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溫始·未來生活新定義 —— 智能調(diào)濕新風(fēng)機(jī)
秋季舒適室內(nèi)感,五恒系統(tǒng)如何做到,?
大眾對五恒系統(tǒng)的常見問題解答,?
五恒空調(diào)系統(tǒng)基本概要
如何締造一個(gè)舒適的室內(nèi)生態(tài)氣候系統(tǒng)
舒適室內(nèi)環(huán)境除濕的意義
暖通發(fā)展至今,怎樣選擇當(dāng)下產(chǎn)品
怎樣的空調(diào)系統(tǒng)ZUi值得你的選擇,?
五恒系統(tǒng)下的門窗藝術(shù):打造高效節(jié)能與舒適并存的居住空間
PCB制版是一款專業(yè)的PCB制版軟件,,它是由一支擁有多年經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的,旨在為廣大電子愛好者和從事電子設(shè)計(jì)的人員提供便捷,、高效,、低成本的PCB制版解決方案。PCB制版具有以下幾個(gè)特性和功能:1.簡單易用:PCB制版的操作非常簡單,,即使是沒有專業(yè)知識(shí)的人也可以輕松上手,。用戶只需要按照軟件提示進(jìn)行操作,即可完成PCB制版,。2.低成本:PCB制版的成本非常低,,只需要一臺(tái)電腦和一些簡單的材料就可以完成制版。相比傳統(tǒng)的PCB制版方式,,PCB制版的成本可以降低80%以上,。3.短周期:PCB制版的周期非常短,只需要幾個(gè)小時(shí)就可以得到成品,。相比傳統(tǒng)的PCB制版方式,,PCB制版的周期可以縮短90%以上。4.高精度:PCB制版可以實(shí)現(xiàn)高精度的制版,,可以滿足各種復(fù)雜電路的制版需求,。5.多種輸出格式:PCB制版支持多種輸出格式,包括Gerber文件,、DXF文件等,,可以滿足不同用戶的需求。PCB制版的用途,,可以應(yīng)用于各種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,,如通信,、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療,、航空航天等,。無論是電子愛好者還是從事電子設(shè)計(jì)的人員,都可以通過PCB制版輕松地完成PCB制版工作,,提高工作效率,,降版成本??偟膩碚f,,PCB制版是一款非常PCB制版軟件。 ,。這個(gè)過程如同藝術(shù)家在畫布上揮毫灑墨,,雖然看似簡單,卻蘊(yùn)含著無盡的智慧與創(chuàng)意,。設(shè)計(jì)PCB制板怎么樣
PCB疊層設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),,也就是決定采用4層,,6層,還是更多層數(shù)的電路板,。確定層數(shù)之后,,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題,。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素,,也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容,。對于電源,、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后,它們之間的相對排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題,;層的排布一般原則:1,、確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,,層數(shù)越多越利于布線,,但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說,,層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn),,所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,以達(dá)到佳的平衡。對于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說,,在完成元器件的預(yù)布局后,,會(huì)對PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度,;再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線,、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來確定信號(hào)層的層數(shù);然后根據(jù)電源的種類,、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目,。這樣。黃岡專業(yè)PCB制板報(bào)價(jià)PCB制板在電子工程領(lǐng)域的地位都將不可動(dòng)搖,。
銅鉑間距過大,;MARK點(diǎn)誤照導(dǎo)致元悠揚(yáng)打偏四,、缺件真空泵碳片不良真空不夠?qū)е氯奔?;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度測試不當(dāng)或檢測器不良,;貼片高度設(shè)置不當(dāng),;吸咀吹氣過大或不吹氣;吸咀真空設(shè)定不當(dāng)(適用于MPA),;異形元件貼片速度過快,;頭部氣管破烈;氣閥密封環(huán)磨損,;回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件,;五、錫珠回流焊預(yù)熱不足,,升溫過快,;紅膠經(jīng)冷藏,回溫不完全,;紅膠吸濕造成噴濺(室內(nèi)濕度太重),;PCB板中水分過多;加過量稀釋劑,;網(wǎng)板開孔設(shè)計(jì)不當(dāng),;錫粉顆粒不勻。六,、偏移電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰,;電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對正;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng),,定位模具頂針不到位,;印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障;焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。要改進(jìn)PCBA貼片的不良,,還需在各個(gè)環(huán)節(jié)開展嚴(yán)格把關(guān),,防止上一個(gè)工序的問題盡可能少的流到下一道工序。
10層板PCB典型10層板設(shè)計(jì)一般通用的布線順序是TOP--GND---信號(hào)層---電源層---GND---信號(hào)層---電源層---信號(hào)層---GND---BOTTOM本身這個(gè)布線順序并不一定是固定的,,但是有一些標(biāo)準(zhǔn)和原則來約束:如top層和bottom的相鄰層用GND,,確保單板的EMC特性;如每個(gè)信號(hào)使用GND層做參考平面,;整個(gè)單板都用到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮,;易受干擾的、高速的,、沿跳變的走內(nèi)層等等,。下表給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案,供參考,。PCB設(shè)計(jì)之疊層結(jié)構(gòu)改善案例(From金百澤科技)問題點(diǎn)產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口,,測試時(shí)發(fā)現(xiàn)第八組光口與芯片間的信號(hào)調(diào)試不通,導(dǎo)致光口8調(diào)試不通,,無法工作,,其他7組光口通信正常。1,、問題點(diǎn)確認(rèn)根據(jù)客戶端提供的信息,,確認(rèn)為L6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調(diào)試不通;2,、客戶提供的疊構(gòu)與設(shè)計(jì)要求改善措施影響阻抗信號(hào)因素分析:線路圖分析:客戶L56層阻抗設(shè)計(jì)較為特殊,,L6層阻抗參考L5/L7層,L5層阻抗參考L4/L6層,,其中L5/L6層互為參考層,,中間未做地層屏蔽,光口8與芯片8之間線路較長,,L6層與L5層間存在較長的平行信號(hào)線(約30%長度)容易造成相互干擾,,從而影響了阻抗的度,阻抗線的設(shè)計(jì)屏蔽層不完整,,也造成阻抗的不連續(xù)性,,其他7組部分也有相似問題。高精度對位:±0.025mm層間偏差,,20層板無信號(hào)衰減,。
PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler),1936年,,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板,。1943年,,美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于***收音機(jī),1948年,,美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途,。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開始被***運(yùn)用,。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,,起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,,有“電子產(chǎn)品之母”之稱,。[3]功能防硫化工藝:銀層保護(hù)技術(shù),延長戶外設(shè)備使用壽命,。襄陽高速PCB制板多少錢
快速打樣服務(wù):24小時(shí)交付首板,,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。設(shè)計(jì)PCB制板怎么樣
Inner_1),,GND(Inner_2),,Siganl_2(Bottom),。(3)POWER(Top),,Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),,Siganl_2(Bottom),。顯然,方案3電源層和地層缺乏有效的耦合,,不應(yīng)該被采用,。那么方案1和方案2應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢?一般情況下,,設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu),。選擇的原因并非方案2不可被采用,而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件,,所以采用方案1較為妥當(dāng),。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件,而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大,,耦合不佳時(shí),,就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線較少。對于方案1而言,,底層的信號(hào)線較少,,可以采用大面積的銅膜來與POWER層耦合;反之,如果元器件主要布置在底層,,則應(yīng)該選用方案2來制板,。如果采用如圖11-1所示的層疊結(jié)構(gòu),那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合,,考慮對稱性的要求,,一般采用方案1。6層板在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后,,下面通過一個(gè)6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和方法,。(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),,Siganl_2(Inner_2),,Siganl_3(Inner_3),POWER(Inner_4),,Siganl_4(Bottom),。方案1采用了4層信號(hào)層和2層內(nèi)部電源/接地層,具有較多的信號(hào)層,。設(shè)計(jì)PCB制板怎么樣