類(lèi)在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM,、DRAM、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長(zhǎng)方形,，其優(yōu)點(diǎn)是成本低,、工藝要求不高，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾,，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號(hào)傳輸距離,，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì),，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來(lái)增大單顆芯片容量,，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高,，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會(huì)使內(nèi)存電氣性能更好,，成本更低；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝,，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來(lái)制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示,。PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開(kāi)始，介紹PCB的起源,、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理,。

關(guān)鍵信號(hào)布線（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理,，線寬8Mil以上且滿(mǎn)足阻抗要求,，如下圖所示。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地,。（2）中頻、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,，線寬≥8Mil,，如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻,、低頻信號(hào)布線區(qū)域,。（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil,，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔。（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔,。設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；深圳哪里的PCB培訓(xùn)多少錢(qián)

·電位差較大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。湖北打造PCB培訓(xùn)功能

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見(jiàn)接口模塊,、電源接口模塊,、射頻接口模塊、板間連接器模塊等,。（1）常見(jiàn)接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB,、HDMI、RJ45,、VGA,、RS485、RS232等,。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放,，采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲,、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8,，留足夠的空間以滿(mǎn)足載流要求,。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8,。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放,，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm,。具體擺放參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（5）連接器模塊：驅(qū)動(dòng)芯片靠近連接器放置。湖北打造PCB培訓(xùn)功能