本發(fā)明pcb設(shè)計(jì)屬于技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng),。背景技術(shù)：在pcb設(shè)計(jì)中,，layout設(shè)計(jì)需要在多個(gè)階段進(jìn)行check,，如在bgasmd器件更新時(shí)，或者在rd線路設(shè)計(jì)變更時(shí),導(dǎo)致部分bgasmdpin器件變更,，布線工程師則需重復(fù)進(jìn)行檢查檢測(cè),，其存在如下缺陷：（1）項(xiàng)目設(shè)計(jì)參考crb（公版）時(shí)，可能會(huì)共享器件,，布線工程師有投板正確性風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生,，漏開pastemask（鋼板）在pcba上件時(shí)，有機(jī)會(huì)產(chǎn)生掉件風(fēng)險(xiǎn),，批量生產(chǎn)報(bào)廢增加研發(fā)費(fèi)用;（2）需要pcb布線工程師手動(dòng)逐一搜尋比對(duì)所有bgasmdpin器件pastemask（鋼板）,，耗費(fèi)時(shí)間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask（鋼板）,，無法確保是否有遺漏,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供了一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法,，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中通過人工逐個(gè)檢查bgasmdpin器件的pastemask（smd鋼網(wǎng)層）是否投板錯(cuò)誤,，工作效率低，而且容易出錯(cuò)的問題,。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是：一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法,，所述方法包括下述步驟：接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),。 17. 我們的PCB設(shè)計(jì)能夠提高您的產(chǎn)品創(chuàng)新性,。鄂州PCB設(shè)計(jì)

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用,，其關(guān)系簡(jiǎn)單表示為：福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一,，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板),。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗,。窯的建設(shè)投資巨大,，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn),，進(jìn)入退出成本巨大,。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì),，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。黃岡專業(yè)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力,。

1,、如何選擇PCB板材,？選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分,。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要,。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectricloss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響,，可能就不合用。就電氣而言,，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用,。2、如何避免高頻干擾,？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾,，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘?hào)和模擬信號(hào)之間的距離,，或加groundguard/shunttraces在模擬信號(hào)旁邊。還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾,。

    接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo),，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時(shí)間,，提高pcb布線工程師效率,。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,。在所有附圖中,，類似的元件或部分一般由類似的附圖標(biāo)記標(biāo)識(shí),。附圖中,，各元件或部分并不一定按照實(shí)際的比例繪制。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法的實(shí)現(xiàn)流程圖;圖2是本發(fā)明提供的布局檢查選項(xiàng)配置窗口的示意圖,；圖3是本發(fā)明提供的接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的實(shí)現(xiàn)流程圖;圖4是本發(fā)明提供的將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面的實(shí)現(xiàn)流程圖;圖5是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖,。 PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的領(lǐng)域。

    圖6是本發(fā)明提供的選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊的結(jié)構(gòu)框圖,；圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結(jié)構(gòu)框圖,。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述,。以下實(shí)施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的、技術(shù)方案,，因此只作為示例,，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法的實(shí)現(xiàn)流程圖,，其具體包括下述步驟：在步驟s101中,，接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);在步驟s102中，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,，獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo),。在該實(shí)施例中，執(zhí)行上述步驟s101之前需要預(yù)先配置該布局檢查選項(xiàng)配置窗口,，如圖2所示,，在該布局檢查選項(xiàng)配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項(xiàng)內(nèi)容;其中，pintype包括dippin和smdpin,，而pinsize有圓形和橢圓形,，當(dāng)橢圓形時(shí)，其尺寸表達(dá)為17x20mil,，當(dāng)是圓形時(shí)表達(dá)為17mil,，在此不再贅述。在本發(fā)明實(shí)施例中,，如圖3所示,。 量身定制 PCB，滿足獨(dú)特需求,。宜昌常規(guī)PCB設(shè)計(jì)哪家好

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加錫不能壓焊盤,。12,、信號(hào)線不能從變壓器、散熱片,、MOS管腳中穿過,。13、如輸出是疊加的,，差模電感前電容接前端地,，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個(gè)環(huán)路包圍的面積盡量小,。B:電源線,、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積,，從而減小外界磁場(chǎng)環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾,，同時(shí)減少環(huán)路對(duì)外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近,，輸出RC吸收回路離整流管盡量近,。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短,，以減小環(huán)路電阻,，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變?nèi)缦聢D,。E：脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子,，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地,，地線要求短,。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離,，注意上下層金屬部分的安規(guī),。16、驅(qū)動(dòng)變壓器,，電感,，電流環(huán)同名端要一致。17,、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔,，過孔要加錫，增加載流能力,。18,、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰,，如跳線接高壓元件,，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時(shí)應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離,。四,、案例分析開關(guān)電源的體積越來越小,。 鄂州PCB設(shè)計(jì)