布線前的阻抗特征計(jì)算和信號(hào)反射的信號(hào)完整性分析,，用戶可以在原理圖環(huán)境下運(yùn)行SI仿真功能，對(duì)電路潛在的信號(hào)完整性問題進(jìn)行分析,，如阻抗不匹配等因素的信號(hào)完整性分析是在布線后PCB版圖上完成的,，它不僅能對(duì)傳輸線阻抗、信號(hào)反射和信號(hào)間串?dāng)_等多種設(shè)計(jì)中存在的信號(hào)完整性問題以圖形的方式進(jìn)行分析,，而且還能利用規(guī)則檢查發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問題,，同時(shí)，AltiumDesigner還提供一些有效的終端選項(xiàng),，來幫助您選擇解決方案,。2，分析設(shè)置需求在PCB編輯環(huán)境下進(jìn)行信號(hào)完整性分析,。為了得到精確的結(jié)果,，在運(yùn)行信號(hào)完整性分析之前需要完成以下步驟：1、電路中需要至少一塊集成電路,，因?yàn)榧呻娐返墓苣_可以作為激勵(lì)源輸出到被分析的網(wǎng)絡(luò)上,。像電阻、電容,、電感等被動(dòng)元件,，如果沒有源的驅(qū)動(dòng)，是無法給出仿真結(jié)果的,。2,、針對(duì)每個(gè)元件的信號(hào)完整性模型必須正確。3,、在規(guī)則中必須設(shè)定電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò),，具體操作見本文,。4、設(shè)定激勵(lì)源,。5,、用于PCB的層堆棧必須設(shè)置正確，電源平面必須連續(xù),，分割電源平面將無法得到正確分析結(jié)果,，另外，要正確設(shè)置所有層的厚度,。3，操作流程a.布線前（即原理圖設(shè)計(jì)階段）SI分析概述用戶如需對(duì)項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)行SI仿真分析,。講解如何確定電路的功能和性能要求,，了解電路的工作環(huán)境和應(yīng)用場(chǎng)景，明確PCB的基本要求,。黃岡印制PCB制板功能

,。因此，在規(guī)劃之初,，設(shè)計(jì)師應(yīng)充分考慮各個(gè)元器件之間的相對(duì)位置,，盡量減少信號(hào)干擾、降低電磁兼容性問題,，確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行,。其次，隨著科技的發(fā)展,，PCB的材料選擇呈現(xiàn)出多樣化的趨勢(shì),。高頻電路、柔性電路等新興技術(shù)的應(yīng)用使得設(shè)計(jì)師需要了解不同材料的特性,，以便在使用時(shí)發(fā)揮其比較好性能,。這就要求設(shè)計(jì)師必須熟悉各種PCB基材的優(yōu)缺點(diǎn)，以及在特定應(yīng)用場(chǎng)景下**合適的材料,。合理選擇材料之后,，還需要通過仿真軟件進(jìn)行電路性能的模擬測(cè)試，以確保設(shè)計(jì)的可靠性與可行性,。咸寧PCB制板多少錢沉金工藝升級(jí)：表面平整度≤0.1μm,，焊盤抗氧化壽命延長。

    配置板材的相應(yīng)參數(shù)如下圖2所示,，本例中為缺省值,。圖2配置板材的相應(yīng)參數(shù)選擇Design/Rules選項(xiàng)，在SignalIntegrity一欄設(shè)置相應(yīng)的參數(shù),，如下圖3所示,。首先設(shè)置SignalStimulus（信號(hào)激勵(lì)）,，右鍵點(diǎn)擊SignalStimulus，選擇Newrule,，在新出現(xiàn)的SignalStimulus界面下設(shè)置相應(yīng)的參數(shù),，本例為缺省值。圖3設(shè)置信號(hào)激勵(lì)*接下來設(shè)置電源和地網(wǎng)絡(luò),，右鍵點(diǎn)擊SupplyNet,，選擇NewRule，在新出現(xiàn)的Supplynets界面下,，將GND網(wǎng)絡(luò)的Voltage設(shè)置為0如圖4所示,，按相同方法再添加Rule，將VCC網(wǎng)絡(luò)的Voltage設(shè)置為5,。其余的參數(shù)按實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置,。點(diǎn)擊OK推出。圖4設(shè)置電源和地網(wǎng)絡(luò)*選擇Tools\SignalIntegrity…,，在彈出的窗口中(圖5)選擇ModelAssignments…,，就會(huì)進(jìn)入模型配置的界面（圖6）。圖5圖6在圖6所示的模型配置界面下,，能夠看到每個(gè)器件所對(duì)應(yīng)的信號(hào)完整性模型,，并且每個(gè)器件都有相應(yīng)的狀態(tài)與之對(duì)應(yīng)，關(guān)于這些狀態(tài)的解釋見圖7：圖7修改器件模型的步驟如下：*雙擊需要修改模型的器件（U1）的Status部分,，彈出相應(yīng)的窗口如圖8在Type選項(xiàng)中選擇器件的類型在Technology選項(xiàng)中選擇相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)類型也可以從外部導(dǎo)入與器件相關(guān)聯(lián)的IBIS模型,，點(diǎn)擊ImportIBIS。

    AltiumDesigner要求必須建立一個(gè)工程項(xiàng)目名稱,。在原理圖SI分析中,，系統(tǒng)將采用在SISetupOption對(duì)話框設(shè)置的傳輸線平均線長和特征阻抗值；仿真器也將直接采用規(guī)則設(shè)置中信號(hào)完整性規(guī)則約束,，如激勵(lì)源和供電網(wǎng)絡(luò)等,，同時(shí)，允許用戶直接在原理圖編輯環(huán)境下放置PCBLayout圖標(biāo),，直接對(duì)原理圖內(nèi)網(wǎng)絡(luò)定義規(guī)則約束,。當(dāng)建立了必要的仿真模型后，在原理圖編輯環(huán)境的菜單中選擇Tools->SignalIntegrity命令,，運(yùn)行仿真,。b.布線后（即PCB版圖設(shè)計(jì)階段）SI分析概述用戶如需對(duì)項(xiàng)目PCB版圖設(shè)計(jì)進(jìn)行SI仿真分析，AltiumDesigner要求必須在項(xiàng)目工程中建立相關(guān)的原理圖設(shè)計(jì),。此時(shí),，當(dāng)用戶在任何一個(gè)原理圖文檔下運(yùn)行SI分析功能將與PCB版圖設(shè)計(jì)下允許SI分析功能得到相同的結(jié)果。當(dāng)建立了必要的仿真模型后，在PCB編輯環(huán)境的菜單中選擇Tools->SignalIntegrity命令,，運(yùn)行仿真,。4，操作實(shí)例：1）在AltiumDesigner的Protel設(shè)計(jì)環(huán)境下,，選擇File\OpenProject,選擇安裝目錄下\Examples\ReferenceDesign\4PortSerialInterface\4PortSerial,，進(jìn)入PCB編輯環(huán)境，如下圖1.圖1在PCB文件中進(jìn)行SI分析選擇Design/LayerStackManager…,，配置好相應(yīng)的層后,，選擇ImpedanceCalculation…。剛?cè)峤Y(jié)合板：動(dòng)態(tài)彎折萬次無損傷,，適應(yīng)可穿戴設(shè)備需求,。

在制作過程中，板材會(huì)被切割成所需的形狀,，并通過化學(xué)腐蝕等工藝在其表面形成精細(xì)的導(dǎo)電線路,。伴隨著微型化趨勢(shì)的不斷增強(qiáng)，PCB的圖案和線路也日益復(fù)雜,，工藝精度要求更高，甚至需要借助激光技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更加精密的加工,。此外,，隨著環(huán)保意識(shí)的提升，許多企業(yè)也開始使用無鉛技術(shù)與環(huán)保材料,，以減少對(duì)環(huán)境的影響,。完成制作的PCB經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試，確保其在高溫,、高濕等苛刻環(huán)境下依然能夠穩(wěn)定工作,。這些電路板被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，如手機(jī),、電腦,、智能家居產(chǎn)品等，它們是現(xiàn)代電子產(chǎn)品正常工作的重要保障,?？梢哉f，PCB制板技術(shù)不僅推動(dòng)了電子產(chǎn)品的發(fā)展,，也為我們?nèi)粘Ｉ顜砹藰O大的便利,。展望未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,，PCB制板將向更高的集成度和更低的成本邁進(jìn),，柔性電路板、3DPCB等新技術(shù)將逐漸走入我們的視野。無論是在智能科技,、醫(yī)療設(shè)備,，還是在航空航天等領(lǐng)域，PCB的應(yīng)用前景均十分廣闊,。如今,，這一行業(yè)正如同蓄勢(shì)待發(fā)的巨輪，駛向更為廣闊的未來,。
軟板動(dòng)態(tài)測(cè)試：10萬次彎折實(shí)驗(yàn),，柔性電路壽命保障。隨州焊接PCB制板布線

全流程追溯系統(tǒng)：從材料到成品,，掃碼查看生產(chǎn)履歷,。黃岡印制PCB制板功能

    PCBA貼片不良原因分析發(fā)布時(shí)間：2020-01-03編輯作者：金致卓閱讀：447PCBA貼片生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響,，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良,，如：空焊，短路,，翹立,缺件,，錫珠，翹腳,，浮高,，錯(cuò)件，冷焊,反向,，反白/反面,，偏移，元件破損,，少錫,，多錫，金手指粘錫,，溢膠等,，需要對(duì)這些不良開展分析，并開展改進(jìn),，提高產(chǎn)品品質(zhì),。一、空焊紅膠特異性較弱,；網(wǎng)板開孔不佳,；銅鉑間距過大或大銅貼小元件；刮刀壓力大,；元件平整度不佳（翹腳,變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快,；PCB銅鉑太臟或是氧化；PCB板含有水分；機(jī)器貼片偏移,；紅膠印刷偏移,；機(jī)器夾板軌道松動(dòng)導(dǎo)致貼片偏移；MARK點(diǎn)誤照導(dǎo)致元件打偏,，導(dǎo)致空焊,；二、短路網(wǎng)板與PCB板間距過大導(dǎo)致紅膠印刷過厚短路,；元件貼片高度設(shè)置過低將紅膠擠壓導(dǎo)致短路,；回焊爐升溫過快導(dǎo)致；元件貼片偏移導(dǎo)致,；網(wǎng)板開孔不佳（厚度過厚,，引腳開孔過長，開孔過大）,；紅膠沒法承受元件重量,；網(wǎng)板或刮刀變形導(dǎo)致紅膠印刷過厚；紅膠特異性較強(qiáng),；空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起導(dǎo)致周邊元件紅膠印刷過厚,；回流焊振動(dòng)過大或不水平；三,、翹立銅鉑兩邊大小不一造成拉力不勻,；預(yù)熱升溫速率太快；機(jī)器貼片偏移,；紅膠印刷厚度均；回焊爐內(nèi)溫度分布不勻,；紅膠印刷偏移,。黃岡印制PCB制板功能