圖6是本發(fā)明提供的選項參數(shù)輸入模塊的結構框圖,；圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結構框圖。具體實施方式下面將結合附圖對本發(fā)明技術方案的實施例進行詳細的描述,。以下實施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的、技術方案,，因此只作為示例,，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法的實現(xiàn)流程圖,，其具體包括下述步驟：在步驟s101中,，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);在步驟s102中，將smdpin中心點作為基準,，根據輸入的所述pinsize參數(shù),，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,，獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標,。在該實施例中，執(zhí)行上述步驟s101之前需要預先配置該布局檢查選項配置窗口,，如圖2所示,，在該布局檢查選項配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項內容;其中，pintype包括dippin和smdpin,，而pinsize有圓形和橢圓形,，當橢圓形時，其尺寸表達為17x20mil,，當是圓形時表達為17mil,，在此不再贅述。在本發(fā)明實施例中,，如圖3所示,。 選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。黃石正規(guī)PCB設計價格大全

    以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標,。作為一種改進的方案，所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當接收到輸入的布局檢查指令時,，控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口,；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中,，所述pintype包括dippin和smdpin,，所述操作選項包括load選項、delete選項,、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize,。作為一種改進的方案，所述將smdpin中心點作為基準,，根據輸入的所述pinsize參數(shù),，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內符合參數(shù)值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時,，將smdpin中心點作為基準,，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面,。 黃石正規(guī)PCB設計價格大全隨著科技的不斷發(fā)展,，PCB設計必將在未來迎來更多的變化與突破，為我們繪制出更加美好的科技藍圖,。

7,、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力,？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead,、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外,，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求,。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應：盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分,。注意高頻器件擺放的位置,，不要太靠近對外的連接器。

3,、在高速PCB設計中,，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題,。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance),，走線的特性阻抗，負載端的特性,，走線的拓樸(topology)架構等,。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。4,、差分信號線中間可否加地線,？差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處,，如fluxcancellation,，抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線,，便會破壞耦合效應,。5、在布時鐘時,，有必要兩邊加地線屏蔽嗎,？是否加屏蔽地線要根據板上的串擾/EMI情況來決定,，而且如對屏蔽地線的處理不好,，有可能反而會使情況更糟,。6、allegro布線時出現(xiàn)一截一截的線段（有個小方框）如何處理,？出現(xiàn)這個的原因是模塊復用后,，自動產生了一個自動命名的group，所以解決這個問題的關鍵就是重新打散這個group,，在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可,。完成這個命令后，移動所有小框的走線敲擊ix00坐標即可,?？煽啃砸彩荘CB設計中不容忽視的因素。

設計在不同階段需要進行不同的設置,，在布局階段可以采用大格點進行器件布局,；對于IC、非定位接插件等大器件,，可以選用50~100mil的格點精度進行布局,，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局,。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀,。在高速布線時，我們一般來用毫米mm為單位,，我們大多采用米爾mil為單位,。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上,，只有當頂層元件過密時,，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻,、貼片電容,、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下,，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,；元件排列要緊湊,，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致,。這些參數(shù)影響信號在PCB上的傳輸速度和衰減情況,，特別是在高頻電路設計中尤為重要,。襄陽專業(yè)PCB設計價格大全

高效 PCB 設計，縮短產品上市周期,。黃石正規(guī)PCB設計價格大全

    電磁的輻射能量直接作用于輸入端,，因此，EMI測試不通過,。圖四：MOS管,、變壓器遠離入口，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大,，不能直接作用于輸入端,，因此EMI傳導能通過。4,、控制回路與功率回路分開,，采用單點接地方式，如圖五,?？刂艻C周圍的元件接地接至IC的地腳;再從地腳引出至大電容地線。光耦第3腳地接到IC的第1腳,，第4腳接至IC的2腳上,。如圖六5、必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上,。6,、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7,、用銅箔進行低感,、低阻配線，相鄰之間不應有過長的平行線,，走線盡量避免平行,、交叉用垂直方式，線寬不要突變,，走線不要突然拐角（即：≤直角）,。（同一電流回路平行走線，可增強抗干擾能力）八,、抗干擾要求1,、盡可能縮短高頻元器件之間連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾,，易受干擾的元器件不能和強件相互挨得太近,，輸入輸出元件盡量遠離。2、某些元器件或導線之間可能有較高電位差,，應加大它們之間的距離,，以免放電引出意外短路。一,、整體布局圖三1,、散熱片分布均勻，風路通風良好,。圖一：散熱片擋風路,，不利于散熱,。圖二：通風良好,，利于散熱。2,、電容,、IC等與熱元件。 黃石正規(guī)PCB設計價格大全