印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能,。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部接口,、內(nèi)部的電磁保護(hù),、散熱等因素布局。我們常用的設(shè)計(jì)軟件有AltiumDesigner,、CadenceAllegro,、PADS等等設(shè)計(jì)軟件。在高速設(shè)計(jì)中,，可控阻抗板和線路阻抗的連續(xù)性是非常重要的問題,。常見的阻抗單端50歐，差分100歐,，如何保證信號(hào)完整性呢,？我們常用的方式，信號(hào)線的相鄰層都有完整的GND平面,，或者是電源平面,。我們做用單片機(jī)做產(chǎn)品，一般情況下我們是沒必要做阻抗,，它工作的頻率一般都是很低,。您可以百度一下SI9000學(xué)習(xí)下阻抗計(jì)算的方法,。對(duì)于高功率或發(fā)熱量大的元器件，PCB的熱管理能力至關(guān)重要,。黃石高速PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

不同材料,、厚度和制造工藝的PCB板材成本差異。在滿足性能要求的前提下,，合理控制成本是選擇過程中的重要考量,。隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，選擇符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材成為行業(yè)趨勢(shì),。同時(shí),，考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會(huì)責(zé)任的體現(xiàn)。選擇合適的PCB板材是一個(gè)綜合考慮多方面因素的過程,。從材料類型,、銅箔厚度、板材厚度到熱性能,、介電性能,、成本以及環(huán)保性，每一個(gè)選擇點(diǎn)都需根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和性能要求來權(quán)衡,。通過細(xì)致的分析和比較,，可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求，又能實(shí)現(xiàn)成本效益的比較大化,。十堰高速PCB設(shè)計(jì)信賴的 PCB 設(shè)計(jì),，助力企業(yè)發(fā)展。

    統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo),。作為一種改進(jìn)的方案,，當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí)，所述方法還包括下述步驟：將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出,。作為一種改進(jìn)的方案,，所述方法還包括下述步驟：當(dāng)接收到在所述列表上對(duì)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時(shí)，控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對(duì)應(yīng)的smdpin,。本發(fā)明的另一目的在于提供一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng),，所述系統(tǒng)包括：選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊，用于接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);層面繪制模塊,，用于將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)獲取模塊,，用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,，所述選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊具體包括：布局檢查選項(xiàng)配置窗口調(diào)用模塊,，用于當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口；命令接收模塊,，用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,。

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一,、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：二、布局時(shí),，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,，不可平行，如下圖;如果布局上有困難,，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）,。三、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入,。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí),，則需加淚滴,。如下圖五、布線盡可能短,，特別注意時(shí)鐘線,、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。六,、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開,。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米）,，應(yīng)局部開窗口,。如下圖：八、橫插元件（電阻,、二極管等）腳間中心,，相距必須濕300mil，400mil及500mil,。（如非必要,，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上,。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil,，300mil，500mil,，600mil,，700mil,，800mil，900mil,，1000mil,。九、PCB板上的散熱孔,，直徑不可大于140mil,。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,，必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋,，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性,。 高效 PCB 設(shè)計(jì),，提高生產(chǎn)效率。

(4)元件的布局規(guī)則·各元件布局應(yīng)均勻,、整齊,、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,?！る娢徊钶^大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。2.PCB的布線設(shè)計(jì)(1)一般來說若銅箔厚度為0.05,線寬為1mm～115mm的導(dǎo)線大致可通過2A電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm～013mm,。(2)導(dǎo)線之間最小寬度,。對(duì)環(huán)氧樹脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導(dǎo)線間距一般可取到0.15mm～0.18mm。選擇較薄的板材以減輕重量,、提高靈活性,。鄂州專業(yè)PCB設(shè)計(jì)布局

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    導(dǎo)讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾,、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分臥龍會(huì)，臥虎藏龍,，IT高手匯聚,！由多名十幾年的IT技術(shù)設(shè)計(jì)師組成。歡迎關(guān)注,！想學(xué)習(xí)請(qǐng)點(diǎn)擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾,、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離,。1,、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的短距離。2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的短距離,。一,、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/.（1）,、爬電距離：輸入電壓50V-250V時(shí),，保險(xiǎn)絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時(shí),，保險(xiǎn)絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時(shí),，保險(xiǎn)絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時(shí),，保險(xiǎn)絲前L—N≥,，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）,、一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥（3）,、一次側(cè)直流地對(duì)地≥（4）,、一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥,，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽,。（5）,、變壓器兩級(jí)間≥以上，≥8mm加強(qiáng)絕緣,。一,、長(zhǎng)線路抗干擾在圖二中，PCB布局時(shí),，驅(qū)動(dòng)電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管）,，電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第4Pin,。 黃石高速PCB設(shè)計(jì)批發(fā)