如何畫4層PCB板4層pcb板設計需要注意哪些問題哪有畫四層PCB板的教程？請教高手關(guān)于pcb四層板子的設計4層PCB電源和地線布線問題四層電腦主板pcb抄板全過程實例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB（4層）及其原理圖（復雜點的），剛學4層板,，想有個參照,，謝謝咯!!在PROTELDXP里面如何畫四層PCB圖？ADwinter09中,，怎么把畫好的2層PCB板改成4層的，明白人指點一下，感激不盡新建的PCB文件默認的是2層板,，教你怎么設置4層甚至更多層板。在工具欄點擊Design-->LayerStackManager.進入之后顯示的是兩層板,，添加為4層板,，一般是先點toplayer，再點AddLayer,，再點AddLayer,，這樣就成了4層板。見下圖,。有些人不是點addlayer,，而是點addplane，區(qū)別是addlayer一般是增加的信號層,，而addplane增加的是power層和GND地層,。有些6層板甚至多層板就會即有addlayer，又有addplane.根據(jù)自己需要選擇,。另外需要設置的就是每一層層的分布（一般為TOP,，GND，POWER,，BOT）普通板子沒啥阻抗要求,，板厚定下即可，注意電源地線走線加粗15-30MIL,，信號線線寬7-15MIL都可,，過孔選12/24和20/40，注意走線,，鋪銅間距,，器件和走線離板框距離其實畫4層板和多層一樣,，網(wǎng)上很多教程，只是需要耐心看文章,。 PCB 設計,，讓電子設備更智能。黃岡高效PCB設計包括哪些

單面板單面板（Single-SidedBoards）在基本的PCB上,，零件集中在其中一面,，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）,。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑）,，所以只有早期的電路才使用這類的板子,。雙面板雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線,，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行,。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上,，充滿或涂上金屬的小洞,，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面）,，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。隨州高效PCB設計銷售電話信賴的 PCB 設計,，保障產(chǎn)品穩(wěn)定,。

布局技巧在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進行布局設計,，對電路的全部元器件進行布局時,，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,，使布局便于信號流通,，并使信號盡可能保持一致的方向。2,、以每個功能單元的元器件為中心,，圍繞他來進行布局。元器件應均勻,、整體,、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3,、在高頻下工作的電路,，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件并行排列,，這樣不但美觀，而且裝焊容易,，易于批量生產(chǎn),。

1、如何選擇PCB板材,？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點,。設計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要,。例如,，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響,，可能就不合用,。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設計的頻率是否合用,。2,、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,，也就是所謂的串擾(Crosstalk),。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊,。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。隨著環(huán)保意識的增強,，選擇符合RoHS等環(huán)保標準的PCB板材成為行業(yè)趨勢,。

回收印制電路板制造技術(shù)是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術(shù),。尤其是在濕法加工過程中,，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出,，成分復雜,，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算,，那么在廢液,、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液,、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液,、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放,，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此,，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。17. 我們的PCB設計能夠提高您的產(chǎn)品創(chuàng)新性,。湖北專業(yè)PCB設計教程

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易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體,。一,、每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向：二、布局時,，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,，不可平行，如下圖;如果布局上有困難,，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）,。三、布線方向為水平或垂直,，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進入,。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,，則需加淚滴,。如下圖五、布線盡可能短,，特別注意時鐘線,、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六,、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開,。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米）,，應局部開窗口,。如下圖：八、橫插元件（電阻,、二極管等）腳間中心,，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要,，240mil亦可利用,，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil,，300mil,，500mil，600mil,，700mil,，800mil，900mil,，1000mil。九,、PCB板上的散熱孔,，直徑不可大于140mil。十,、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上,，為了提高貼片元件的貼裝準確性,。 黃岡高效PCB設計包括哪些